(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810357773.3
(22)申请日 2018.04.20
(71)申请人 深圳市锐钜科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街
道凤凰岗第三工业区B8栋三楼
(72)发明人 鞠照国 党政 何素勇 曾宁
(74)专利代理机构 深圳市添源知识产权代理事
务所(普通合伙) 44451
代理人 黎健任
(51)Int.Cl.
H01L 23/488(2006.01)
(54)发明名称
艺中应用
(57)摘要
本发明属于材料制备技术领域，特别涉及一
种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应
用。所述设计包括：(1)芯片拖锡焊盘大小以及长
度的设计(增加了适当的拖锡线)；(2)特殊的鱼
形以及鱼尾拖锡焊盘的设计；(3)芯片中心气孔
保证芯片贴片制程时底部不产生气压产生偏移；
对密集型脚距方形芯片与双列引脚集成电路芯
方法，可适用的方形芯片与双列引脚集成电路芯
片引脚数量范围广，主要通过以下几个方法保证
方形芯片波峰焊的可靠性。权利要求书1页 说明书4页 附图5页CN 108288610 A 2018.07.17
C N 108288610
A
1.一种新型芯片拖锡焊盘设计，其特征在于，
1.1 芯片整体采用鱼形设计：方形芯片每一侧做成鱼鳍形；
1.2 芯片方向与过炉方向成45度角，芯片顺波峰方向6mm以上鱼尾拖锡；
1.3 芯片中心设置有气孔；
1.4 拖锡焊盘的尾部间设置有气孔。
2.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，所述鱼鳍形取芯片中心位置引脚，延伸长度为芯片封装内侧到引锡焊盘外侧距离为4-6mm，以此向两端逐渐平顺剪短；芯片最边缘位置至少保证芯片封装内侧到引锡焊盘外侧距离为2mm以上；引锡焊盘宽度要求统一且宽度要求为芯片引脚宽度0.8-1.0倍宽度。
3.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，
所述气孔为大于或等于气孔。
4.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，芯片引脚焊盘宽度与线路底铜设置为0.25mm ±0.02-0.04宽度。
5.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，拖锡焊盘靠芯片引脚外侧设计为顺波峰方向钝角形状。
6.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，芯片主拖锡焊盘与芯片引脚焊盘保持0.25mm -0.3mm间距距离。
7.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，芯片引脚焊盘与芯片拖锡焊盘间增加一个0.4mm -0.5mm的引锡焊盘，引锡焊盘宽度为芯片引脚宽度2倍左右，引锡焊盘长度为0.8到1.5倍的芯片引脚间距长度(假如芯片引脚脚距0.5mm，间距在0.4mm到0.8mm之间)。
8.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，引锡焊盘设置于距芯片引脚L脚位置中心±0.3mm的位置。
9.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，每个芯片拖锡焊盘引脚增加引锡线，引锡线大小为焊盘大小0.8到1倍之间，长度由同侧芯片引脚两端向中心位置逐渐加长。
10.根据权利要求1所述的拖锡焊盘设计，其特征在于，芯片脚距大于或等于0.5mm。
权 利 要 求 书1/1页CN 108288610 A
一种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应用
技术领域
[0001]本发明属于材料制备技术领域，特别涉及一种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应用。
