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yhl
中级工程师
go
[ 下载 ] 强烈推荐连接器常用资料-需电镀零件预留电镀余量一般规定 1 #
发表于 2009-5-26 00:21 | 只看该作者 | 倒序看帖 | 打印
连接器电镀零件预留电镀余量
一般规定
华达科技有限公司
杨欢林
需电镀零件预留电镀余量一般规定 编号
共10页 第1页 第 版
1 范围
本标准规定了我公司需电镀零件除螺纹外的预留电镀余量的一般要求，作为零件工艺编制、零件生产制造、零件镀前检验验收的标准。
本标准适用于我公司所有电镀零件，包括铝及铝合金零件、铜及铜合金零件、锌合金零件、钢铁基体零件、复合材料零件等。（如有特殊情况，在机加工艺规程或相关技术文件中注明）。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，凡是注日期的引用文件，其随后的所有修改单（不包括勘误的内容）或修订版不适用于本规范，然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
GJB/Z594A 金属镀覆层和化学覆层选择原则与厚度系列 3 预留余量原则
3.1 一般原则：一般情况下，需表面处理零件加工时各尺寸预留余量=2×镀层厚度中限。 例：图纸规定零件表面处理Ap·Ni20，表示化学镀镍20～30μm，则预留余量为2×25μm=0.05mm。
3.2 公差圆整原则：考虑到量具制作及尺寸测量的便利性，按照四舍五入的原则预留实际余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01mm。但是如果图纸尺寸精度等级为0.001mm，则不对其镀层余量进行圆整。
例：钢基零件表面处理为Ep·Cu5Ni5b，表示含义为需电镀铜5～8μm，电镀亮镍5-8μm，则镀层厚度中限以13μm计算，预留镀层余量为2×13μm=26μm，一般情况下，按照四舍五入的原则，实际余量按照30μm即0.03mm预留。
编 制 审 核 标 检
校 队 审 定 批 准
需电镀零件预留电镀余量一般规定 编号
共10页 第2页 第 版
3.3 公差压缩原则（对于图纸标注公差△＞0.06的尺寸有效）
对于镀层厚度为8～30μm的零件，孔、槽尺寸的下限按预留原则所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；轴、键尺寸的上限按照预留余量原则所得余量下浮0.
05mm，轴、键尺寸的下限下浮0.025mm。
例：铝基零件，表面处理为Ap·Ni20或Ap·Ni8，某孔图纸尺寸Φ，则机加时按照Φ控制；某键宽图纸尺寸，则机加时按照控制。
hargreaves3.4 不留余量原则
下列情况可不留余量：
3.4.1 实际镀层厚度低于8μm的壳体零件尺寸；
3.4.2 公差大于0.05mm的插针、插孔及前、内、后套等接触类铝基尺寸。
3.5 预留余量优先原则
零件生产时，一般按照3.3→3.2→3.1→3.4的顺序考虑加工尺寸的电镀余量。
4. 预留余量及检验控制方法
4.1 电连接器壳体类零件
根据公司实际情况，综合考虑生产管理、工艺协调、量具使用等因素，对采用Ep·Zn8、Ep·Ni8、Ap·Ni8、Ap·Ni10、Ep·Cu8·Ap·Ni8（铁基零件）、SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b、Ap·Ni20、Ap·Ni8·Ep·Cd12c2D(OL)、Ap·Ni10·Ep·CrBK、Et·A(S)·C1(BK)后喷漆等镀锌、镀镍、化学镀镍、镀镉、镀黑铬、硫酸阳极化后喷漆等的表面处理方式的电连接器壳体零件。预留余量一般按照：
图纸标注公差△＞0.06mm的尺寸，预留预留按照3.2条和3.3条执行。
图纸标注公差0.03mm＜△≤0.06mm的尺寸
镀层厚度8～30μm时，孔、槽尺寸公差按预留余量原则所得余量平均上移；轴、键尺寸公差按预留余量原则所得余量平均下移。例：铝基体零件，表面处理为SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b，某孔图纸尺寸Φ，则机加时按照Φ控制；铝基体零件，表面处理为Ap·Ni20，某键宽图纸尺寸为，则机加时按照控制。
对于卡钉孔尺寸，JY系列及JY599系列铝基体机加时按照Φ控制，其余型产品铝基体壳体卡钉孔按照Φ控制。
超出以上规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。
光连接器壳体零件
4.2.1 铜基体壳体零件镀层厚度低于8μm的表面处理方式不留镀层余量。例：对表面处理为Ep·Ni5、Ep·Ni3b或Ap·Ni3的铜基零件不留镀层余量。
4.2.2 超出4.2.1条规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。
4.3 铜基插针，插孔类零件
需电镀零件预留电镀余量一般规定 编号
共10页 第3页 第 版
镀银、镀锡零件
前套、内套零件机加时前套、内套类零件配合孔尺寸上浮0.01mm，内套类零件外
圆直径、凸台直径尺寸下调0.01mm。
其他零件机加时插针针头以及尺寸公差≤0.05mm的尺寸均预留0.015mm电镀余
量。即孔、槽类尺寸上浮0.015mm，轴、键类尺寸下调0.015mm；插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；后套类零件配合孔尺寸上浮0.015mm；针套类零件插针端下调0.015mm，配合孔上浮0.015mm；插针、后套、针套之外的其他零件的公差≤0.05mm的尺寸均预留0.015mm电镀余量，其余尺寸不预留电镀余量。示例见图6.
