XDM1000产品系列的核心是具有功能强大的高容量4c/4/3/1无阻塞HLXC交叉矩阵卡，有以下几种板卡类型： ¢HLXC192 – 具备192 VC4等效交叉容量(4c/4/3/1) (30 Gbps).
¢HLXC384 –具备384 VC4等效交叉容量(4c/4/3/1) (60 Gbps)，注意HLXC384支持每个槽位32 STM1的容量(12 x 32 = 384)。 ¢HLXC768 –具备768 VC4等效交叉容量(4c/4/3/1) (120 Gbps) ，注意HLXC768支持每个槽位64 STM1的容量(12 x 64 = 768)，和更新的TMUL和xMCPB板卡配合使用。
HLXC支持以下多种功能：
¢高低阶SDH交叉连接：基于VC12/3/4和VC4级别
net-link¢空分交换，支持192/384/768等效STM1的无阻塞全交叉(4c/4/3/1)，完成整个矩阵容量的时隙交叉，可提供如下益处：
n模块化设计，采用相同的板卡及功能块完成高容量交叉连接
n严格的无阻塞交叉，无需某一阶段及多个阶段配置的重新安排
n无限制的广播及多播功能
¢复用器时钟单元，集成在HLXC卡上
另外XDM支持多环接入，交叉矩阵支持4/4和3/3交叉连接，如同4c/4/3/1 交叉连接，从而提供骨干层全网络的数字交叉连接解决方案，单子架可实现上述所有功能，通过消除各个交叉连接节点的需要，XDM可节约巨大的OAM&P。
XDM采用两个相同的HLXC交叉矩阵卡，支持硬件冗余，支持1+1保护，两块卡同时完成交叉连接和节点同步功能，I/O接口卡切换到备用HLXC的切换时间小于50 ms，与此类似，备用TMU接管时钟控制而不中断业务。
XDM支持从HLXC192升级到HLXC384及从HLXC384升级到HLXC768，. 极具可扩展性，可根据需要增加网络容量，调整网络扩容及增长，注意HLXC768既支持新的高密集度板卡，也同时支持所有的标准业务板卡。
无机化学学报
XIO交叉连接矩阵卡
XIO在单一板卡内集合了HLXC交叉矩阵功能和I/O卡功能，从而提供节约成本的ADM解决方案，采用XIO卡可扩展XDM设备的I/O容量，相当于增加了2个额外的I/O槽位。
和HLXC一样，XIO卡可实现交叉连接和节点同步功能，可配置成1+1保护，I/O接口卡切换至备用XIO卡的切换时间小于50 ms，根据需要，备份TMU可从主用XIO卡接管时钟控制而不中断业务。
如I/O card板卡一样，XIO192同时支持1 x STM16和4 x STM1接口，或1 x STM16和1 x STM4接口，XIO384F支持4 x STM16/OTU1接口或1 x STM64/OTU2接口，XIO卡与SDH I/O卡共用相同的可插拔光模块，支持彩及非彩光接口，支持I/O模块热插拔，下图描述了如何简单的把I/O模块插入XIO卡：
图 26: XIO中插入I/O模块
XIO192/XIO384F系列卡适合ADM 4/16 (XIO192)和ADM 16/64 (XIO384F) 配置，以节约成本，由于交叉矩阵可实现无阻塞的全低阶交叉连接，可以从40 x 10 Gbps DWDM信号中
直接下载2M信号，XIO384F支持接口软件可配置，可配置SDH (STM16/STM64)和OTN (OTU1/OTU2, 包括FEC和EFEC)接口，极具灵活性，可为用户实现增值，尤其工作在汇聚型配置时，有些接口接入到网络不带FEC而其他接口可能带FEC，例如闭合一个带FEC的C/DWDM核心环；下图描述了采用XIO卡的典型ADM64配置：
图27: 采用XIO384F的ADM64配置
MXC卡
MXC卡是XDM-100产品系列的交叉连接卡，集成了交叉矩阵、电源输入及时钟功能，XDM-100产品系列所有设备的交叉容量如下： ¢MXC100B：用于XDM100/100H/200，具有192 VC4等效容量(4c/4/3/1) (30 Gbps)
刘忻陈翔¢MXC300：用于XDM300，具有384 VC4等效容量(4c/4/3/1) (60 Gbps)
MXC卡支持如下功能：
¢复用控制及业务处理
¢SDH业务交叉连接，处理路及支路接口业务，最大业务容量取决于所用设备及板卡配置
¢复用时钟单元
¢通信及控制
¢告警维护
¢路由及处理DCC通道
和HLXC一样，XDM支持多种类型的交叉连接，符合ITUT和电联标准，包括广带、宽带及集成的宽带/广带交叉连接，另外MXC卡可插入NVM闪存卡。
MXC卡支持交叉连接矩阵的1+1保护及所有其他功能的1:1保护，备用MXC卡保持与主用MXC卡相同的数据库，I/O 接口模块切换到保护MXC的切换时间小于50 ms，备份TMU接管时钟控制，保持在业务中不中断。
主控制处理器卡（xMCP）
主控制处理器卡（xMCP）执行XDM的通信、控制、告警和维护功能。一块额外的xMCP板卡作为可选配置提供全冗余的1:1保护，因为待命的xMCP与激活的xMCP具有相同的数据库。一旦激活的xMCP板卡出现故障，待命的xMCP板卡就激活成为控制单元。
xMCP卡也承担了与外部网元和网管通信的任务。它通过嵌入每条SIO链路的DCC信道与其他SDH/SONET网元进行通信。此外，xMCP在引入的SDH/SONET线路中为所有开销字节提供多种接入方式。它也提供64Kbps及N x 64Kbps 路径容量以便传送网管数据、外部DCC信道或者外部DCN连接。喷塑
NVM功能
128M/256M容量
IP 地址及设备识别 ID 号码储存
设备运行软件、设备类型及配置参数储存
告警等级参数、 性能监测数据储存
主设备控制卡（MECP）
主设备控制卡（MECP）提供连接网管、开销接入（OHA）和公务（OW）的接口到激活的xMCP卡。物理的管理连接由位于MECP上的外部连接板（ECB）提供。
MECP支持标准的公务，当使用VoIP技术和特殊的路由器时也能支持利用DCC的特殊语音信道。该功能可以从外部网络向特定站点。此外，MECP产生系统告警和激活指示灯，例如软件下载、重启、配置等。
在纯光网络和线路放大器站，另外提供一种特别版本的MECP可在1510nm或1310nm提供光监控通道。
外部连接板（ECB）
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外部连接板（ECB）提供XDM与外部管理和时钟之间的物理接口。
电源供给子系统
XDM拥有全冗余的分散电源输入子系统，支持两个外部电源输入，两个冗余输入滤波单元(xINFs)过滤及分配48 VDC～60 VDC，通过完全冗余电源总线输入至所有内部板卡，每块板卡通过高质量的DC/DC转换器生成各自的板内电源，这种分散式电源的概念确保了系统的升级及有效的散热，也保证了电源输入子系统的高可靠性，如下图所示：
图 2: 电源分配图
电源子系统另外的特点还包括：
¢负极保护
¢浪涌保护 (线路之间2 kV，线路与地之间4 kV)
皇城轶事¢过电压保护
¢过电流及短路保护
¢INF单元间冗余及电流共享
¢电源失效检测+10 ms保持
¢低电压检测
¢发光划燃保护
XDM100产品线的电源输入子系统集成在MXC中，作为板卡与48 VDC 至60 VDC电源输入间相互连接设备。
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