1、适用：MLCC、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器等电子元器件的镀镍、纯锡、锡铅电镀。
2、特点
2) 电镀液对元件腐蚀作用弱（温和体系）。
3) 稳定性非常好，无须定期进行处理。
4) 使用本电镀液镀层应力小：在片容试验中，镍层、锡层厚达15μm，未发现电镀层有不良现象。
5) 电镀层可焊、耐焊性、老化及电烙铁实验检测性能良好。
6) 电镀液可根据客户要求作相应工艺调整。
3、产品清单
产品名称 | 规格 | 单位 | 产品名称 | 规格 | 单位 |
除油剂 | 固体 | kg | 开缸剂 | 液体 | 升 |
活化剂 | 固体 | kg | | 液体 | 升 |
中和剂 | 固体 | kg | 第二添加剂 | 液体 | 升 |
氨基磺酸镍 | 180 g/L | 升 | 铅浓缩液 | 100g/L | 升 |
氯化镍 | 500 g/L | 升 | HS酸 | 液体 | 升 |
硼酸 | 固体 | 静穆 kg | 锡浓缩液 | 300 g/L | 升 |
PC-3添加剂 | 液体 | 升 | 硝酸银标液 | 0.1mol/L | 升 |
W-润湿剂 | 液体 | 升 | EDTA标液 | 0.1mol/L | 升 |
碱式碳酸镍 | 固体 | kg | 碘标液 | 0.1mol/L | 升 |
氨基磺酸 | 固体 | kg | 氢氧化钠标液 | 0.1mol/L | 升 |
锡保护液 | 液体 | 升 | | | |
| | | | | |
注：预浸液由开缸剂和HS酸配制。
4、本体系参考工艺流程：
元件－抛光－清洗－除油－清洗－活化－清洗－镀镍－回收－清洗－预浸－镀锡－回收－清洗－中和－清洗－水煮－清洗－烘干－成品 5、化学清洗（除油）工艺
除油剂是一种高效弱碱性化学除油剂。该除油剂配方独特，对元件基体和电极表面弱浸蚀，专门用于处理对pH值敏感的电子元件。也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。
操作条件：
项目 建议值 控制范围
除油剂 （g/L） 30 20～50
清洗时间（min） 3 1～6
温 度 （℃） 55 50～60
配制程序：
加入3/4体积纯水
边搅拌边慢慢加入所需除油剂并彻底溶解
加纯水至所需体积，加热至工作温度55℃
6、活化工艺
活化剂是一种高效弱酸性化学活化剂，用于电子元件电镀前活化处理。这也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。
操作条件：
项目 建议值 控制范围
活化剂 （g/L） 30 25～45
清洗时间（min） 3 2～6
温 度 （℃） 常温
配制程序：
加入3/4体积纯水
边搅拌边慢慢加入所需活化剂并彻底溶解
加纯水到所需体积
7、电镀镍体系
本体系为改进型电镀镍体系，可得到低应力、半光亮、延展性良好的镍层。
7.1、操作条件：
项目 | 建议值 | 控制范围 |
镍（g/L） | 70 | 65废墟上的鲜花～80 |
氯化镍（g/L） | 20 | 15～25 |
硼酸（g/L） | 40 | 30～50 |
PC-3添加剂（ml/L） | 5 | 3～15 |
W-润湿剂（ml/L） | 2 | 1～3 |
pH值 | 4.5 | 3.8～4.8 |
温度（℃） | 55 | 50～60 |
电流密度 (A/dm2) | 0.6 | 0.3～5 |
阳极/阴极比 | 2:1 | 2:1或更高 |
过滤 | 连续过滤 |
搅拌 | 适度 |
| | |
7.2、所需材料：
氨基磺酸镍浓缩液:用于补充因带出引起的消耗
