专利名称：一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法专利类型：发明专利 发明人：文惠东，黄颖卓，林鹏荣，练滨浩，王勇
申请号：CN202010536781.1
申请日：20200612
公开号：CN111725152A
公开日：
20200929
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法。电路结构：包括塑封基板、芯片、倒装焊点、基板布线、芯片内布线、基板上测试焊盘、散热片、基板通孔以及基板下测试焊盘；塑封基板通过倒装焊点与芯片实现链接，芯片上设置若干条芯片内布线；塑封基板的正面设置若干基板布线和基板上测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点；塑封基板背面制作有和基板上测试焊盘数量相同的基板下测试焊盘，基板上测试焊盘与基板下测试焊盘通过基板通孔互连互通；散热片覆盖并固定在芯片和塑封基板上方。本发明解决了塑封倒装焊电路散热片贴装后电通断测试无法进行的问题，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。 申请人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所
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国籍：CN
代理机构：中国航天科技专利中心
代理人：张欢
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