PCB有哪⼏种表⾯处理⽅式
随着科技的⽇臻向上，⼴⼤客户对PCB板的表⾯⼯艺也有着更为繁杂的要求，随着客户的要求不断提升⾃⼰也是技术⼈员的责任之⼀。PCB技术⼯艺发展延续⾄今，已经产⽣许多PCB表⾯处理⼯艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸⾦、浸银、浸锡和电镀镍⾦等⼯艺。 1. 热风整平HASL
热风整平分为垂直式和⽔平式两种，原则上会觉得⽔平式较好，其主要原因是⽔平式热风整平镀层⽐较均匀，现在已经实现了⾃动化⽣产。
热风整平⼯艺的⼀般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
2. 有机涂覆OSP
有⾜够的数据能表明：最新的有机涂覆⼯艺能够在多次⽆铅焊接过程中保持良好的性能。 有机涂覆⼯艺的⼀般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯⽔清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表⾯处理⼯艺较为容易。
3. 化学镀镍/浸⾦ENIG化学镀镍/浸⾦⼯艺的⼀般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸⾦，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制⽐较困难。
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4. 浸银功率谱
介于有机涂覆和化学镀镍/浸⾦之间，⼯艺⽐较简单、快速；不像化学镀镍/浸⾦那样复杂，也不是给PCB穿上⼀层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。
浸银是置换反应，它⼏乎是亚微⽶级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含⼀些有机物，主要是防⽌银腐蚀和消除银迁移问题；⼀般很难测量出来这⼀薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。
5. 浸锡
由于⽬前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这⼀点来看，浸锡⼯艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡⼯艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡⼯艺的采⽤受到限制。后来在浸锡溶液中加⼊了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，⽽且还具有好的热稳定性和可焊性。
6. 电镀镍⾦三栖人>阿倍仲麻吕
新海岩三部曲电镀镍⾦(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表⾯处理⼯艺的⿐祖，⾃从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他⽅式。如图7-17中f)所⽰.它是在PCB表⾯导体先镀上⼀层镍后再镀上⼀层⾦，镀镍主要是防⽌⾦和铜间的扩散。现在的电镀镍⾦有两类：镀软⾦（纯⾦，⾦表⾯看起来不亮）和镀硬⾦（表⾯平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，⾦表⾯看起来较光亮）。
光亮）。
7. 其他表⾯处理⼯艺
中国领土争端其他表⾯处理⼯艺的应⽤较少，下⾯来看应⽤相对较多的化学镀钯⼯艺。
化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸⼆氢钠）使钯离⼦在催化的表⾯还原成钯，新⽣的钯可成为推动反应的催化剂，因⽽可得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优
点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表⾯平整性。
以上就是我们平时见得⽐较多的PCB表⾯镀层种类了，希望能为您提供⼀些参考。
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