氯化镍浓缩液:阳极活化剂
PC-3添加剂:其中含有应力消除剂和结晶细化剂
W-润湿剂:防针孔的产生
7.3、工艺控制：
1) 温度:维持操作温度在50～60℃范围内。
2) 镍浓度:控制好其范围有利于保持稳定的镀层沉积速度。
3) pH值:溶液pH值保持在3.8～4.8的范围， pH过高将导致处理层延展性差，阳极钝化等不良效果。 调低pH值：用氨基磺酸调节;调高pH值：用碱式碳酸镍或碳酸镍调节（可磨成
粉末加入聚丙烯袋中悬挂在溶液中）。
4) 硼酸:维护硼酸含量在最佳值，可稳定溶液pH值，也可防止元件高电位烧焦，以保证得到最佳的处理层效果。
5) 氯化镍:维持其浓度在最佳值，可保持阳极溶解正常，并增强溶液的导电性。
6) PC-3添加剂:维护处理液，可得到光亮、低应力的处理层，其中含有应力消除剂和结晶细化剂；用于保持溶液应力消除剂的浓度。
7) W-润湿剂:可防止针孔，增强镀层附着力的润湿作用。
7.4、镍电镀液的管理：
1) 在正常生产的情况下，当电镀有效运行，必然会带出一定的电镀液消耗，补充方式：1.由消耗工作量来计算添加，或者可以通过候氏槽作试片验证添加量，2.由分析人员分析并根据分析数据添加。
2) PC-3添加剂的维护：建议当电镀液使用1000安培小时，需添加PC-3添加剂0.2-2 ml/L;
添加剂稍过量不会影响溶液的有效动作。
3) W-润湿剂的维护：建议当电镀液使用1000安培小时，需添加镍槽润湿剂0.05-0.2/L ml。镍槽润湿剂不可过多地添加，过多会产生过多泡沫。
4) 氨基磺酸镍浓缩液、氯化镍浓缩液、硼酸的添加是根据每天分析的结果来添加，使其浓度保持在一定的使用范围内，可获得良好的镍镀层。
7.5、配制程序：
加入1/2体积纯水；
加入所需氨基磺酸镍浓缩液；
加入所需氯化镍浓缩液；
加入所需纯水；
加热溶液至55℃；
将所需硼酸溶于溶液；
加入所需PC-3添加剂；
用碱式碳酸镍调高溶液pH国务院关于基础教育改革与发展的决定值;
用20%的氨基磺酸调低溶液pH值；
加入所需W-润湿剂；
彻底混和。
7.6、镍电镀注意事项
1) pH值：视应用情况而定，可根据基体的材料对pH值的敏感性以及pH值对电镀的影响来选取最佳值，pH过低时，氢气容易析出，分散力下降，电镀件易引起氢脆，且侵蚀基体。
2) 但阳极效率较高，增强阳极溶解。pH值大于5.0时内应力急剧增大，高电位容易烧焦，电镀层容易发黑及阳极容易钝化。
3) 温度：过低会增加内应力或产生针孔、电镀层暗哑、高电位烧焦等现象；过高则导致氨基磺酸镍分解（在75℃以上时氨基磺酸会分解生成硫酸氨），强度、硬度增大，但柔韧性下降。
4) 污染物：污染物主要是有机物和金属离子两种。有机物污染主要是外面带入和电镀液的长时间使用而积累起来的，其含量过高时会导致电镀层暗哑，柔韧性差，出现针孔及麻点等，对高电位影响更大。处理方法可用活性碳处理。
5) 金属离子能导致电镀层粗糙，产生暗哑及发黑，尤其对低电位影响更大，且降低柔韧性。可用瓦楞型阴极作低电流密度（嘉荫一中0.1～0.5A/dm2）电解去除。
8、锡槽预浸液
本公司的预浸液用于锡铅或纯锡电镀前的处理，主要是维护电镀液的稳定性，使被镀件有一个活性的表面，提高镀层结合力。
操作条件：
项目 建议值 控制范围
开缸剂 （ml/L心宽一寸病退一丈） 300 200～500
落雪梨花清洗时间（min） 3 2～6
温 度 （℃） -- 室温
pH 值 5 4～6
配制程序：
加入1/2体积纯水；
慢慢加入所需开缸剂并搅拌；
加入HS酸调整溶液的pH值；
加纯水至所需体积；
9、锡电镀体系
本体系为甲基磺酸电镀锡(或锡铅)体系。属环保型温和体系。
