1.ID造型;
a.ID草绘............
b.ID外形图............
c.MD外形图............
2.建模;
a.资料核对............
b.绘制一个基本形状............
c.初步拆画零部件............
1.ID造型;
一个完整产品的设计过程，是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明） 提出教师节的人，ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JP G彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；
顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；
如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在I D绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；
MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGE S线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；
2。建摸阶段，
以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BA SE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以B ASE 的曲面作为参考依据；
所以MD做3D的BAS E和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；
描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；
绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；
BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以I D的外形图为依据；
面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；
我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm
超声止血刀
已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全
可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；
新知岛
建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心
重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTER Y，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。
例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和L CD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分
3、初始造型阶段：分三个方面；
A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。
C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm，双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时，为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm；为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；
5 谈一下自主设计方式，就是上面的A方案：
a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或E N的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。
b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。
c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，
装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。
d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。）模具完成。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。
6 我们公司的实际情况：
a.客户给出他自己的ide a，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图
班主任工作量b.在AutiC AD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸
c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件
d.将三维图挡交给模具厂加工
7 建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是:
LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------
PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构:
一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线；
LCD结构:
对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少L CD容易缺画，预压量太多L CD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机， PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LE NS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在L ENS上的情况，我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽，间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到L CD之间也要保持洁净，通常做成封闭结构，数码产品中L CD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中L CD组件与面壳之间留0.30mm的间隙，用0.50mm的海绵隔开，也可以防尘；
夜光结构:
常用的夜光光源有LAM P（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜的灯套，可得到红绿蓝等彩效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度，反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面)，背面喷白油，光线从侧面进入，可均匀反射到前面，如果想提高亮度，可在侧面也喷上白油(入一汽佳宝6371
光口除外)，以减少光线流失.LED本身有红，橙，绿，蓝，紫等彩供选择;EL片的发光效果比较均匀，配合EL支架和EL导电胶条使用，有绿，蓝可供选择，通常做成与L CD显示区域一样形状，一样大小,EL片使用时，需用火牛升压供电，故成本较高;
笔记本电脑的反光结构较特殊，我见过一款笔记本的反光结构，是用圆形的L ED
射入一根长的玻璃棒，玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入，得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点，光线在小凸点位置发生漫射，就象一个小光源一样亮，在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏，而远离玻璃棒位置小
凸点比较密，这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到O LED组件里面了，
设计时省事不少；另外，投影钟把时间直接投影到墙上，其结构是用高亮的红L ED圆灯，照射反白的LCD，得到时间的显示，然后通过两个凸透镜放大射到墙上，至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的；最后提一点，要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,
通关柱结构和防水结构:
通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径1.60mm，螺丝外径 4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用
1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款
MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径
2.50mm，加热后压入2.30mm的孔内。另一端做两个深1.00mm的死扣，A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。用一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈。金属针一头顶按键帽，另一头顶PC B板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；
有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？
人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量，增加压缩量更容易防水;
(附图，压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水，稍微有点离壳变形没关系的)
按键结构:
常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求，手感要求来选择；
窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚的窝仔片可以配合P CB上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；
橡胶按键行程长，一般为1.00mm，也有0.50mm的，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；波特五力分析
机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，MP3，MP4通常采用机械按键，而且还可以作成五位键；
顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制，装配间隙不足都有可能影响档位感。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm 一档，最小可以做到 1.50mm一档；
按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm 的橡胶按键，上面的塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的，也可以在面壳表面以下起围骨加深，效果一样；MP3，MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面，所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事。常用的按键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果；
PCB结构:
PCB是电子元件附着的载体，一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm，主控制板（以下简称CO B）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用1.20~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板，双面板改多层板（如电脑的主板）；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件如贴片电阻，贴片电容，贴片IC；小电子产品（如电子钟）的反光片和C OB之间的间隙是要留给IC的，因为IC最好靠近LCD的PITC H位置以方便走线。IC经过邦定封胶，至少需要1.50mm的高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm，以
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