专利名称：一种聚吡咯包覆复合填料提高热导率的复合电缆料专利类型：发明专利 发明人：洪生华，胡桂芝，陆秀忠
申请号：CN201610778156.1
申请日：20160831
同方一卡通公开号：CN106366621A
公开日：
20170201
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种聚吡咯包覆复合填料提高热导率的复合电缆料，由下列重量份的原料制备制成：热塑性聚氨酯弹性体60‑65、聚氯乙烯35‑40、硬脂酸0.1‑0.12、苯甲酸钙5‑6、硫醇甲基锡热稳定剂0.8‑1、钛酸酯偶联剂1310.2‑0.3、环氧大豆油19‑20、二甲基硅油2‑3、三氧化二铝5‑6、碳纤维2‑3、氮化铝2‑3、吡咯1‑1.2、十二烷基硫酸钠0.1‑0.11、过硫酸铵0.9‑1、壬基酚聚氧乙烯醚0.8‑1、去离子水适量。本发明制成的热塑性聚氨酯弹性体与聚氯乙烯复合电缆料不仅具有良好的力学性能，拉伸强度高，而且高绝缘导热好，具备良好的散热效率，适合用于发热严重的电缆线路，加工性能好。 申请人：安徽中润电缆集团股份有限公司钟慧宁
地址：239300 安徽省滁州市天长市汊涧镇工业园区
生态环境学报
结构主义语言学国籍：CN
代理机构：安徽合肥华信知识产权代理有限公司装配式公路钢桥
代理人：方琦
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