一种晶体散热结构[实用新型专利]

专利名称：一种晶体散热结构专利类型：实用新型专利

发明人：不公告发明人

申请号：CN200920181751.2申请日：20091221

公开号：CN201732977U

公开日：

20110202

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种晶体散热结构，在晶体(1)的外侧设有金属密封盒(2)，晶体侧面与所述金属密封盒之间有一定的缝隙，装入晶体后灌入液态导热胶(3)填满缝隙，使晶体与导热胶、导热胶与金属密封盒之间充分接触，等胶水充分固化以后，再把上述整体与热沉(4)紧贴连接。采用本实用新型结构可以改善晶体热分布均匀性，改善散热状态，延长晶体的使用寿命，提高功率输出，减少晶体安装应力，且结构简单，制作成本低，适合批量生产。

申请人：福建福晶科技股份有限公司

地址：350002 福建省福州市鼓楼区杨桥西路155号华晶楼

国籍：CN

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