4.3.2 镀金零件
机加时，镀金零件直接按图纸尺寸进
行加工。
导销、导套、镶件等类零件
导销、导套、镶件等类零件尺寸公差≤0.05mm的尺寸预留电镀余量见表1。
导销、导套、镶件等类零件尺寸公差＞0.05mm的尺寸，镀层厚度为1～5μm时，
不留电镀余量；镀层厚度＞5μm时，孔、槽尺寸的下限按预留余量原则所得余量上浮0.03mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.01mm；轴、键尺寸的上限按预留余量原则所得余量下浮0.03mm，轴、键尺寸下限下浮0.01mm。例：钢基导套，表面处理为Ep·Cu5Ni5b，图纸标注某孔尺寸Φ，则机加时按照Φ控制；某键宽图纸尺寸，则机加时按照控制。
表1 导销、导套、镶件类零件尺寸公差≤0.05mm的尺寸预留电镀余量
基体种类 镀层厚度（μm）
1～5 5～8 8～12 16～24
铜合金基体 轴 不留余量 不留余量 /
孔 不留余量 不留余量 /
碳钢基体 轴 下浮0.01 下浮0.01 下浮0.02 下浮0.035
清凉桌面
孔 上浮0.01 上浮0.01 下浮0.02 下浮0.035
不锈钢基体 不留余量
注1）：铜合金导销、导套、镶件类零件实际镀层厚度按照附录A.2.3执行。
4.5 玻璃封接产品零件
4.5.1 4J29壳体和碳钢壳体
4J29壳体和碳钢壳体的镀前螺纹尺寸按照Q/21EJ145《需涂镀保护层螺纹涂镀前后控制规定》执行；封接部位尺寸不留电镀余量；其他尺寸中若公差＜0.10mm，则孔槽尺寸上浮0.02mm，轴键尺寸下浮0.02mm；若公差≥0.10mm，则按照图纸尺寸进行加工。
不锈钢壳体和钛合金壳体
封接后表面处理为ECP或CHP的不锈钢壳体以及表面处理为喷砂的钛合金壳体直接按
需电镀零件预留电镀余量一般规定 编号
共10页 第4页 第 版
照图纸尺寸进行加工。封接后表面处理为电镀的不锈钢壳体按照4.5.1预留电镀余量。
4.5.3 插针
插针针头尺寸控制：镀前尺寸按照Φ加工，镀后尺寸按照图纸要求：Φ。
4.5.4 其它零件
对于复合封接结构（基壳体——玻璃饼——管式零件——玻璃饼或玻璃管——插针的结构）的封接产品，加工时管式零件外圆尺寸一般按照Φ控制，管式零件内孔尺寸一般按照Φ控制（封接部位不留余量）
同轴产品零件预留余量方法
4.6.1 中心接触件
铜基零件：按照4.3.1条2以及4.3.2执行（包括QBe2铍青铜零件）；
4J29基体类零件：参照4.5条插针针头尺寸预留余量。
4.6.2 外壳体类接触件
非气密封产品壳体按照4.1执行；气密封壳体按照4.5执行。
4.7 复合材料壳体预留余量方法
参照4.1条执行。
定位弹簧零件
定位弹簧轴向尺寸控制规定
根据试验结果，定位弹簧轴向尺寸在热处理时效后收缩0.005～0.015mm，表面处理酸洗钝化后亦有一定缩短，因此对定位弹簧轴向尺寸规
定如下：
下料时，铍青铜带断面应平齐、光滑，不能有须毛刺影响尺寸测量；
图纸规定定位弹簧轴向尺寸在下料成型时按照，控制；
四车间热表面处理后定位弹簧轴向尺寸符合。
5. 零件检验控制方法
镀前检验
需留余量镀前尺寸检验控制按照3、4章规定执行。
镀后检验
对零件镀后检验控制按照图纸执行。
对于尺寸公差大于0.03mm的金属壳体零件以及公差大于0.05mm的其他金属零件，因为镀前镀层厚度范围的原因，允许镀后超差±0.01mm。
以前生产产品控制方法
鉴于我公司产品种类复杂，很多产品已经长期生产，为了不至于影响生产，对已生产的具体产品零件的镀层余量预留原则作如下规定：
1）XC及其派生系列零件预留尺寸为五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧和槽间距、花
需电镀零件预留电镀余量一般规定 编号
共10页 第5页 第 版
键圆盘的尺寸，示例如图1.
