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横纵双向打造核心竞争力，持续加码MLCC 未来可期
1、横向品类持续扩张，不断挖掘业务新增长点
1.1 、陶瓷外观件：受益于5G 手机外观非金属化渗透 1.2 、陶瓷封装基座：由石英晶振封装向SAW 滤波器进军 1.3 、陶瓷劈刀：率先完成产品研发，打破海外企业垄断
1.4 、燃料电池隔膜板：技术性能优势明显，市占率超80%
横纵双向打造核心竞争力，持续加码MLCC 未来
可期
1、横向品类持续扩张，不断挖掘业务新增长点
公司主要产品包括光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片和手机外观件等。按各产品 应用领域划分，光纤陶瓷插芯及套筒主要运用于5G 建设、光缆连接及数据中心建设等；手机外观件主要运用于5G 手机终端；其余MLCC、陶瓷基片、陶瓷封装基座等基础电子元件或半导体部件，可广泛应用于5G 建设或多个5G 商用领域中。
公司坚持“材料+”的企业战略，不断推进新产品的研发和新市场的开拓。公司以固定电阻起家。为打破产品结构单一的困局，公司不断引进、研发新产品，先后研发了片式电阻用氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯及套筒、MLCC、燃料电池(SOFC)电解质基片、陶瓷封装基座(PKG)等产品并实现量产，多项产品打破海外企业垄断格局。公司在产品结构得到优化升级的同时，多类产品在细分领域也取得了优秀的成绩。公司的光通信用陶瓷插芯、电阻器用陶瓷基体、氧化铝陶瓷基板产销量分别占全球70%、55%、50%以上，均居全球首位。
1.1、陶瓷外观件：受益于5G 手机外观非金属化渗透
氧化锆陶瓷在手机盖板领域市场空间广阔。陶瓷手机后盖是以非金属氧化锆陶瓷为材质制成的。随着5G 技术的快速发展和商业化运营，5G 手机采用的大规模MIMO 技术，需要在手机中新增专用天线，而金属对信号会产生屏蔽及干扰，因此目前主流的金属手机后盖板将难以满足相关技术要求，非金属材质的手机后盖板将会是有效替代方案。非金属材质中有塑料、陶瓷后盖和玻璃后盖三种方案，其中氧化锆陶瓷后盖板的介电系数是蓝宝石的3 倍、钢化玻璃的10 倍，信号的穿透性好。同时，陶瓷还可以掺杂一些稀有金属，使之比玻璃更耐摔。此外，陶瓷在彩亮丽度、触摸感上亦具有优势。
表7：手机背板材料性能对比
材料美观度着能力散热性能电磁屏蔽耐磨脆性成本塑料差较好差无屏蔽差好低玻璃较好差较好无屏蔽好易碎中等金属好较差好有屏敝较好较好较高
氧化锆陶瓷好较好较好无屏蔽好较好高
陶瓷背板的制造工艺复杂，产业链长且市场集中度较高。陶瓷背板采用了高难度的精密陶瓷加工技术，从上游的粉体材料到中游的成型、烧结及后加工等环节，总共需要几十道工序，每个环节都有不同的企业参与。陶瓷背板的制造难度大，一般良品率不高，因而存在较高行业门槛。目前行业相对集中，主要参与者有三环集团、长盈精密、国瓷材料、顺络电子、蓝思科技等企业。从产业链分工角度，国瓷材料主攻上游陶瓷粉体材料，长盈精密侧重于陶瓷背板的后加工领域，蓝思科技在除粉体外
的领域均具有较强的竞争力，目前只有三环集团能够完成从粉体到浆料、成型、烧结以及后加工等全产业链生产。陶瓷基片
图44：手机陶瓷背板加工流程
表8：国内陶瓷手机背板产业链主要参与者
是真名士自风流公司手机外观件主要为手机陶瓷后盖。公司不断提升手机陶瓷后盖产品的工艺技术，其氧化锆陶瓷前端毛坯的良品率可以达到80%，后端加工的良品率约为70%，在陶
瓷背板的结构上已经实现2D、2.5D 和3D(包含4 曲面和unibody)不同结构的量
产能力；公司推出“火凤凰2.0”陶瓷，相同规格下重量比“火凤凰1.0” 可减
轻30%左右，在工艺效果及颜方面都取得了新的突破，能为客户提供更多样化
的产品设计方案。公司现已拥有从材料配方，到成型、烧结、精细加工等自主知识
产权的核心技术，具备手机陶瓷外观件批量生产的能力，产能可达100 万套/月，且
公司陶瓷手机后盖板已在小米11 Ultra、小米MIX FOLD、华为P40
Pro+、华为Mate 40 RS、三星S20+等高端机型上得到应用。随着5G 技术的
信箱英文商业化运营，陶瓷后盖板的规模效应将显现，其价格将具备与玻璃后盖板竞争的优势，陶瓷手机后盖拥有广阔的市场前景。
图 45：公司手机陶瓷后盖已在小米 11 Ultra 等机型上运用
1.2、 陶瓷封装基座：由石英晶振封装向 SAW 滤波器进军
陶瓷封装基座（PKG ）主要应用于半导体封装。陶瓷封装基座是由印刷有导电 图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按特定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，用于氰化亚金钾
为芯片提供安装平台，使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害，同时实现封装外壳的小型化、薄型化和表面贴装化。陶瓷封装相比金属与塑料封装的主要优势在于，陶瓷封装的体积较小，且频率稳定，易于集成化操作。陶瓷封装已逐渐成为主流的封装技术。
陶瓷封装基座的主要下游应用分别为 SMD 封装、射频封装、图像传感器封装等。其中 SMD 封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于 SAW 滤波器；图像传感器封装主要用于 3Dsensing 、CMOS 图像传感器等高端市场。
图 46：公司陶瓷封装基座产品 图 47：石英晶体振荡器应用领域分布
石英晶体振荡器下游应用广泛分布于手机（26%）、汽车（22%）、PC （11%）、电视机（6%）等领域。石英晶体振荡器属于电子类基础元件，在不同终端单机
手机, 26%
其他, 32%
数码相机, 1% 电话, 2%
底部剪力法电视机,
线膨胀系数6%
汽车, 22%
计算机设备, 11%
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