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一种具有凸块结构的半导体封装结构[发明专利]

专利名称：一种具有凸块结构的半导体封装结构专利类型：发明专利

发明人：郑剑华，苏建国

申请号：CN201710495380.4

申请日：20170626

公开号：CN107492577A

公开日：

20171219

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供了一种具有凸块结构的半导体封装结构，其涉及太阳能电池封装结构，包括：硅片，具有正面和与正面相对的背面；正面接触点；正面电极；背面电极；通孔，正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；柱状铜凸块，形成于所述正面电极和背面电极上，所述柱状铜凸块在所述背面的投影的尺寸小于所述正面电极和背面电极的尺寸，并且所述柱状铜凸块具有相同的高度；透明封装胶，覆盖所述硅片的正面和背面，并包覆所述柱状铜凸块且所述透明封装胶的背面与所述柱状铜凸块的顶部齐平。

申请人：南通华隆微电子股份有限公司

地址：226000 江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组

国籍：CN

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