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PCB胶壳一体化封装LED照明光源及其制备工艺[发明专利]

专利名称：PCB胶壳一体化封装LED照明光源及其制备工艺专利类型：发明专利

发明人：姚志图，张则佩，彭高金

申请号：CN200810241212.3

申请日：20081215

公开号：CN101430052A

公开日：

20090513

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及PCB胶壳一体化封装LED照明光源及其制备工艺。现有的LED光源是用LED芯片封装成独立的SMD灯或支架灯再通过PCB连接组装成照明光源，生产工艺复杂、生产成本高、散热难。本发明由LED芯片、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线组成，PCB胶壳一体化部件是在PCB上直接注塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要求制作了许多有规律排布的空穴，在空穴内装上LED芯片，打上连接电极的帮线，封上胶，可单独或多个组成一个照明光源。生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益，避免LED灯二次装配造成的损坏，LED芯片直接通过PCB传导热量，速度更快，确保LED的寿命。

申请人：伟志光电(深圳)有限公司

地址：518000 广东省深圳市宝安区西乡镇三围村第二工业区

国籍：CN

代理机构：东莞市中正知识产权事务所

代理人：徐康

本文发布于:2024-09-20 17:23:14，感谢您对本站的认可！

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