香农定理工艺组成
三元合金镍-钼-磷镀层比二元合金镍-磷镀层更加优异，目前在集成电路铜互连领域，镍-钼-磷镀层在集成电路铜互连领域可用于扩散阻挡层，防止铜扩散到二氧化硅中，对提高硅基集成电路的可靠性非常重要。
化学镀三元合金镍-钼-磷工艺是在化学镀二元合金镍-磷的基础上发展起来的。其中金属钼的引入，通常是通过加入适量的钼酸盐来获得。目前化学镀镍钼磷的沉积过程大多是在碱性环境中实施（ph＞8）。在碱性镀液中，还原剂的还原能力较酸性镀液更强，有助于镍离子的还原，钼也随着镍离子的还原同时诱导沉积出来。然而，研究发现难熔金属mo的还原与p是竞争关系。镀液中钼酸盐浓度和ph的增加会促进mo的沉积而抑制p沉积。化学镀Ni一P合金层具有良好的物理、化学和机械性能，因而在航空、电子、石油化工、机械、仪表和医疗器件等行业获得广泛应用。Ni一P合金层的性质，很大程度取决于镀层中磷的含量，但简单地用改变磷含量的方法改变镀层的性质，远不能满足实际应用的需要。为了提高镀层的耐蚀性和热稳定性，将Mo等高熔点金属与Ni一P共沉积，是提高镀层性能的有效 方法。试验研究表明，化学镀Ni一Mo一P合金层具有比化学镀Ni一P合金层更高的耐蚀性和热稳定性。
镀液的组成和工艺条件
试样经砂纸打磨、机械抛光、除油、浸蚀等前处理，在下列镀液组成及操作条件下施镀。
硫酸镍(NiSO4·6H2O)逸仙论坛 26.3g/L
钼酸钠(Na2MoO·2H2O) 0~2.0g/L
次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O) 21.2g/L
柠檬酸钠(NagC6HO,·2H2O) 29.4g/L
羟基乙酸(HOCH2COOH) 15.2g/L小额信贷运作与管理
pH值 7~8
张国青 温度 90士2℃
松下g5
栽培技术
镀层在氮气气氛下热处理，从室温以10℃/min的速率升至所需温度，然后保温1h,热处理结束后，让其自然冷却。
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