9.1、操作条件：
项目 | 建议值 | 控制范围 |
锡 | 12 | 9～18 |
铅 | 2 | 1-3 |
开缸剂（ml/L） | 300 | 250～450 |
第一添加剂（ml/L） | 100 | 50～150 |
第二添加剂（ml/L）： | 10 | 6～15 |
pH值 | 3.5 | 3.0～3.8 |
温度（℃） | 23 | 20～25 |
电流密度 (A/dm2) | 0.6 | 0.2～0.8 |
阳极/阴极比 | 2:1 | 2:1或更高 |
过滤 | 连续过滤 |
搅拌 | 适度 |
| | |
9.2、所需材料：
1) 锡浓缩液：内含抗氧化剂，保护二价锡离子。
2) 铅浓缩液：用于锡铅处理。
3) 开缸剂：内含导电盐，络合剂、缓冲剂等材料，用作锡/锡铅槽的配槽及带出补给。
4) 第一添加剂：含润湿剂及初级晶粒改正剂。过低处理层可能粗糙及高电位烧焦或润湿不足而引致缺镀、漏镀、低分散力，过高可能产生不必要的气泡，降低阴极效率。
5) 第二添加剂：含晶粒改进剂，可修改结晶形态及大小，稳定合金成分和厚度分布。过低导致处理层粗糙低分散力，焊接性不良，低阴极效率。过高也导致低阴极效率，处理层粗糙，在浓度大于30ml/L时焊接性迅速转坏。
9.3、工艺控制：
1) 温度：维持操作温度在20～25℃范围内，溶液搅拌良好，可得到均匀处理层。
2) pH值：溶液pH值保持在3.0～3.8的范围。调低pH值：用甲基磺酸调节；调高pH值：用氢氧化钠调节（要缓慢地加入并搅拌）。
3) 镀液成份含量：控制好其范围，以获得半光亮、低应力、均匀的良好处理层。
9.4、锡电镀液的管理：
1) 在正常生产的情况下，当电镀有效运行，必然会带出一定的电镀液消耗，补充方式：1.由消耗工作量来计算添加，或者可以通过候氏槽作试片验证添加量；2.由分析人员分析并根据分析数据添加。
2) 第一添加剂的消耗量主要是带出消耗，添加时根据带出的消耗量。建议：当电镀液运行1000安培小时，添加第一添加剂0.7～1.2 L;如果出现电镀层光亮度下降，分散性差，要添加第一添加剂1～8ml/L,添加剂稍过量不会影响溶液的有效动作。
3) 第二添加剂的消耗量主要是带出消耗，添加时根据带出的消耗量。建议：当电镀液运行1000安培小时，需添加第二添加剂50～120 ml。建议第二添加剂与第一添加剂按1:10的比例配合使用。
4) 锡浓缩液的添加是根据每天分析的结果来添加，使锡离子保持在一定浓度，可获得良好的电镀层。
5) 开缸剂的维护建议配合锡浓缩液来使用，每添加1升锡浓缩液，大约需添加开缸剂3～5升，使电镀液具有良好的络合能力。其的消耗也是带出消耗带出，维护根据带出的消耗量来计算。
9.5、配制程序：
加入所需纯水体积1/3左右；
加入所需体积开缸液；
慢慢加入所需体积的锡浓缩液；
加入所需体积第一添加剂；
边搅拌边加入所需体积第二添加剂；
调整溶液pH值到目标值；
加纯水到目标体积。
9.6、锡电镀注意事项
1) pH值：低时可能导致焊接性不良，分散力低，陶瓷材料亦会被浸蚀。过高则电镀层暗哑，镀液不稳定。
2) 温度：不能过高，否则二价锡易氧化。
3) 污染物：污染物主要有有机物和金属离子两种。有机物污染主要是外面带入，其含量过高时会导致电镀层粗糙，焊接性不良，电镀层厚度不足，出现针孔及麻点等。
4) 金属离子能导致电镀层粗糙，产生暗哑及发黑，尤其对低电位影响更大，且降低柔韧性。其中铜、锌污染对焊接性有非常重要的影响。可用低电流密度（0.1～0.5A/dm2）电解去除。
10、中和体系
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