2020年全球小尺寸面板行业市场现状分析，小尺寸OLED/LTPS/a-Si技术将依次迭代「图」
一、小尺寸面板行业概况
a-Si技术是指使用a-Si作为基底材料进行微电子精细加工的技术，相较于LTPS等技术工艺流程更为简单，因此成本低廉，在液晶技术发展初期被广泛使用；然由于彩饱和度、清晰度等显示效果不佳，其在小尺寸显示产品中的地位被逐渐取代，目前应用领域已经退居中低端智能手机以及车载等专显市场。未来来看，短期而言a-Si技术的成本优势仍然显著，因此在中低端显示市场尚有一定空间，但中长期看随LTPS等成本进一步降低，a-Si空间将被不断侵蚀，最终或将逐步退出历史舞台。 a-Si、LTPS、IGZO技术特点对比对比
资料来源：公开资料整理二、全球小尺寸显示面板行业市场现状分析
全球小尺寸产线（含京东方8.5代线），共有81条，每年可供货超2000万平方米（考虑良率和稼动率），其中小尺寸a-Si产线、小尺寸LTPS产线、小尺寸OLED产线分别有29条、16条、37条，2018年分别可供货约1050万平方米、690万平方米和390万平方米，后续主要增量全部来自OLED扩产，2020年后上升速度有望减缓。 全球小尺寸显示面板市场供给情况
中国经纪人登录资料来源：公开资料整理全球小尺寸a-Si产线目前共有29条，代线覆盖2-6代线，产能共计1030K/月，每年可供货1054.26万平方米（考虑良率和稼动率），未来产能不会再增长。
全球小尺寸显示市场下游需求情况
资料来源：公开资料整理更多内容相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国面板行业市场前景预测及投资战略研究报告》
三、小尺寸面板行业竞争格局分析
设备方面，前中道设备价值量占比为86%，目前仍受美日韩掣肘，后道设备国产化率较高。前段设备中激光晶化设备由美日韩垄断，国内大族激光有望实现国产化替代，其余设备短期内均高度依赖海外。前段设备包括激光晶化设备、淀积设备、光刻设备等，其中激光结晶设备主要由美国相干公司（CoherentInc），韩国APSystem、PRI，日本JSW等提供。国内龙头大族激光能自制中小功率激光 器，增长潜力较大，激光设备在中短期内有望实现部分国产化替代；其他核心设备厂商主要为ULVAC、TEL等日本供应商和应用材料等美国供应商，目前国内暂时尚无法切入。
中段设备为日韩厂商垄断，目前可获得性较高，然国产化仍待时日。中段设备主要包括蒸镀机和封装设备，蒸镀设备由日本CannonTokki垄断，但其产量逐年增加，未来有望达12台/年，目前大部分面板厂商新建产线已购得Tokki蒸镀设备，蒸镀机供应数量将不再限制OLED 量产进度。大陆企业欣奕华科技、台湾地区倍强科技能够提供OLED蒸镀机，目前仍处于实验阶段；封装设备主要厂商包括Tokki、ANS、DOV、周星工程等，但均为日韩企业，国内厂商在该领域尚未有突破性进展，因此国产化难度较高。阿魏酸
后段设备技术难度低，国产化可替代性较强。后段设备包括Bonding设备、贴合设备、检测设备等，技术门槛较低，目前国产替代率约30%，种类上基本实现国产替代。Bonding设备方面日本东京电子和韩国AST等公司占主导，国内企业如智云股份（鑫三力）、联得装备、先导智能等均具备进口替代能力，已进入主要面板厂和A客户供应链；贴合设备方面以韩国Toptec公司为主，国内企业技术较成熟，已受到大客户充分认可，如2018年联得装备获得GIS订单，2019年劲拓股份中标京东方绵阳线；检测设备方面，主要是以列奥宝科技、台湾致茂电子等企业，大陆企业精测电子已具备较强竞争力，后段检测设备基本实现国产替代。 国内主要OLED厂商蒸镀设备使用情况
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资料来源：公开资料整理天马目前是全球LTPS龙头，LTPS产能全球仅次于JDI，2019年智能手机LTPS面板以25%的位居全球第一。LTPS智能手机打孔屏2019年上半年出货量占有率高达61%。在LCD屏下指纹方面，公司也有望在2020年上半年率先推出首款量产产品。