2）JY598系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距的尺寸，其中卡钉孔、卡簧槽和槽间距尺寸示例见图2。
3)JY599系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔的尺寸，示例见图3.
4）JY599Ⅲ-25（拉火绳）产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡簧槽和槽间距的尺寸，其余卡簧槽和槽间距尺寸示例见图4，另外21E8.164.585套筒的尺寸全部预留电镀余量。
5）XC及其派生系列附件FJJP、FJJPG、FJGP、FJGWP的套筒和中间螺帽的预留尺寸示例见图5.
对于新开发的产品以及异型壳体类零件，应对其径向尺寸、孔类及槽类尺寸按以上原则预留电镀余量。
镀层标识及镀层厚度说明见附录A.
零件图号后缀汇总见附录B.
需电镀零件预留电镀余量一般规定 编号
共10页 第6页 第 版
附录A
（规范性附录）
镀层标识及镀层厚度说明
A.1 镀层标注符号的识别
按照GJB594A《金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列》的规定，镀层厚度范围系列一般为：1～3μm（中限2μm），3～5μm（中限4μm），5～8μm（中限6.5μm），8～12μm（中限10μm），10～17μm（中限13.5μm），12～18μm（中限15μm），18～24μm（中限21μm）等，且标注镀层厚度时一般写镀层厚度的下限。
A.2 不同基体零件镀镍层（电镀亮镍、电镀暗镍）厚度规定
为了统一以前设计产品图纸中不同零件镀镍层厚度差异大的问题，规范零件生产、保证镀镍层质量，特作如下规定。
A.2.1 钢基体零件镀镍层厚度规定
a. 图纸标注为Ep·Cu8Ni5b、DCu5/L2Ni5、DCu/L2Ni5、DL2Ni8、Ep·Cu3Ni5b、Ep·Cu5Ni5b等铁基体镀亮镍零件，生产时均按Ep·Cu5Ni5b进行
机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制。
b. 对于镀镍后必须进行后续加工变形的零件，按照Ep·Cu5Ni3Ni1b进行机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制（具体按图纸要求）。
店主站柜台A.2.2 光纤产品铜基体零件镀镍层厚度规定
谁是人类的祖先a. 图纸标注为Ep·Ni3b、Ep·Ni5b、Ep·Ni8的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按Ep·Ni3b机加（不留电镀余量）、电镀和检验控制；
b. 图纸标注Ep·Cu1Ni5Ni3b（基体为HPb59-1），Ep·Ni5Ni3b（基体为H62）的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按照图纸标注进行机加、电镀和检验控制；
c. 今后新出图光纤铜基体镀镍零件，一般按照Ep·Ni3b径向标注；耐盐雾试验要求200h的零件，按照Ep·Cu1Ni5Ni3b（对HPb59-1基材）或Ep·Ni5Ni3b（对H62基材）进行标注。
A.2.3 适合滚镀的电连接器铜基体零件镀镍层厚度规定
对于图纸标注为D·L2Ni5、D·L2Ni8、D·L1Ni5、D·L3Ni8、Ep·Ni5b、Ep·Ni8b等表面处理要求，直径不大于10mm，或外形尺寸10×10mm以内、长度不大于40mm的铜基体镀亮镍零件，机加（不留电镀余量）、电镀、检验时均按Ep·Ni3b控制；如果为镀暗镍零件，则均按Ep·Ni3控制。
A.2.4 铜基接地簧、卡簧、挡圈类零件镀镍厚度按照3～5μm进行控制。
A.3 今后在更改目前已晒兰下发的图纸时，设计员应将上述几类零件表面处理栏按本规定要求进行更改。
需电镀零件预留电镀余量一般规定 编号
共10页 第7页 第 版
附录B
（资料性附录）
公司产品零件图号后缀汇总
本附录汇总了Q/21EJ123、126、144、224、442、470中有关零件图号后缀。
零件图号后缀代表电镀层厚度含义见表B.1.
