一种热防护材料结构损伤修复贴片及制备使用方法[发明专利]

专利名称:一种热防护材料结构损伤修复贴片制备使用方法专利类型:发明专利
发明人:刘小冲,孙肖坤,刘持栋,陈旭,涂建勇,何江怡,成来飞
申请号:CN202010345981.9
申请日:20200427
公开号:CN111517795A
公开日:
20200811
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明涉及一种热防护材料结构损伤修复贴片及制备使用方法,修复贴片由纤维增强层和陶瓷浆料组成。在纤维增强层的纤维表面制备界面层,然后将纤维增强层浸润在陶瓷浆料中,完成修复贴片制备;将修复贴片按压在待修复缺陷的上方,采用机械方法加持和固定;然后采用烘箱整体加热,或者采用石英灯等红外局部加热装置对贴片覆盖位置加热,修复贴片与待修复材料之间会有陶瓷化的粘接薄层生成,实现修补贴片与被修补结构的固化连接,完成被修补结构修补操作。本发明修补贴片可以覆盖RT~1650℃范围内陶瓷基复合材料、高温合金,以及常规耐火材料的损伤修补;具有抗氧化、长寿命、损伤修复效果好的特点,被修补材料高温性能达到完好试样的80%及其以上。
申请人:西北工业大学
地址:710072 陕西省西安市友谊西路127号
国籍:CN
代理机构:西北工业大学专利中心
代理人:王鲜凯

本文发布于:2024-09-20 13:29:53,感谢您对本站的认可!

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标签:贴片   修复   修补   制备   材料   专利
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