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基于系统建模的非球面非零位环形子孔径拼接方法[发明专利]

专利名称：基于系统建模的非球面非零位环形子孔径拼接方法专利类型：发明专利

发明人：刘东，杨甬英，张磊，师途，种诗尧

申请号：CN201510770217.5

申请日：20151112

公开号：CN105318847A

公开日：

20160210

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种基于系统建模的非球面非零位环形子孔径拼接方法。本发明对实验干涉系统进行建模，对应不同环带的非球面位置建立多结构模型，基于多结构模型建立优化函数，以实际测得的各个环带波前Zernike系数同时作为优化目标，以模型中各个环带波前Zernike系数为因变量，以非球面全口径面形误差为自变量。以各个非球面环带对应的被测面位置作为约束条件，执行优化函数使得模型中各环带波前Zernike系数趋近于实际测量值，则认为模型中被测面全口径面形误差接近实际被测值，从而得到被测面全口径面形误差。本发明无需专门的形态拼接操作，并且不需要重叠区，减少了可能需要的子孔径数目，增加了拼接精度。

申请人：浙江大学

地址：310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

国籍：CN

代理机构：杭州求是专利事务所有限公司

代理人：叶志坚

本文发布于:2024-09-20 17:32:41，感谢您对本站的认可！

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