首页 > 学术百科

一种晶片的放置、接载方法[发明专利]

专利名称：一种晶片的放置、接载方法专利类型：发明专利

发明人：雷仲礼，王谦

申请号：CN201711484158.0

申请日：20171229

公开号：CN109994409A

公开日：

20190709

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种晶片的放置方法及接载方法，适用于具有两个叶片的机器人向两个基座的晶片传送，且两个叶片之间的间距不同于两个基座之间的间距，在进行接载或放置晶片时，通过控制两个基座中的升降顶针的状态并配合机械臂的移动，即可实现两个叶片的分别对中，在底座之间的间距并不能够与机器人叶片之间的间距相匹配时，无需通过特别定制具有特定间距的叶片的机器人，实现晶片与底座的对中，满足晶片加工以及晶片传送的要求，避免增加生产成本。

申请人：中微半导体设备(上海)股份有限公司

地址：201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

国籍：CN

代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：王宝筠

本文发布于:2024-09-20 14:47:53，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/xueshu/740696.html

上一篇：一种基于chrome插件模拟人工点击方法及系统[发明专利]

下一篇：接收机用CDR电路、Duo-Binary PAM4接收机及传输系统[发明专利]