西安交通大学科技政策与管理研究所
张胜博士副教授（博导）
2010年10月
目录
1.公司总体情况 (3)
2.专利概况 (3)
2.2数据说明 (4)
3.历年趋势分析 (4)
3.1晶体拉制环节 (4)
3.2硅片加工环节 (5)
4.专利技术领域（IPC号）分析 (6)
4.1晶体拉制环节 (7)
4.2硅片加工环节 (7)
5.专利技术地图分析 (8)
6. 东芝陶瓷在日本中游市场的专利分析 (11)
6.1数据说明 (11)
6.2专利地图分析 (11)
7．所检专利的研究主题 (13)
7.1拉晶环节所检专利 (13)
7.2硅片加工环节所检专利 (19)
8．附录：DII所检专利题目 (22)
8.1拉晶环节专利附录 (22)
8.2硅片加工环节专利附录 (39)
1.公司总体情况
日本Covalent Materials Corporation（原东芝陶瓷，Toshiba Ceramics Co. Ltd.，后更名为Covalent Materials，共价材料），是世界半导体及电子巨头东芝公司的材料事业部门，是世界上最先进的高纯度陶瓷产品制造商，还是世界上大口径半导体硅片的5大制造商之一。除日本本土和中国以外，在美，德，台，韩等地还设有分公司。
Covalent Materials Corporation以制造精密陶瓷技术为核心，从事制造高效的硅质威化和先进的制陶科技，供应的产品覆盖各种晶圆类型，横跨单晶硅铸锭、单晶硅片、硅片的表面处理、洗涤、包装全部流程。
该企业计划利用各种模拟技术来优化结晶生长条件以及晶圆的加工研磨条件。半导体业界计划2012～2014年量产450mm晶圆，该公司正为实现这一目标继续推进开发。
2.专利概况
2.1检索策略
（1）专利检索窗口：利用德温特数据库实施检索，德温特专利数据库（Derwent Innovation Index，以下简写为“DII”），收录了来自全球40多个专利机构授权的1460多万项基本发明，3000多万条专利。每周更新，时间可以回溯至1963年，为研究人员提供世界范围内的化学、电子与电气以及工程技术领域内综合全面的发明信息，是检索全球专利的最权威的数据库。
（2）检索方法：专利检索采用了DII独有的“手工代码（MC）”
和国际专利分类号（IPC号）相结合，并辅以“关键词”的办法。
（3）专利检索范围：晶体拉制和硅片加工环节。
（4）检索日期范围：1963年至今。
2.2数据说明
在DII专利数据库中，利用布尔运算进行检索晶体拉制环节的数据为239记录，硅片加工环节为72条记录，合计得到的专利数据为309条记录。布尔运算合并的数据结果大于两个领域的合计数，是有2条记录在晶体拉制和硅片加工环节同时出现。
值得注意的是，利用DII专利数据库检索到的专利数据记录是以“Patent Family（专利家族）”的形式出现，在一条专利记录中，往往包含该专利在各个国家不同市场上的多个同族专利，所含专利号通常多于1个。
硅片处理环节有72条记录，合计在各国市场上的有145条专利；晶体拉制环节有239条记录，合计在各国市场上有474条专利。
3.历年趋势分析
3.1晶体拉制环节
晶体拉制环节，以德温特数据库检索的239条公开专利记录，来进行专利发展趋势分析，纳入分析的共有474条公开专利。
根据专利的公开时间，图3-1显示了1976-2010年期间东芝陶瓷在晶体拉制环节的专利数量变化趋势，1976年以前，专利数量为0。
图3-1 晶体拉制环节-历年公开专利数量变化趋势
从图3-1可以看出，1976-2000年，晶体拉制环节的专利数量有升有降，变化比较平稳，但在2000年时出现技术突破，出现专利申请的高峰，在2000年后，专利数量又急剧减少，恢复至先前的状态。2004-
2005年期间可能由于一项新的技术获得突破，随之出现专利数量的快速上升，而在2005年以后专利数量减少，变化平稳。
3.2硅片加工环节
硅片加工环节，以德温特数据库检索的72条公开专利记录，来进行专利发展趋势分析，纳入分析的共有145条公开专利。
根据专利的公开时间，图3-2显示了1985年到2010年，硅片加
工环节的专利数量变化趋势，1985年以前，专利数量为0。
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