由于化学镍/金制程敏感,化学镍/金板的用途多种多样,且对表观要求极严,因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。
问题
原因
解决方法 普朗格
可焊性差
1)金层太厚或太薄;
2)沉金后受多次热冲击;
3)最终水洗不干净;
4)镍槽生产超过6MTO。1)调整参数,使厚度在:0.05~0.15μm;
2)出板前用酸及DI水清洗;
3)更换水洗槽;
4)保持4~5MTO生产量。 羟基酪醇
Ni/Cu结合力差
1)前处理效果差;
美国雨鸟2)一次加入镍成分太高1)检查微蚀量及更换除油槽;
2)用光板拖缸20~30min
Au/Ni结合力差
1)金层腐蚀;
2)金槽、镍槽之间水洗PH>8
3)镍面钝化1)升高金槽PH值;
刘文玺 张媛
2)检查水的质量;
3)控制镀镍后沉金前打气及停留时间
漏镀
1)活化时间不足;
2)镍槽活性不足1)提高活化时间;
渗镀
1)蚀刻后残铜;
2)活化后镍槽前水洗不足;
3)活化剂温度过高;
洛桑灵智多杰4)钯浓度太高;
5)活化时间过长;
6)镍槽活性太强1)反馈前工序解决;
2)延时水洗或加大空气搅拌;
3)降低温度至控制范围;
4)降低浓度至控制范围;
5)降低活化时间;
6)适当使用稳定剂
镍厚偏低
1)PH 太低;
吴良镛2)温度太低;
3)拖缸不足;
4)镍槽生产超6MTO 1)调高PH值;
2)调高温度;
3)用光板拖缸20~30min;
4)更换镍槽
金厚偏低
1)镍层磷含量高;
2)金槽温度太低;
3)金槽PH值太高;
4)开新槽时起始剂不足1)提高镍槽活性;
2)提高温度;
3)降低PH值;
4)适当加入起始剂
渗镀问题改善办法
随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。