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一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片及温补晶振[发明专利]

专利名称：一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片及温补晶振

专利类型：发明专利

发明人：周奕，郑宏志

申请号：CN201610292367.4

申请日：20160505

公开号：CN106026918A

公开日：

20161012

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片和温补晶振，利用温补晶振芯片上自有的压电控制引脚，定义共享压电控制引脚，使压电控制引脚同时成为温补晶振芯片的通信控制引脚，实现温补晶振芯片与温补晶振芯片外部测试设备的通信和编程，完成对温补晶振芯片温度调整校准，省去专用的温补晶振芯片通信编程引脚，降低了芯片尺寸，降低了温补晶振芯片的成本，为温补晶振的小型化和易用性做出实质性推动。

申请人：西安睿芯微电子有限公司

地址：710119 陕西省西安市高新区西部大道60号11号楼106室

国籍：CN

代理机构：深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：郝明琴

本文发布于:2024-09-22 09:33:42，感谢您对本站的认可！

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