背景技术
[0002]在电子行业中，为了实现电路板的功能，通常将带有电路的印制电路板与各种电子元器件如芯片进行电气焊接，形成带有功能的电路板。焊接是电路板的重要工序，焊接的可靠性对电路板的品质非常重要。
[0003]然而，随着科学技术的发展，为取得市场优势，芯片成本需降低，芯片体积越来越小，引脚数量越来越多，造成目前半导体行业芯片脚距越来越密；利用目前现有技术，在波峰焊接制程中，经常出现连锡、虚焊等不良情况，影响了电路板的品质和生产效率。[0004]例如，CN104684250A公开了一种印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板
上的方形贴片集成电路芯片，方形贴片集成电路芯片的引脚与印制电路板通过波峰焊方式焊接，且该方形贴片集成电路芯片的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；此外，在方形贴片集成电路芯片四个对角的第一对角、第三对角和第四对角分别设置拖锡焊盘。[0005]CN104681458A公开了一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行，相对波峰焊链条移动方向，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘。
[0006]前述两技术方案存在的问题是：在引脚中心跨距0.65mm以下脚距芯片采用红胶工艺时芯片连焊无法解决。
发明内容
[0007]鉴于现有技术存在的问题，本发明主要针对密集型脚距方形芯片红胶工艺的封装以及拖锡焊盘方法，可适用的方形芯片引脚数量范围广，主要通过以下几个方法保证方形芯片波峰焊的可靠性：
[0008](1)芯片拖锡焊盘大小以及长度的设计(增加了适当的拖锡线)；
[0009](2)特殊的鱼形以及鱼尾拖锡焊盘的设计；
[0010](3)芯片中心气孔保证芯片内部不产生气压；
[0011](4)芯片引脚尾部方形焊盘设计。
[0012]具体地，本发明通过以下技术方案来实现，所述一种新型芯片拖锡焊盘设计，包括：
[0013] 1.1芯片整体采用鱼形设计：方形芯片每一侧做成鱼鳍形，以达到辅助拖锡作用(防止芯片前段焊盘残留连焊)；
[0014] 1.2芯片方向与过炉方向成45度角，芯片顺波峰方向6mm(拖锡焊盘本体长度)以上鱼尾拖锡，保证芯片拖锡平顺无其它器件造成扰流干扰预防连焊。
[0015] 1.3芯片中心设置有气孔，优选大于或等于气孔，防止芯片在贴片后产生负压导致芯片偏移不良。
[0016] 1.4拖锡焊盘的尾部间设置有气孔，优选大于或等于气孔，以达到排除板面气体使焊锡更加紧贴拖锡焊盘增强拖锡能力。
[0017]其中，所述鱼鳍形取芯片中心位置引脚，延伸长度为芯片封装内侧到引锡焊盘外侧距离为4-6mm，以此向两端逐渐平顺剪短；芯片最边缘位置至少保证芯片封装内侧到引锡焊盘外侧距离为2mm以上；引锡焊盘宽度要求统一且宽度要求为芯片引脚宽度0.8-1.0倍宽度。
[0018]本发明的优选方案之一为：芯片引脚宽度设计：芯片引脚焊盘宽度与线路底铜设置为0.25mm±0.02-0.04mm宽度，满足芯片引脚宽度0.22mm同时尽量保障芯片拖锡焊盘间距及覆盖绿油工艺条件。
[0019]本发明的优选方案之一为：尾部主拖锡焊盘设定：拖锡焊盘靠芯片引脚外侧设计为顺波峰方向钝角形状。
[0020]以此保证主拖锡焊盘后侧面积大于前侧起到逐渐增强拖锡能力作业。主拖锡焊盘临芯片引脚侧设置为钝角可以起到缓和作用防止焊锡回弹。
[0021]本发明的优选方案之一为：芯片引脚与拖锡焊盘间距设置：芯片主拖锡焊盘与芯片引脚焊盘保持0.25mm-0.3mm间距距离(与芯片引脚边缘跨距等宽，此处以芯片中心跨距0.5mm焊盘跨度为0.22mm举例)。使拖锡焊盘与芯片相邻引脚间距几乎相等将拖锡焊盘当作芯片增加一个无属性引脚使用以保证拖锡能力。
