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一种叠层铜排结构的母线电容[实用新型专利]

专利名称：一种叠层铜排结构的母线电容专利类型：实用新型专利

发明人：吴鑫，于卫平

申请号：CN202122375416.X

申请日：20210929

公开号：CN215933385U

公开日：

20220301

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型涉及电容技术领域，具体为一种叠层铜排结构的母线电容，包括装置外壳、电容芯子、绝缘支架、上铜排板和下铜排板，本实用新型通过上下铜排铆焊黄铜螺母，上下铜排板分别通过延伸板延伸至电容芯子的喷金面，与喷金面用焊锡连接，从而使整个结构简单、方便批量生产制造，且该结构通过电流的负荷均衡，能承载较大电流，而且自感低，可以降低应用回路中由于电感过大引起的高次谐波；通过导热铜管贯穿装置外壳和安装板与散热鳍片相连接，安装底座内部表面铺设有均热板，均热板底部与导热铜管相连接，安装底座与电容芯子之间设置有导热硅胶片，从而使电容芯子产生的热量及时传递给散热鳍片，有效降低了电容芯子的温度。

申请人：上海励容电子有限公司

地址：201619 上海市松江区洞泾镇洞凯路9号8幢三楼

国籍：CN

代理机构：上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：衣然

本文发布于:2024-09-20 22:53:00，感谢您对本站的认可！

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