(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 112956295 A (43)申请公布日 2021.06.15 | ||
权利要求说明书 说明书 幅图 |
本发明涉及一种回填后污染土壤的玉米种子播种方法,其特征在于:首先,在土地划线开沟,通过挖掘机将划定区域内的土壤挖去;然后,在挖去土壤区域内,铺设侧隔离层与底部隔离层;其次,依次回填重金属土壤(1)、废弃建材层(2)、以及废油液土壤(3);紧接着,对挖去的土壤进行发酵后,在废油液土壤(3)上回填形成覆土层(4);再后来,在覆土层(4)进行耙地、筛土、培土、犁地形成垄土层(5)与垄间沟槽(6)、点坑、施肥、播种、浇水、盖土。 | |
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2021-06-15 | 公开 | 公开 |
2021-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
本文发布于:2024-09-20 16:27:17,感谢您对本站的认可!
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