我国与IC相关的知识产权专利高达43292项
2008年国家科技重大专项宣布实施、创新链接连布局、2011年国家四号
文发布、2014年金融链建立，在过去的几十年里，我国半导体产业链的到了
充足的支持，技术从90nm、65nm、40nm、28nm逐步提升，制造工艺取得
长足进步，65nm、40nm、28nm工艺量产，14nm技术研发突破，特工艺竞争力提高、关键装备和材料实现从无到有，整体水平达到28nm并且被国 内外生产线采用、高端芯片设计能力大幅提高、封测从中低端走向高端，设 备和材料实现从无到有，“国家科技重大专项和产业发展规划推动我国集成电
路产业发展到了一个新的高度。”这是中科院微电子所副总工程师赵超在2018
赵超表示，我国装备目前获得了扎实的进步，高端装备从无到有体突破，16种12英寸前道装备、29种封测设备通过生产线考核进入批量销售，例如
中微半导体的销售产品数目已经达到几百台。高端设备的研发水平、规模基
本与世界同步，虽然高端设备占比与国际尚有所欠缺，但是较快的发展速度
正在逐渐减小差距。与去年相比，赵超表示，我国硅片销售上升，抛光液等
几十亿的规模工程进展快速，知识产权方面与IC相关发明专利43292项，其中重大专项专利23477件，占企业申请专利的54.23%。
对于未来，赵超表示“态势”即将开启。从2015年至今，我国逐步
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