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一种含硼氧键的可修复、易溶解有机硅弹性体及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种含硼氧键的可修复、易溶解有机硅弹性体及其制备方法

专利类型：发明专利

发明人：刘月涛，张凯铭，郭柯宇，侯欣宇，袁林，张纪庆，高传慧，武玉民

申请号：CN201911235072.3

申请日：20191205

公开号：CN110790937A

公开日：

20200214

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种含硼氧键的可修复、易溶解的有机硅弹性体及其制备方法。本发明通过含氨基聚硅氧烷衍生物A、扩链剂含醛基单体衍生物B与3‑氨基苯硼酸C通过硼羟基的缩合反应与Schiff 碱反应生成主链含硼氧键与动态亚胺键的有机聚硅氧烷，利用氨基与羟基和羟基与羟基形成多重氢键，制备可修复、易溶解的有机硅弹性体。本发明制备的有机硅弹性体具有良好的力学性能、溶解性能以及热、水中的自修复性能和高的自修复效率，可应用于柔性显示、柔性传感、可穿戴电子产品、电子皮肤等领域。

申请人：青岛科技大学

地址：266061 山东省青岛市郑州路53号

国籍：CN

代理机构：济南圣达知识产权代理有限公司

代理人：郑平

本文发布于:2024-09-22 03:40:20，感谢您对本站的认可！

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