第一节 概述
一、单项选择题。
1.
二、多项选择题。
A. 烧结渗银法B. 化学镀 C. 真空镀膜 D.喷涂导电胶 答案：ABCD 难
三、判断题。
1. 化学镀速度通常比较慢。( )
答案：正确
2. 镀层与基体的结合只是靠范德华力。( )
答案：错误
3. 化学镀的对象只能是金属铜。( )
答案：错误
4. 作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。( )
答案：正确 重点
5.化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。( )
答案：错误 难
6.如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。( )
答案：正确 重点
7.化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。( )
答案：错误 难
8.化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。( )
答案：正确 重点
9.由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。( )
答案：错误
四、填空题。
1. 不依赖外加电源，仅靠镀液中的 ，进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为 中国国民党。
答案：还原剂 化学镀 重点
2.目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、 、肼、硼氢化物、胺基和它们的某些衍生物。
答案：甲醛 重点
五、简答题。
1. 化学镀的特点是什么？可选
答案：（1）不需要外电源；（2）均镀能力好；（3）镀层具有孔隙度小、硬度高等特点；（4）适合在金属和非金属上镀覆。
第二节 化学镀铜
一、单项选择题。
1.孔金属化的目的通常是__ __。
A、形成一层抗蚀层 B、作导电线路 C、作为装饰 D、增加孔径精度
答案：B 重点
A. 室温 B. 零度
C. 加热（35℃以上） D. 不需要控制
答案：C 重点
4. 根据背光检测，化学沉铜的合格等级为 。
A. 10级 B. 9级
C. 8级 D. 7级
答案：D 重点
5. 在化学沉铜工艺中甲醛应在 加入。
A. 工件放入镀铜液前10分钟 B. 工件放入镀铜液后10分钟
C. 配制镀铜液体时 D. 任意时间都可以
答案：A 重点
6. 化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入 。
A. 硫酸铜 B.甲醛
C. 氢氧化钠 D. 稳定剂尿素
答案：D 重点
7. 高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是 。
A. 双氧水 B. 双氧水和硫酸
C 硫酸 D.都不是
答案：B 难
10. 化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是 。
A. 酸性 B.中性
C. 碱性 D. 都可以
答案：C 重点
11.化学沉铜前处理的微蚀中所采用的体系是 。
A．H2O2-H2SO4 B．H2O2-HNO3 C．H2O2-HCl D．H2O2-NaCl
答案：A 难点
A、浓硫酸法 B、铬酸法
C、等离子体法 D、高锰酸钾法
答案：D 重点
13.在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是 。
A、清洁调整 B、去毛刺
C、电镀铜 D、微蚀
答案：B 重点
14.在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是 。
A、清洁调整 B、去毛刺
C、预浸 D、微蚀
答案：C 重点
15. 高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是 。
A、二氧化碳气体 B、氧气
C、水气 D、氢气
答案：A
16．化学沉铜中的活化主要是设法 。
A．清除板子表面的油污； B．中和孔壁中的电荷；
C．让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质；D．粗化板子表面的铜层。
答案：C 重点
17.化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是 。
A．清除表面的油污； B．中和孔壁中的电荷；
C．粗化板子表面的铜层; D．让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质。
答案：C 重点
18.化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入 。
A．硫酸 B．硫酸铜 C．EDTA-2Na D．盐酸
答案：C 重点
19.在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是 。
A．提供碱性介质 B．作还原剂 C．作络合剂 D．作氧化剂
答案：C 重点
我型我秀200720.化学沉铜的过程中解胶(速化)的目的是 。
A．还原钯离子形成原子 B．除去含有油性的物质
C．破坏胶体钯外围的溶剂化膜 D．将板子的表面粗化
答案：C 重点
21．化学沉铜中钯原子的作用是 。
A．起还原作用 B．起氧化作用 C．起催化作用 D．起稳定作用
答案：C 重点
22.在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是 。
A．图形转移 B．镀铜 C．镀铅锡 D．腐蚀
答案：B 难点
23．化学镀铜时最常用的还原剂是 。
A、次磷酸盐 B、甲醛 C、肼 D、乙醇
答案：B 重点
24.在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至 。
A．10 B．11 C．12 D．13
答案：D 重点
二、多项选择题。
1.网络炒汇下面属于去钻污的方法的是 。
A. 硫酸法 B. 铬酸法
C. 盐酸法 D. 高锰酸钾法
答案：ABD 重点
2.等离子体法去钻污的特点是 。
A、成本高 B、产量低
C、去钻污很彻底 D、适用于任何板材
答案：ABCD 可选
3.调整清洁的目的 。
A. 清洁孔内壁 B. 整孔
C. 去毛刺 D. 去钻污
答案：AB 重点
4.在化学沉铜工艺中,活化液类型有 。
A．胶体钯 B．离子钯 C．胶体铜 D．二氯化锡
答案：ABC 可选
5.化学沉铜中的起催化作用的是 。
A. 钯原子 B.新生态的铜原子
C. 氢氧化钠 D. EDTA-2Na
答案：AB 重点
6.典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是 。土田健次郎
A．酒石酸盐 B．EDTA C．柠檬酸 D．酒石酸盐和EDTA E．乳酸
答案：ABD 难点
三、判断题。
1. 孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。( )
答案：正确 可选
2.在化学沉铜详细流程中，预活化和活化步骤之间也需要逆流漂洗。( )
答案：错误 重点
3.用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红时溶液停止使用。( )
答案：正确 可选
白刚玉
4.用硫酸法去钻污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液从孔内穿过。( )
答案：正确 可选
5.高锰酸钾法反应不能太剧烈，否则有二氧化锰沉淀生成。( )
答案：正确 难点
6.背光检测中透光率大于6级就算合格。( )
答案：错误
7.化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。( )
答案：错误
8.在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。( )
答案：错误
9.胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。( )
答案：正确 可选
10.化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。sy-118( )
答案：正确 可选
11.甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。( )
答案：正确
12.PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。( )
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