一种PCB版图结构[发明专利]

专利名称：一种PCB版图结构专利类型：发明专利

发明人：黄敬滨，刘耿烨，李跃星申请号：CN201711307424.2申请日：20171211

公开号：CN108090267B

公开日：

20220211

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种PCB版图结构，包括：PCB板、单层电容、裸芯片、金属衬底、微带线焊盘、第一金线和第二金线；所述微带线焊盘设置在所述PCB板上；所述单层电容和所述裸芯片均烧结在所述金属衬底上；所述单层电容通过所述第一金线与所述微带线焊盘电性连接；所述裸芯片通过所述第二金线与所述微带线焊盘电性连接。解决了C5与Q1、C6与Q1的微带线焊盘间距小，容易造成焊接时C5和C6位于微带线焊盘上的电极上的焊锡可能会漫到靠近Q1的微带线焊盘区域，进而造成裸芯片邦定无法进行的技术问题。

申请人：广州全界通讯科技有限公司，湖南时变通讯科技有限公司

地址：510670 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道162号B2区402

国籍：CN

代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司

本文发布于:2024-09-20 13:24:21，感谢您对本站的认可！

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