气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 112748639 A (43)申请公布日 2021.05.04

(21)申请号 CN201911052499.X

(22)申请日 2019.10.31

(71)申请人沈阳芯源微电子设备股份有限公司

地址 110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号

(72)发明人王延明朴勇男邢栗关丽张晨阳孙洪君张德强

(74)专利代理机构 21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人于晓波

(51)Int.CI

G03F7/16(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺

(57)摘要

本发明公开了一种气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺，属于光刻胶的涂胶工艺技术领域。分区调控的FFU整流板的可调控区域具有双层可旋转网孔结构，通过调节网孔重合度实现分区控制FFU风速，从而调控匀胶时晶圆所处气流环境，实现胶形的精确调控。本发明的匀胶工艺，可实现配方不做改动下通过分区调控FFU风速方式快速精确调整胶形至预期效果。

法律状态