2019年Q3全球LTPS智能手机面板产能占比
卜冰资料来源：公开资料整理6代线目前全球共8条，为LTPS领域主战场，LGD综合话语权最强。8条产线中除JDI的1条定位于车载产品外，其余7条均定位手机产品，目前均基本实现满产，其中LGD已经折旧完成，更具成本优势。手机端来看，产线的设计产能分布在15-65K/月之间，其中LGD最大，达60K/月，其次为华星光电45K/月。良率来看，夏普、LGD和JDI三家厂商良率均达到85%+，略优于其他厂商。客户结构而言，夏普、LGD和JDI均供货国际A客户，相对客户结构更优；华星光电则在2018年成功打入三星供应链，客户结构改善；创目前供货小米。综合来看，LGD的6代LTPS产线在产能
、良率以及客户方面更具优势，其定位于手机生产
的6代线更具行业话语权。
全球小尺寸LTPS产线情况
资料来源：公开资料整理目前全球共有29条小尺寸a-Si产线，其中占主导地位的5代线共13条，另有4.5代线5条，4代线3条，6代线、3.5代线、2代线各2条，3代线及8.5代线各一条。天马拥有2代、3代、4.5代和5代线，京东方在6代及8.5代线上更具优势。
2代线和3代线各一条，主要定位于医疗、工控产品。目前全球仅有天马拥有2代线和3代线各一条，为天马2011年从NEC所收购，主要为获取这两条线拥有的2000余件专利和优质客户资源，尤其在医疗产品方面。目前天马将这两条产线主要用于生产医疗及工控产品，产线产销率超过100%。
对旋轴流风机3.5代线共2条，分别定位手机和车载产品。目前全球共两条3.5代线，均为创所有，分别定位于手机和车载，手机产线供货H等品牌，车载产线供货宝马、保时捷等一线客户。由于目前车载相较手机附加值更高，因此在3.5代线上未来创或将凭借产品结构优势获得更
多盈利。
4代线共3条，创主要生产医疗工控产品，友达、JDI定位车载产品。全球共三条4代线，分别为友达、创、JDI所有，其中创产线主要生产医疗、工控、电子标签等产品，向品牌客户供应低端机，仅少量生产车载产品；友达、JDI则选择切入车载领域，已成功覆盖一线品牌客户。由于目前车载产品附加值更高，因此该产线利润率上友达、JDI相较于创更高。
4.5代线共5条，各厂商均定位车载、工控等专显产品。目前全球共五条4.5代线，其中天马三条，京东方和信利各一条。量产情况来看，目前除信利的惠州线外其他产线均已完成折旧，更具成本优势。客户结构来看，各厂商均已接入一线品牌客户，客户结构良好。
5代线为小尺寸a-Si主战场，全球共13条，主要定位手机和车载等产品。（1）大部分代线定位手机产品，产能分布在9K-90K跨度较大，除信利外的各产线均已完成折旧，各厂商也均覆盖了一线品牌客户，其中天马以120K/的产能位列第一。（2）少部分代线定位车载及传感器产品，产能分布在6K-110K，其中信利以210K/月产能位列第一，但产能尚未释放，两条产线预计量产时间分别需至2019、2020年。
6代线有2条，华映代线未来或退出，主要看京东方。目前全球共两条6代线，分别为华映、京东方所有。其中华映主要用于切割手机产品，但由于公司目前的财务困境，该产线也逐步降低稼动，未来或将退出市场。京东方主要用于切割手机和医疗产品，手机产品主要供应安卓一线品牌客户，医工产品则出售给下设的两家医院，目前盈利情况良好，在6代线上占据较大优势。千疮百孔的心
8.5代线仅1条，为京东方所有，定位手机产品，未来或转产中大尺寸产品。目前全球仅一条用于生产手机面板的8.5代线，为京东方所有，目前仅20K片/月的产能用于生产手机产品，主要供应三星、oppo、vivo等品牌客户，盈利状况较好。但随a-Si手机面板逐渐被LTPS 挤压，高世代的手机产线或将转产中大尺寸产品。
全球小尺寸a-Si产线情况
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