[0022]本发明的优选方案之一为：在芯片引脚焊盘与拖锡焊盘间设计：芯片引脚焊盘与芯片拖锡焊盘间增加一个0.45mm-0.5mm的引锡焊盘，引锡焊盘宽度为芯片引脚宽度1.5-2.5倍之间。起到预防芯片拖锡残留问题，辅助拖锡目的。(芯片引脚宽度仅0.22mm左右，2倍左右引锡焊盘既能保证引锡作业又能杜绝引锡焊盘过大造成芯片引脚焊盘与后段主拖锡焊盘大面积合为一体失去无属性芯片引脚焊盘作业。)
[0023]本发明的优选方案之一为：引锡焊盘设置在距芯片引脚L脚中心±0.3mm的位置。[0024]以达到引锡焊盘在芯片引脚L角位置起到顺利引锡目的。(芯片连焊位置在L角，此处增加引锡使引锡与L角变为直线效果。可达到顺直线引锡，增强芯片拖锡能力)
[0025]本发明的优选方案之一为：每个芯片拖锡焊盘引脚增加引锡线，引锡线大小为焊盘大小0.8到1倍之间，长度由同侧芯片引脚两端向中心位置逐渐加长。
[0026]本发明优选的方案为引锡线一般中间引脚最长，然后两端逐渐缩短，防止相邻两焊盘之间连锡，保证顺利拖锡。
[0027]本发明的优选方案之一为：所述芯片优选芯片脚距大于或等于0.5mm，例如尺寸为10*10*0.5mm(具体型号/封装规格：集成电路R-R5F562T7DDFM#V1 LQFP64)。
[0028]本发明相对于现有技术的优势包括：
[0029](1)本发明可适用于任何一种大于或等于0.5mm脚距的方形芯片或SOP双列引脚集成电路芯片封装结构波峰焊工艺，引脚数量不受限制，封装不受限制，芯片体积不受限制，可统一设计成此类封装，经我司长期验证，目前此类芯片炉后不良率0.5％以下；
[0030](2)特别针对目前现有技术芯片连锡与虚焊的地方，焊盘设计更为合理，参数设置更加明确，细化；
[0031](3)鱼形拖锡焊盘与鱼尾拖锡焊盘的设计更加有利于过炉，拖锡，芯片引脚末端增加引锡防止末端连锡；
[0032](4)顺着芯片引脚方向增加引锡线，更加有利于芯片引脚之间的拖锡，使相邻引脚之间即不空焊也不会连锡；
[0033](5)芯片中心气孔设计以防止芯片在贴片后产生负压导致芯片偏移不良；[0034](6)不良率低意味着可以减少人工拖锡成本，人工拖锡本身会对芯片造成损伤，减少芯片使用寿命，直接影响产品不良率。
附图说明
[0035]图1为芯片结构及尺寸示意图；
[0036]图2为本发明芯片拖锡焊盘的鱼形设计示意图，其中，1、顺过炉方向左前芯片引锡部分；2、芯片过炉朝向与迎波峰角度(45°)；3、顺过炉方向右前芯片引锡部分；4、芯片底部气孔；5、顺过炉方向右前拖锡焊盘；6、顺过炉方向左前拖锡焊盘；7、顺过炉方向左后引锡部分；8、顺过炉方向左后拖锡焊盘；9、拖锡焊盘透气孔；10、顺过炉方向右后拖锡焊盘；11、顺过炉方向右后引锡部分；
[0037]图3为本发明芯片引脚焊盘宽度与线路底铜放大示意图；
[0038]图4为本发明芯片拖锡焊盘的尾部主拖锡焊盘设定钝形的示意图，其中4(a)，4 (b)，4(c)分别为顺过炉方向左前拖锡焊盘钝角放大图，顺过炉方向右前拖锡焊盘钝角放大图，顺过炉方向后拖锡焊盘钝角放大图；
[0039]图5为本发明芯片拖锡焊盘的芯片引脚与拖锡焊盘整体示意图；
[0040]图6为本发明芯片拖锡焊盘的芯片引脚焊盘与拖锡焊盘间设计示意图，其中6(a)，6(b)分别为拖锡焊盘与芯片焊盘引锡部分整体位置示意图，拖锡焊盘与芯片焊盘引锡部分宽度放大图；
[0041]图7为本发明芯片拖锡焊盘的引锡焊盘去芯片引脚中心示意图，其中7(a)，7(b)分别为拖锡焊盘与芯片焊盘引锡部分位置放大图，拖锡焊盘与芯片焊盘引锡部分位置放大图(炉后)；
[0042]图8为芯片炉后效果图。
[0043]图9为SOP封装芯片过炉示意图。
[0044]图10为SOP封装芯片炉后效果图。
具体实施方式
[0045]下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但发明的实施方式不限于此。
[0046]实施例1
[0047]参照图1-7所示，一种新型芯片拖锡焊盘：
[0048] 1.1芯片整体采用鱼形设计：方形芯片每一侧做成鱼鳍形，其中，1、顺过炉方向左前芯片引锡部分；2、芯片过炉朝向与迎波峰角度(45°)；3、顺过炉方向右前芯片引锡部分；
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