三星S5PV210核心板技术资料

一、核心板

210核心板是一款低功耗、高性能、可扩展性强的高端核心模块，CPU采用三星ARM Cortex-A8芯片S5PV210,主频800M/1GHz，配套工业级外围芯片，可工作于-25~+85度。PCB采用8层板沉金工艺设计，具有最佳的电气特性和抗干扰特性，使系统稳定工作于各种环境之下；该款核心板在结构布局上紧凑，尺寸小45mm*45mm，接口丰富，可以广泛应用于MID、PDA、PND、车载系统、智能家居、数据终端等产品。

该款核心板具备如下特点：

 尺寸小、功耗低、性能稳定

 8层板设计，布局、布线充分考虑EMC、EMI

 薄，邮票孔焊接设计

 集成度高，包括有线网络和声卡

 引出接口齐全

 应用领域广

二、核心板分类

核心板分4种，分别是：

 种类A：不带DM9000，256M Bytes Flash，512M Bytes 镁光DDR2，工作温度-25~+85℃

 种类B：不带DM9000，1G Bytes Flash，512M Bytes 镁光DDR2，工作温度-25~+85℃

 种类C：带DM9000，256M Bytes Flash，512M Bytes DDR2，工作温度-0~+70℃

 种类D：带DM9000，1G Bytes Flash，512M Bytes DDR2，工作温度-0~+70℃

三、软件灵活应用

可以WINCE系统软件，安卓系统软件，相关系统驱动开发，和产品软硬件全定制。

四、产品功能特性

硬件配置
CPU主频	800M/1G Hz
DDR	512M Bytes DDR2
Nand Flash	256M Bytes 或者 1G Bytes
网络	DM9000（100MHz有线网卡）
声卡	WM9714（AC97，1路mic输入2路line输入，2路line输出）
电气特性
输入电压	5V和3.3V
工作温度（带DM9000网卡版本）	-0~+70℃
工作温度（不带DM9000网卡版本）	-25~+85℃
存储温度	-25~+85℃
结构参数
外观	邮票孔特性，焊接固定
核心板尺寸	62mm×54 mm
引脚间距	1.1 mm
引脚焊盘尺寸	0.8 mm×1.1 mm
引脚数量	192个引脚
板层	8层，布局布线充分考虑EMC\EMI规则
测试点	内置测试点

本文发布于:2024-09-20 19:56:14，感谢您对本站的认可！

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