武汉理工大学中国早期政治制度的特点
硕士学位论文
姓名：魏美玲
申请学位级别：硕士
专业：材料学
指导教师：陈文
2002.5.1摘要
本文在系统介绍了化学镀镍工艺的特点、溶液组成及各组份的作用的 基础上，采用化学镀方法制备低发射率材料，成功地在羰基铁粉体和陶瓷粉体上实施了化学镀镍。同时采用、、、Ⅲ等测试方法对 材料结构与性能进行了分析，结果表明:
羰基铁粉体化学镀镍的工艺过程中，研究了的浓度、还原剂浓度、
络合剂浓度、值、温度等工艺参数对沉积速度影响关系，出了产生合的浓度在‖~班，还原剂浓度
理沉积速度的工艺参数旷野里微妙的光
在~/，络合剂浓度在啦/，适量的稳定剂，反应温度约℃,
值在.~.，在此范围内随着各参数的增加沉积速度增加。对不同反应
时间所镀粉体及颗粒的不同部位以及镀层组份分布及厚度进行了分析，观
察到了化学镀前后颗粒形貌的变化。化学镀后材料的法向积分红外发射率由.降低为.，雷达吸波性能镀前后基本无变化’
‘
陶瓷粉体的化学镀镍工艺过程中，陶瓷粉体经过镀前预处理即粗化、
敏化、活化、还原等处理工艺后，可成功地实现化学镀镍。/研究了在空心微珠和云母上的化学镀镍，尝试在微珠上镀镍制备轻质雷达吸波材料，发现空心微珠壁太薄，经搅拌和加热后破碎太多，但从形貌上看已经实现了表面化学镀镍。对云母的化学镀镍工艺研究中，发现经过预处理后云母表面获得了镍层，通过扫描电镜分析，镀镍后云母的分散性提高，表面状态 发生了较大的变化，法向积分发射率显著降低，由.降低为.。并具
有一定的雷达吸波性能。厂犷
另外，对溶液中稳定剂的浓度、搅拌速度、络合剂种类和含量与沉积
速度的关系进行了初步探讨。
关键词：化学镀，表面改性，低发射率材别
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武汉理工大学硕士学位论文
第一章前言
it
.化学镀技术的发展概况及趋势..化学镀技术的发展概况及特点
化学镀是指不需要电源而依靠溶液中还原剂的催化反应放出电子使金
属离子还原成金属原子的过程。化学镀镍最早是在年由美国的.
和
发现的，他们在电镀?合金的研究中加入次磷酸
盐时发现电流效率异常，达到%，从而发现了次磷酸盐对镍的化学还原
作用。年化学镀镍方法获得了专利，年美国通用运输公司技师
进一步解决了沉积速度、镀液的稳定性和寿命等问题，实现了化
学镀镍的工业化，称“”工艺【“。以后化学镀镍技术得到迅速发展,
年代又发展出仍以次磷酸钠做还原剂的工艺，用硼氢化钠做
还原剂镀?合金的工艺，以及用肼做还原剂的化学镀方法【。
化学镀镍配方也得到不断改进和完善，包括络合剂、稳定剂、促进剂和光亮剂等已有大量专利发表并有各种定型的商品镀液出售，销售量很大。
化学镀镍的特点是:
沉积镍的同时伴随着析出;
镀层中除镍以外，还含有与还原剂有关的、或等元索;
还原反应只发生在某些具有催化活性的表面上，但一定会在已经沉
积的镍层上继续沉积;
产生的副产物矿促使镀液值下降:
还原剂的利用率小于%。
由于化学镀镍具有优良的耐蚀性、耐磨性和镀层厚度的均匀性己广泛
应用于航空、航天、电子工业、石油化工、机械、纺织以及汽车工业等部门。化学镀镍除各种磷含量的.合金外，还有?.为、、、
、等三元合金工艺‘’以及.合金工艺强。此外，还开发了化学
镀镍/金刚石、化学镀镍，碳化硅、化学镀镍，聚四氟乙烯等复合镀层。，以武汉理工大学硕士学位论文
适应各种用途的需要。实际上化学镀镍已发展成为像一个家族一样的一系列镀层，各具有不同特点和性能，需根据实际应用的要求来选择。
..化学镀技术在非金属上的应用
由于非导体材料在电子工业上的广泛应用，化学镀已由在特殊性能要
求、复杂金属件上镀镍，发展到在非导体材料上镀镍。由于化学镀镍还原反应只发生在某些具有催化活性的表面，因此，非导体上化学镀镍首先须
将其表面具有催化活性，具有催化活性的金属有铁、钴、镍、铂、钯、铑、钌等，通过粗化、敏化、活化等物理化学处理工艺，可使非金属表面具有
催化活性【，使化学镀工艺在其表面顺利进行。陶瓷表面镀镍是陶瓷表面金属化的一条有效途径，其工艺已比较成熟。近年来人们探索在陶瓷超细粉体表面进行化学镀镍的研究，通过陶瓷颗粒表面进行化学镀镍可以制备陶瓷与金属复合材料。目前，有的科研人员已探索在纳米碳纤维上化学镀镍，改善其导电性、抗蚀性、硬度及润滑性等物理性能【,】。总之，化学
镀镍技术应用在不断的发展，粉体化学镀镍可以赋予粉体新的性能。
由于化学镀溶液中金属离子与还原剂共存，是热力学不稳定体系。近
年来，化学镀镍研究工作主要围绕开发新的镀种包括多元合金和复合镀层、如何延长镀液使用寿命、提高沉积速度和稳定性、提高镀层性能、降低生产成本、维护和自动控制镀液而进行深入研究。
.红外隐身陶瓷材料发展概况及趋势
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