掩模版移动装置、光刻机及光刻方法[发明专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810145886.7
(22)申请日 2018.02.12
(71)申请人 上海微电子装备(集团)股份有限公
地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试
验区张东路1525号
(72)发明人 丁功明 
(74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司
11332
代理人 孟金喆
(51)Int.Cl.
G03F  7/20(2006.01)
(54)发明名称掩模版移动装置、光刻机及光刻方法(57)摘要本发明实施例公开了一种掩模版移动装置、光刻机及光刻方法。该掩模版移动装置包括:加热模块;所述加热模块包括掩模支架和加热单元;所述掩模支架内设置有掩模版设置区;所述加热单元固定于所述掩模支架上,所述加热单元包括第一加热面,所述第一加热面与所述掩模版设置区对应。本发明提供的掩模版移动装置,可以解决现有技术中,在光刻过程中,因掩模版受热膨胀后会产生弯曲,进而造成受热膨胀后掩模版上的图形偏离最佳的物面位置,致使出现物像距误差的问题,达到了提高掩模版定位的正确率,进而提高半导体集成电路的制作良率的目
的。权利要求书2页  说明书7页  附图4页CN 110147032 A 2019.08.20
C N  110147032
A
1.一种掩模版移动装置,其特征在于,包括:加热模块;
所述加热模块包括掩模支架和加热单元;
所述掩模支架内设置有掩模版设置区;
所述加热单元固定于所述掩模支架上,所述加热单元包括第一加热面,所述第一加热面与所述掩模版设置区对应。
2.根据权利要求1所述的掩模版移动装置,其特征在于,还包括:
掩模版存储模块,用于存储掩模版;
掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
掩模版传输模块,与所述掩模版存储模块和所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输;
所述加热模块集成于所述掩模版存储模块内。
3.根据权利要求1所述的掩模版移动装置,其特征在于,还包括:
掩模版存储模块,用于存储掩模版;
颗粒度检测模块,用于对掩模版颗粒度进行检测;
掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
掩模版传输模块,与所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输;
所述加热模块集成于所述掩模版存储模块和/或所述颗粒度检测模块内。
4.根据权利要求1所述的掩模版移动装置,其特征在于,
所述加热单元为红外射线发射器或激光发射器。
5.根据权利要求1、2或3所述的掩模版移动装置,其特征在于,所述掩模版移动装置还包括温度维持单元,所述温度维持单元对所述加热模块加热后的所述掩模版进行温度维持。
6.根据权利要求5所述的掩模版移动装置,其特征在于,所述温度维持单元设置于掩模版传输模块和/或掩模版载台模块上;
所述掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
所述掩模版传输模块,与掩模版存储模块、颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输。
7.根据权利要求6所述的掩模版移动装置,其特征在于,所述温度维持模块包括辅助加热单元和/或保温单元。
8.根据权利要求2、3、6或7所述的掩模版移动装置,其特征在于,
若所述温度维持单元设置于所述掩模版传输模块,且所述温度维持单元包括辅助加热单元,所述掩模版传输模块包括版叉,所述辅助加热单元包括第一辅助加热单元;
所述版叉用于在掩模版传输的过程中支撑掩模版;
所述第一辅助加热单元固定于所述版叉上,所述版叉传输掩模版的过程中,所述第一辅助加热单元对所述掩模版进行加热。
9.根据权利要求8所述的掩模版移动装置,其特征在于,所述第一辅助加热单元包括第
二接触端,所述第二接触端与被所述版叉所支撑的所述掩模版点接触或面接触。
10.根据权利要求2、3、6或7所述的掩模版移动装置,其特征在于,
若所述温度维持单元设置于所述掩模版载台模块上,且所述温度维持单元包括辅助加热单元,所述掩模版载台模块包括掩模台,所述辅助加热单元包括第二辅助加热单元;
所述掩模台用于承载掩模版,所述第二辅助加热单元固定于所述掩模台上,所述第二辅助加热单元包括第三加热面,所述第三加热面与所述掩模版接触。
11.根据权利要求10所述的掩模版移动装置,其特征在于,
所述第二辅助加热单元用于在曝光工艺前对所述掩模版进行加热。
12.根据权利要求1、2、3、6或7所述的掩模版移动装置,其特征在于,
若所述温度维持单元包括保温单元;
所述保温单元设置于掩模版表面,以对所述掩模版进行保温。
13.根据权利要求12所述的掩模版移动装置,其特征在于,所述保温单元包括保护框、真空阀以及真空泵;
所述保护框的周围设置有吸盘,以吸附在掩模版上,使得所述保护框和所述掩模版之间形成封闭腔室;
所述保护框上设置有所述真空阀;
所述真空阀上连接有所述真空泵。
14.根据权利要求13所述的掩模版移动装置,其特征在于,
所述保护框的材料为隔热透明材料。
15.一种光刻机,其特征在于,包括权利要求1-4中任一项所述的掩模版移动装置。
16.一种光刻方法,其特征在于,包括:
对即将使用的掩模版进行加热,直至所述掩模版处于热饱和状态;
将处于热饱和状态的所述掩模版移动并固定于掩模版载台模块上;
进行光刻工艺。
