专利名称：一种微电子机械系统圆片级真空封装及倒装焊方法专利类型：发明专利 发明人：丁海涛，杨振川，郭中洋，迟晓珠，赵前程，郝一龙，闫桂珍
申请号：CN200710121384.2
申请日：20070905
公开号：CN101108722A
公开日：
20080123
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种微电子机械系统的圆片级真空封装及倒装焊方法，它包括如下步骤：对盖帽玻璃片进行打孔，但不打通；在盖帽玻璃片未打引线孔的一侧溅射钨(或铬)和金，并进行光刻和腐蚀，形成掩膜；用腐蚀玻璃腔体，同时将未穿通的引线孔腐蚀通；在玻璃腔体内溅射吸气剂；将MEMS器件结构圆片与盖帽玻璃片在高温、低压力下静电键合；在盖帽玻璃片上制作金属电极；在金属电极上制作金属凸点；将切片后的单个MEMS器件芯片与处理电路进行倒装焊封装。本发明方法封装可用于批量生产，保护MEMS器件芯片免受外界的污染和破坏，提高成品率。本发明可广泛应用于MEMS系统中。 申请人：北京大学
地址：100871 北京市海淀区颐和园路5号北京大学环境学院
国籍：CN
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议