随着led技术的不断发展，使LED作为照明光源成为可能，由于光源在照明灯具中对显指数CRI有着严格的要求，而目前白光LED技术在显性方面的不甚成熟，使之成为制约LED作为照明光源的主要障碍。 白光为复合光，通过三棱镜就很容易的分解出白光中所包含的各种颜的光。而LED是一种谱较为全面的光源，这种广域的特点为LED照明产品的高显性奠定了理论基础。铜牌小车手
光是一种具有波粒二相性的物质，这种物质包含了波的特性有包含了粒子的特性，使之具有较强的复合特点，所以从光的本质上和LED的特性上来讲，使LED成为高品质照明光源成为可能。
当前白光LED技术，主要采用蓝光芯片覆涂荧光粉的制作工艺，这种技术由日亚公司开发，从一定意义上沿袭了荧光灯管的发光原理，这种技术由于红光和绿光成分的缺少，使之先天性上就存在着对显指数不足的缺陷，目前为弥补这种缺陷，荧光粉技术成为产业内主攻方向。 抽屉式配电柜蓝芯片涂覆荧光粉制造白光技术，这种技术在原理上是可以产生效果较好的白光，但是在使用过程中由于对环境的适应能力较弱，造成理论与实际产品的差异，这种差异的产生很大程度上是因为LED热积温对荧光粉的影响而产生的。
我们都有这样的经验，大功率白光LED随着工作时间的推移，热的产生和热的散失逐步达到平衡状态，
这个平衡状态的温度越高，对于使用同一种类型荧光粉的白光LED影响越大，下图（图一）为温度对荧光粉发光性能的影响；
图一
旅顺时空由上图可以看出，随着LED温度的不断上升，荧光粉活性将大幅降低（华氏度/摄氏度转换公式为：摄氏度=5/9*(华氏度-32)，在100华氏度时荧光粉的活性较佳，但是在250华氏度（即120摄氏度）左右荧光粉的活性基本丧失已尽。
温度在影响荧光粉的活性的同时，也对荧光粉所激发的光波波长产生一定的影响，下图（图二）是温度对荧光粉的发光波长的影响。
图二温度对荧光粉的发
光波长的影响
由上图可以看出随着LED温度的上升，荧光粉活性在逐渐失活的同时，荧光粉所发出光的波长也随着发生偏移，这个偏移是红偏移，即荧光粉发光波长朝着红波长偏移；这个现象好像说明随着温度的上升，白LED的显性应该好一些，而实际上是降低，貌似是矛盾的问题？这种现象的本质是荧光粉向红波长的偏移量，小于荧光粉的失活量，即荧光粉在高温状态下所激发出来的红光不足以弥
补混成所损失的红光，所以表现为温度的升高LED的显指数还是下降的，与白光LED随着温度升高而显指数下降是相符的。‖
由以上分析可以得出，提升荧光粉白光LED的显指数，首要的手段是降低LED的节温，其次是提高荧光粉对高温的适应能力。第三即采用彩补偿技术，采用红光或者琥珀LED对显指数进行补偿。
在降低LED节温方面，最有效的手段是设计散热性能较高的LED封装方式，这是我国LED产业近期内能够在LED知识产权上取得重大进展的方向之一，由于LED是一种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。
提高荧光粉稳定性，是白光LED技术的主流，在这个方面我国目前技术力量较为薄弱，短期内不能获得突破进展，对于我国大多数企业来讲寻求这方面的突破是困难的。
彩补偿技术是一种弥补因彩缺失造成LED显指数降低的一种技术手段，这种技术手段从原理上来讲是可行的，但是在实际应用中，面临着混光条件技术手段的严格制约，所以实际应用价值不高。 白光符合依据红绿蓝3:6:1的混光理论，这种理论是建立在我们看发光物体的基础上的，这种混光技术
可以成功的应用在LED显示屏白平衡技术上，但是应用在照明方案上这种混光方案就没有多大的借鉴性，
这是由于人眼对可见光具有一种平均的特点和一种习惯的特点，而这两种特点，也是我们在不知不觉中损伤视力的重要原因。
照明的本质是因为照而明，光照在物体上，物体经过反射进入人眼，这样才形成了照明的过程，由于物体对各种波长的光吸收是不同，因而纯红绿蓝三基LED通过3:6:1混光技术而出来的白光，本身就存在着一定的显缺陷，照射到物体表面，因为红绿蓝等被物体表面吸收的不同，反射效果不同，而造成CRI的减低。所以采用三基混光技术而生产的白光产品，应先在元器件表面或者产品内部采用技术手段混光，使之发出白光，而不是发出三种不同的光在被照物体表面发生混光，由此引起CRI降低。
红绿蓝三基LED混技术是一种较为成熟的白照明技术，这种技术由于不同LED间距离较大而引起的混光距离较远，在LED前加混光罩，虽然解决了混光的问题，但是光损又是一个障碍，对于照明灯具朝轻薄方面发展形成障碍。再之人直接观看照明灯具时不是均匀的白光；这两方面因素直接制约着这种技术的发展。
莫扎特k310对三基LED混光技术的研究即基于解决这两方面的问题而展开的。研究发现，随着LED芯片间距离
起死回生术的减小混光距离成倍的减小，随着三基表面涂覆散剂浓度的增加混光效果也是成倍的提升，在研究的深入的展开，三基LED芯片间距减少和三剂浓度的提高之间寻一个最佳的平衡点，是一种解决三基混光的最佳方案，这种方案使三基白光LED作为照明光源成为可能。
目前我国在LED封装产业虽然是一个大国，但是在创新技术方面远远落后，红绿蓝三基混光技术，借用荧光粉涂覆白光LED技术，完全可以达到完美的白光效果。
图（图三）是红绿蓝三LED在透过混光层光损曲线。
图三散剂对光的影响曲
线
可以看出随着散剂浓度的提高，光损逐步增加，但是我们在试验研究过程中发现，目前封装技术所采用的胶体光损量在5%左右，而在掺杂散剂的胶体所封装的LED的光损量在12%左右，但是达到了较好的混光效果，比原有透明胶体光损量增加7%的光损量，而达到了较为完美的混光效果，从产品的实际应用价值上来讲，这是值得的。
我们研究的对象是紧凑型SMD三合一封装形式，平面无透镜型，这种封装形式要求内部红绿蓝三颗LED 芯片间的距离小于1mm范围内，为小功率芯片。
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在大功率方面，荧光粉涂覆技术生产的白光LED和三芯片散剂混光技术生产的LED，对于光的损失量是大体的相同，而三芯片散剂混光技术更为简单而有效，我们应该在这一技术上走的更远。
从LED实用技术上解决LED显性方面的手段是多种多样的，本文着重研究具有实际意义的CRI，目前虽然蓝光芯片涂覆技术生产的白光LED占有市场产品主流，但是随着研究的深入发展，随着技术的不断进步，随着封装工艺的不断改进，三基白光LED技术将取得长足的进步，为我国在白光LED产业，在LED 照明领域取得重要的一席之地。
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