17.根据权利要求16所述的光刻方法,其特征在于,
所述将处于热饱和状态的所述掩模版移动并固定于掩模版载台模块上的同时,还包括:对所述掩模版进行保温处理。
18.根据权利要求17所述的光刻方法,其特征在于,
所述对所述掩模版进行保温处理,包括:利用真空隔绝的方法或辅助加热的方法对所述掩模版进行保温处理。
掩模版移动装置、光刻机及光刻方法
技术领域
[0001]本发明实施例涉及半导体制造技术,尤其涉及一种掩模版移动装置、光刻机及光刻方法。
背景技术
[0002]在半导体集成电路制造过程中,一个完整的芯片通常需要经过多次光刻曝光才能制作完成。在光刻过程中,通常利用掩模版在基底上刻印形成图形。
[0003]目前,在典型的光刻成像过程中,利用定位装置将掩模版定位在正确的位置上,以使需要制造的图形可以正确的映射到基底上。其中,掩模版的定位错误会导致在整个集成电路工艺层内的成像最佳焦面会随空间位置不同而变化。随着用以生成集成电路图形的光源波长越来越短,在成像过程中产生的畸变在像质中所占的比重会越来越大,影响半导体集成电路的制作良率。
发明内容
[0004]本发明提供一种掩模版移动装置、光刻机及光刻方法,以实现提高掩模版定位的正确率,进而提高半导体集成电路的制作良率。
[0005]第一方面,本发明实施例提供了一种掩模版移动装置,该掩模版移动装置包括:加热模块;
[0006]所述加热模块包括掩模支架和加热单元;
[0007]所述掩模支架内设置有掩模版设置区;
[0008]所述加热单元固定于所述掩模支架上,所述加热单元包括第一加热面,所述第一加热面与所述掩模版设置区对应。
[0009]进一步地,还包括:
[0010]掩模版存储模块,用于存储掩模版;
[0011]掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
[0012]掩模版传输模块,与所述掩模版存储模块和所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输;
[0013]所述加热模块集成于所述掩模版存储模块内。
[0014]进一步地,掩模版存储模块,用于存储掩模版;
[0015]颗粒度检测模块,用于对掩模版颗粒度进行检测;
[0016]掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
[0017]掩模版传输模块,与所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输;
[0018]所述加热模块集成于所述掩模版存储模块和/或所述颗粒度检测模块内。[0019]进一步地,所述加热单元为红外射线发射器或激光发射器。
[0020]进一步地,所述掩模版移动装置还包括温度维持单元,所述温度维持单元对所述加热模块加热后的所述掩模版进行温度维持。
[0021]进一步地,所述温度维持单元设置于掩模版传输模块和/或掩模版载台模块上;[0022]所述掩模版载台模块,用于在光刻时固定掩模版;
[0023]所述掩模版传输模块,与掩模版存储模块、颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块均相连,用于将掩模版在所述掩模版存储模块、所述颗粒度检测模块以及所述掩模版载台模块之间进行传输。
[0024]进一步地,所述温度维持模块包括辅助加热单元和/或保温单元。
[0025]进一步地,若所述温度维持单元设置于所述掩模版传输模块,且所述温度维持单元包括辅助加热单元,所述掩模版传输模块包括版叉,所述辅助加热单元包括第一辅助加热单元;
[0026]所述版叉用于在掩模版传输的过程中支撑掩模版;
[0027]所述第一辅助加热单元固定于所述版叉上,所述版叉传输掩模版的过程中,所述第一辅助加热单元对所述掩模版进行加热。
[0028]进一步地,所述第一辅助加热单元包括第二接触端,所述第二接触端与被所述版叉所支撑的所述掩模版点接触或面接触。
[0029]进一步地,若所述温度维持单元设置于所述掩模版载台模块上,且所述温度维持单元包括辅助加热单元,所述掩模版载台模块包括掩模台,所述辅助加热单元包括第二辅助加热单元;
[0030]所述掩模台用于承载掩模版,所述第二辅助加热单元固定于所述掩模台上,所述第二辅助加热单元包括第三加热面,所述第三加热面与所述掩模版接触。
[0031]进一步地,所述第二辅助加热单元用于在曝光工艺前对所述掩模版进行加热。[0032]进一步地,若所述温度维持单元包括保温单元;
[0033]所述保温单元设置于掩模版表面,以对所述掩模版进行保温。
[0034]进一步地,所述保温单元包括保护框、真空阀以及真空泵;
[0035]所述保护框的周围设置有吸盘,以吸附在掩模版上,使得所述保护框和所述掩模版之间形成封闭腔室;
[0036]所述保护框上设置有所述真空阀;
[0037]所述真空阀上连接有所述真空泵。
[0038]进一步地,所述保护框的材料为隔热透明材料。
[0039]第二方面,本发明实施例还提供了一种光刻机,该光刻机包括本发明实施例提供的任意一种所述的掩模版移动装置。
[0040]第三方面,本发明实施例还提供了一种光刻方法,该光刻方法包括:
[0041]对即将使用的掩模版进行加热,直至所述掩模版处于热饱和状态;
[0042]将处于热饱和状态的所述掩模版移动并固定于掩模版载台模块上;
[0043]进行光刻工艺。
[0044]进一步地,所述将处于热饱和状态的所述掩模版移动并固定于掩模版载台模块上的同时,还包括:对所述掩模版进行保温处理。
[0045]进一步地,所述对所述掩模版进行保温处理,包括:利用真空隔绝的方法或辅助加

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