集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏，开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定行动计划。 霍顿
在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会，与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。
一、 创“芯”十年——黄金十年
过去十年是我国集成电路产业发展硕果累累的黄金十年，下面我从五个方面进行总结。
1. 产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理
2000年，我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，在十年的时间里翻了7番，年均增长率达到21.7%，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点，
产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。
集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅有11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。2009年封装测试业销售收入为498.2亿元，比2000年增长3.9倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比2000年增长7.1倍。 在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3%，封装测试业的比重高达68.9%。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。 2. 技术水平不断提高，知识产权取得突破
十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8—1.5微米为主，到今年设计企业普遍具备0.13微
米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45/40nm设计能力，最大设计规模超过1亿门。
2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特工艺，在生产中发挥显著作用。
封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。
上农网在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。
我爱小人书伴随技术水平的提高，我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富，产品类型由低端向中高端延伸，并取得体性突破。2G/3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现，以C*Core、XBurst、UniCore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白，而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。
十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占69.9%；集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占94.5%；集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86%；集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占80.8%。
3. 优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃
在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程的产能和效率，优化服务体系，已经进入全球十大代工厂之列。南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术，承接国内外众多客户的订单。过去的十年中，设计企业的规模持续增长。2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售过亿的企业。2010年销售额超过1亿元的设计企业有望超过80家，其中销售超过20亿元的企业有2（约合3亿美元）家，销售超过13.2（约合2亿美元）亿元的企业有5家，销售额超过6.8
亿元（约合1亿美元）的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业。企业的抗风险能力持续提升。几家大企业的销售额开始向10亿美元的世界级企业目标迈进。
十年中，我国涌现出一批专业化程度高、有较强技术实力、较高管理水平的优势设计企业，如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的北京海尔集成电路以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。
在2008-2009年全球金融危机前后，我国一些优势集成电路企业抓住有利时机，通过兼并重组，实现了资源整合和快速扩张，中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产，山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体购并飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收购新加坡APS公司。重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的发展壮大。
芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处理SoC芯片；华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片；展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂家所采用。以整机需求带动集成电路产业，以芯片促进整机的产品和技术升级，这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。
4. 海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动
我国集成电路产业发展的良好前景，国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国
创业，让很多企业在创办之初就在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外集成电路人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用。为加强本土人才的培养，教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措，已有北京大学，清华大学等20所高校成为“国家集成电路人才培养基地”，大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。
十年中，设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场，先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。北京君正的IPO申请已获证监会通过，即将在创业板上市。2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国成长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和机会，上市成
功的公司不仅获得强大的资本支持后盾，为公司带来了宝贵的发展资金，更促进了企业运营的逐步规范，提升了管理水平。
5. 公共服务成效显著，产业环境日趋完善仙台病毒
集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集，需要集中各方面的资源，共同促进产业良性循环发展，对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。
为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈，我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构，主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。目前，国内初步具有成熟服务能力的公共服务机构有：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国家集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。这些公共服务机构通过机制创新、服务创新，逐渐形成了一套完整的公共服务体系，有效缓解了设计企业在发展过程中碰到的资金少、技术薄弱、人才短缺等问题。各公共服务机构还根据本地区的产业基础和特，为企业提供投融资、流片费用补贴、专利申请费补贴、设备购置补贴、住房补贴、所得税减免等形式的扶持方式，让一批中小企业迅速成长，脱颖而出。
从整合资源、改善服务的目的出发，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起，另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立，联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶，联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境，提高我国集成电路企业的自主创新能力，培养高水平的集成电路创新人才队伍，提高成果转化公共服务能力做出贡献，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。
二、成就未来――铂金十年
过去的十年，在国家政策的正确引导下，我国集成电路产业取得了令世人瞩目的巨大成就，可谓是产业发展的“黄金十年”。未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期，我们要清醒的认识我们所面临的形势，把握住每一个发展机遇，开拓创新，成就未来，共同打造我国集成电路产业发展的新一轮高潮---“铂金十年”。
（一）我们面临的形势
1. 全球市场平缓增长，主流市场巨头林立
全球集成电路市场是一个增长平缓、竞争激烈的市场。从2000年到2009年，全球集成电路市场在2000亿美元左右波动，据中国半导体行业协会的预计，全球集成电路市场2015年有望达到27金库
00亿美元。
全球集成电路市场主要由处理器、存储器、逻辑IC 和模拟IC四大部分组成，在每个部分均是巨头林立。Intel和AMD两家企业囊括了全球处理器99%的市场；存储器领域，按销售收入排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96%的市场份额。在逻辑IC和模拟IC领域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强，资金雄厚的国际巨头激烈争夺。2009年，全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65%。
反观我国，目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主，这些中小企业成立时间普遍较短，技术和资金积累不足，抗风险能力较弱，在融资、贷款方面存在很多障碍。与国际巨头相比，无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。不仅如此，金融危机过后，跨国公司为了降低成本及争夺国内巨大市场，纷纷加大了在华投资力度，越来越多的跨国公司正在考虑把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来，本土企业将面临更多家门口的全球化挑战。
2. 产业生态深度演变 ，知识产权竞争加剧
上海水仙洗衣机最近十年，全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一是随着Fab成本上升，大厂纷纷将制造业务外包。随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年开始调整策略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让生产线，以把资源集中于产品设计和解决方案的提供、强化在产业生态链上的核心竞争力。最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分生产线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施，向轻晶圆战略转型迈出步伐。同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。苹果公司以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并；华为成立海思半导体，整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出表现受到业界关注和热烈讨论。
在全球集成电路产业生态深度演变的同时，知识产权竞争也日益加剧。集成电路产业的突出特点是快
速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。
目前，我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4%以上，而相比之下，美国、日本及地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。但同时也要看到，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有
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