主旨：
爬虫技术
2 化金板焊接後P-RICH LAYER合理的抗拉強度應該為多少
問題回答：
1-1 節錄於以下作者的資料，可以清楚定義IMC形成的過程與位置 The ‘Black Pad’ Failure Mechanism – From Beginning to End
Ronald A. Bulwith, Michael Trosky, Louis M. Picchione, Darlene Hug
Cookson Electronics Assembly Materials Group - Alpha Metals - Technical Services Laboratory
1-1焊接過程示意圖說明
(a)Stage 1 顯示化金板印上錫膏後
的狀態
說明：此部份呈現P合理的分怖於鎳
層中。
(b)Stage 2 顯示剛經 IR REFLOWpfoa
的狀態
說明：形成IMC過程P因Ni與Sn形成化
李汉俊 合物固P被推出
(b)Stage 3 隨著Ni/Sn IMC擴散P rich layer
中P含量提高
說明：P rich layer由圖可看出其累
武汉科技大学职业技术学院積於IMC與鎳層間
1-2 IMC實際切片圖例：由以下二圖可以實際觀察IMC分怖狀況
1-3 IMC厚度(From 成大論文 林光隆 教授 施伯竫 研究生)
IMC厚度公式
Y=A exp(-Ea/RT)*tn
Y界面金屬化合物厚度
A,n 為常數
Ea界面反應活化能
R為氣體常數
T為決對溫度
n=1 為(Reaction controlled)機構
n=1/2 為數(Diffusion controlled)機構
說明：借由以上公式可以了解，IMC層形成厚度為一變數，它不單在形成時會
有變異，且會有擴散的狀況。綜合以上給予以下結論
蒋毅君 清华大学1目前IPC尚未有定義IMC層厚度規格
2 由白容生資料有提及IMC約在1~10μm
3目前論文尚未查及IMC與拉力間的關係
4 IMC層的研究目前所提及的如下
(a)熔焊完全的證據
(b)IMC與脆性破壞有關
(c)IMC元素組成與成長模式
2 關於富P層的研究與論文目前尚未見有相關的研究報告，尤其對於IMC的
研究尚未完整故富磷層的文獻更是難尋。固富磷層厚度與相關拉力目前無法給
予對應的資料。
目前僅能知道的資料
(1) 富磷層為鎳與錫結合後的產物
(2) 富磷層在整體結構中為一脆弱界面
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