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一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘[发明专利]

专利名称：一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘专利类型：发明专利

发明人：魏斌

申请号：CN202111548276.X

申请日：20211217

公开号：CN114189981A

公开日：

20220315

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及PCB板上连接器焊盘领域，具体公开一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘，其中焊盘包括位于上侧的第一顶点、位于上侧的第二顶点、位于中间的第三顶点、位于下侧的第四顶点和位于中间的第五顶点；第一顶点和第二顶点位于同一水平线，且第一顶点位于第二顶点右侧，第一顶点与第二顶点之间的水平距离为6~6.5密耳；第三顶点在第二顶点左侧，第五顶点在第一顶点右侧；将第一顶点、第二顶点、第三顶点、第四顶点、第五顶点依次连接形成闭环构成PCB板上连接器焊盘结构。本发明改善焊盘及反焊盘结构，减小连接器焊盘宽度，有针对性的改善了信号完整性，提高电子信号传输过程中的稳定性。

申请人：苏州浪潮智能科技有限公司

地址：215100 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

国籍：CN

代理机构：济南舜源专利事务所有限公司

代理人：刘雪萍

本文发布于:2024-09-20 13:28:36，感谢您对本站的认可！

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