一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113436785 A (43)申请公布日 2021.09.24

(21)申请号 CN202110562217.1

(22)申请日 2021.05.21

(71)申请人苏州鑫导电子科技有限公司;吴曾财

地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区10幢502室

(72)发明人吴曾财

(74)专利代理机构 32232 苏州华博知识产权代理有限公司

代理人黄丽莉

(51)Int.CI

H01B5/14(20060101)

H01B5/16(20060101)

H01B13/00(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法

(57)摘要

本发明公开一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法，该NCF胶膜层，包括：胶膜层本体，在胶膜层本体上设有至少两排扩张孔组件，每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，扩张孔用于填充ACF胶膜部，ACF胶膜部内分布有导电球。本发明NCF胶膜层上的扩张孔可以快速对导电球进行定位，同时，NCF胶膜层上非扩张孔部分可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。同时，本发明公开了两种制备方法，工艺步骤简单，可以快速对导电球进行定位。

法律状态