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一种电源管理芯片的散热结构[实用新型专利]

专利名称：一种电源管理芯片的散热结构专利类型：实用新型专利

发明人：魏荣强

申请号：CN201920595396.7

申请日：20190428

公开号：CN209641650U

公开日：

20191115

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种电源管理芯片的散热结构，包括保护罩、安装座、芯片槽和滑槽，所述芯片槽开设在安装座的上表面，所述安装座的内部且位于芯片槽的下方开设有通孔，所述滑槽的数量为两个，两个所述滑槽对称开设在安装座上且位于芯片槽的两侧，所述保护罩通过滑槽滑动连接在安装座上，所述保护罩的水平端中心处开设有导流孔，且导流孔的上端开口处设置有散热风扇。本实用新型中，该散热结构通过在芯片槽下方开设的通孔，配合两侧的镂空板的镂空结构，能够将电源管理芯片工作产生的热量均匀全面的向四周散失，从而避免电源管理芯片周边发生热量聚集难以散失的情况，有效的降低了电源管理芯片周边的工作温度。

申请人：深圳市海芯电子科技有限公司

地址：518051广东省深圳市南山区科技北二路16号赛霸电子602室

国籍：CN

代理机构：北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：陈娟

本文发布于:2024-09-24 03:28:10，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/xueshu/748330.html

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