要得到理想的塑胶电镀工件，一定要多方面的配合才行，单靠电镀工艺去克服困难是无补于事的，故新造电镀塑胶件时，便要注意模具的设计、机种、胶料的选择和啤塑条件等，现简要说明如下： 1） 用料的选择：
不同的胶料有不同的电镀工艺，我厂的电镀工程设计是以电镀级的ABS塑料而设计的，故胶料的选择一定要是ABS塑料或ABS+PC塑料，如果选用其它塑料则会大面积的漏镀，ABS是一种三元共聚物（丙烯腈—丁二烯—苯乙烯共聚物）三种组分的比例可按需要任意调整，以使塑料具有所需的性能。
ABS因添加剂的加入比例和组分不同，可制成通用级、电镀级、冲击级等不同品种。有些厂商为了降低啤塑成本，常采用非电镀级的胶料来啤电镀件，这经常会带来电镀难以克服的品质问题，如热性能差，内应力大等，下面详细讲讲内应力大的问题： ①内应力产生来源：内应力根据其起因不同，存在有三种不同的形式：
A：构型体积应力：塑胶件形状复杂而使收缩率不同所产生
甲基橙B：体积温度应力：塑胶各部分降温速率不等而引起不均匀收缩而产生的
C：冻结分子取向应力：与大分子键的取向状态被冻结有关对塑胶质量影响最大，影响因素有：模温、塑胶壁厚、注射压力、保压时间、料筒温度等
②内应力的危害：
A：翘曲变形
B：开裂
C：削弱制品的耐热性等中国少年雏鹰网
③内应力的减小和消除：常用的方法是热处理，热处理对构型体积应力和体积温度应力效果较明显，但对冻结分子取向应力完全消除较困难。
所以在选择用料时尽量选择性能符合制品要求的塑料
2） 模具的设计：
在电镀行业内常听到有人自责和抱怨“懂电镀的不懂啤塑，懂啤塑的不懂电镀”，说明啤塑对电镀的影响巨大，因此设计模具时应按正常电镀塑胶工模要求之规定来设计，虽不是绝对的，但亦要尽量避免为佳，下面简单讲讲模具设计与电镀的影响：
A：胶件壁厚：设计应在2.3-3.0mm之间，过厚易缩水，过薄则难啤，容易变形
B：加骨：设计骨之厚度时不可大于壁厚的60%，过大便容易缩水
C：圆柱和盲孔：设计圆柱时其高度不可超越圆柱外径的两倍，若过高则易缩水，盲孔过深，电镀时水洗困难，容易漏镀和污染镀液
D：尖角：设计零件时，应尽量避免有尖角，因有尖角的胶件在生产时易碰花，易漏镀，烧角和厚度差大等现象
E：大平面：电镀时电流分布不均匀，多集中于周边，而平面中部最弱，易造成厚度不均匀
F餐饮业和集体用餐配送单位卫生规范：电镀撑位：设计模具时应注意有没有电镀撑位，撑位之位置是否有利于上、下挂，是否容易变形等等
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G：排气系统：排气不良易产生气泡、气纹和表面不均匀
3） 机种的选择：
啤塑机种类较多，档次参差不齐，对于一些尺寸精度要求较高的塑胶零件，应选用较精密的啤塑机，否则易造成尺寸不稳定的现象，难以电镀出合格的电镀制品。
4） 啤塑条件：
因啤塑条件不适当导致电镀产品漏镀、外观不良、附着力差之事例确实不少，单从电镀工艺去补救，是很难解决问题的，只会增加成本，品质差劣，下面简单介绍啤塑条件对电镀的影响：
A：干燥胶料：ABS胶料具有吸水性，含有水份之胶料啤塑时易产生射纹、斑点和胶泡等现象
B付静去向：不可使用脱模剂：采用脱模剂易使胶件离模，但会大大影响电镀品质，引起漏镀、镀花等现象
C：熔化温度（料筒温度180-230费米能级℃）：胶料之熔化温度低时，易使B分子变形，产生内应力，所以选择合适的熔化温度即利于啤塑又利于电镀，温度太高时易使胶件分解、碳化
D：模温（50-70℃）：模温太低时，靠近模具表面之胶料固化较快，会使B分子含量偏少，中间部分 B分子含量偏多，影响结合力
E：注射压力（60-85upa）：注射压力在一定程度上决定注射速度，并影响塑件的质量，当压力过高时，易形成气泡、流纹和内应力过大，强度下降，甚至造成脱模困难
因此啤电镀件时应尽量避免低料温，高压和高速注塑。
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