须藤元气
Allegro使⽤总结之BGA出线Fanout
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SMD元件的扇出(Fanout)主要是为了后续布线的时候更⽅便的进⾏内层⾛线，尤其是多层板。⼀般在布局的时候，就可以进⾏相关元件的扇出⼯作了，如BGA等器件。其它的分⽴SMD元件，由于其引脚数较少，可以在后期布线时进⾏，⽽且也不必像BGA的扇出那样⼯整和美观。 扇出(Fanout)就是指从SMD焊盘引⼀⼩段线然后打过孔(为内层连线做准备)的操作。
iMX31C项⽬的布线⼯作开始时⾸先要进⾏的就是BGA元件⽹络的扇出⼯作。⽬前ITG没有相关的规范，完全按照泰齐的样板进⾏设计，同时需要做成ITG相关的规范。
1.BGA扇出
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BGA扇出受到⼏⽅⾯因素制约，封装本⾝PIN-PIN距离过⼩，选择的过孔⼤⼩，BGA周围区域空间以及底层空间是否充裕，规则的设置（主要是Spacing约束规则），当然正确的扇出设置也⽐较重要。Fanout设置
准备⼯作（约束规则）做好以后就可以进⾏Fanout操作了，Route--Fanout by pick，然后右键选择
弹出下图所⽰FANOUT设置对话框。
主要设置Direction和Via Location，Direction中有in、out、either三个选项，in表⽰扇出的过孔在以所有PIN 的边沿框内
部，out表⽰外部，either则是两种都可以，见下图即为Direction设置为in的扇出图，仔细点可以看出，有部分PIN没有扇出成功，因为没有扇出空间。
下图是设置为out的情况，发现所有的过孔都被放置在以PIN外围框外，这种扇出设置不适合BGA等IC。
那么，Via Location的设置⼜是如何的呢？下⾯我们来讨论⼀下，下图所⽰的设置是Via Location设置为inside的情况，这种扇出结果是成功的，因为Via Location设置中的inside、outside是以器件的Placebound层为基准的。
来看⼀下Via Location设置为outside的情况，下图所⽰：
Allegro还⽀持部分引脚扇出功能，在设置对话框的中间有PIN Type设置，当选择Specified时，有四个选项可以选择，下⽅还可以剔除通孔引脚
实例操作如下（只扇出⽆连接引脚）
下图是设置为有⽹络引脚扇出，正好与上图互补孑孓
下图所⽰BGA在TOP层，PIN-PIN中⼼距为0.8mm，图中黄⾊PIN为Bottom层的电容，显然这样的布局不能使得BGA引脚全部扇出，所以在扇出之前要把他们全部移开，从⽽保证有⾜够的空间保证BGA
的扇出。
扇出时过孔⼀定是扇出在每四个PIN的中间，这样就可以推算出最理想的过孔选择和扇出距离，如⽰例中的最⼤Gap为itg
0.7314mm，如果扇出过孔选择Regular pad直径为0.5mm，并且设置约束规则Via-Pin为0.1mm，即可满⾜要求
Dist = 0.8000 Total Dist = 0.8000
Manhattan Dist = 0.8000 Dx = 0.8000 Dy = 0.0000
Air Gap = 0.4000 On Subclass: TOP
知识经济
我们本次设计选择的是Regular pad直径为0.5mm，孔径为0.2mm的VIA，所以在布局初步完成之后就要导⼊规则约束⽂件，在现有的规则基础上进⾏修改后才可以对BGA进⾏扇出处理。
线宽约束规则中对current via list做修改，所有的constraint set name所对应的via全部选择VIA0M50X0M20
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