表B.1 零件图号后汇总
序号 零件图号 镀层符号 表示镀层厚度范围 备 注
1 21E8.XXX.XXXD Ep.Zn.c2C 8-12μm 铝基体
2 21E8.XXX.XXXD1 Ap.Ni10 10-17μm（一般产品） 铝基体
Ap.Ni20 20-30μm（JY、J599系列产品）
3 21E8.XXX.XXXD10 Ap.Ni20 20-30μm 合成材料基体
4 21E8.XXX.XXXD11 Ep.Ni1. Ap.Ni8 9-14μm 黄铜基体
5 21E8.XXX.XXXD12 SB.Ap. Ni10. Ep.Ni1b 11-19μm 黄铜基体
6 21E8.XXX.XXXD13 SB.Ap. Ni10. Ep.Ni1b 11-19μm（XC及其派生系列产品） 铝基体
SB.Ap. Ni20. Ep.Ni1b 21-32μm（JY系列产品）
7 21E8.XXX.XXXD14 SB.Ap. Ni10 10-17μm（XC及其派生系列产品） 铝基体
Ep.Ni5.Sn8 13-20μm（JY系列产品） 不锈钢基体
8 21E8.XXX.XXXD15 Ep.Ni3Cr.BK 3-5μm 黄铜基体
9 21E8.XXX.XXXD16 Ap.Ni8 20-30μm 铝基体
10 21E8.XXX.XXXD17 Ep.Cu1.Ni5Ni3b 8-12μm 黄铜基体
11 21E8.XXX.XXXD2 Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(GR) 11-17μm 铝基体
12 21E8.XXX.XXXD2a Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(OL) 11-17μm 铝基体
13 21E8.XXX.XXXD3 Ep.Zn8.c2D(GR) 8-12μm 铝基体
14 21E8.XXX.XXXD4 Ct.P或ECP 无镀层 不锈钢基体
金属粉末15 21E8.XXX.XXXD40 Ct.P 无镀层 不锈钢基体
16 21E8.XXX.XXXD41 Ep.N
i1. Ap.Ni3 4-7μm 不锈钢基体
17 21E8.XXX.XXXD5 Ep.Ni8. Ap.Ni1b 9-14μm 铝基体
18 21E8.XXX.XXXD5a Ep.Ni3 3-5μm 不锈钢基体
19 21E8.XXX.XXXD5b Ep.Ni3 3-5μm 烧结不锈钢基体
20 21E8.XXX.XXXD6 Ep.Ni8b 9-14μm 铝基体
21 21E8.XXX.XXXD7 Ep.Zn8.c1B 8-12μm 铝基体
需电镀零件预留电镀余量一般规定 编号
共10页 第8页 第 版
表B.1 (续)
序号 零件图号 镀层符号 表示镀层厚度范围 备 注
22 21E8.XXX.XXXD8 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 铝基体
23 21E8.XXX.XXXD8a Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(OL) 20-30μm 铝基体
24 21E8.XXX.XXXD8b Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 铝基体，颜按D80控制
25 21E8.XXX.XXXD8c Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2C(CR) 20-30μm 铝基体
26 21E8.XXX.XXXD80 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30μm 合成材料基体
27 21E8.XXX.XXXD81 Ep.Ni1 Ni5bCd12.c2D(GR) 18-28μm 烧结不锈钢基体
28 21E8.XXX.XXXD9 Ep.Cu8.Sn5 13-20μm 铜基体
29
21E8.XXX.XXXF Et.A(s).C1(BK)喷黑漆 8-12μm（XC及其派生系列产品） 2A12、6061等
Et.A(s)40hd 20-30μm(JY599系列产品) LC4、LC9等
30 21E8.XXX.XXXF1 Et.A(s).C1(GR)喷军绿漆 8-12μm 铝基体
31 21E8.XXX.XXXF2 Et.A(s).Cs浸C30-11绝缘清漆 不留余量 6061铝
32 21E8.XXX.XXXF3 Et.A(s).C1(OL)着橄榄绿漆 不留余量 6061铝
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共10页 第10页 第 版
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ly158
首席工程师
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发表于 2009-7-18 13:30 |只看该作者
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ZGH
初级工程师
3 #
发表于 2009-10-13 15:20 |只看该作者
谢谢楼主分享
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wsl_0723
中级工程师
4 #
发表于 2010-5-22 14:05 |只看该作者
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