倒装工艺FC和扇出工艺FOWLP第一部分
2.1引言
在本章中，将倒装芯片定义为[1-4]，该芯片连接到基板的焊盘或具有各种互连材料（例如，Sn-Pb，Cu，Au，Ag，Ni，In和各向同性的另一个芯片）的芯片或各向异性导电粘合剂）和方法（例如，回流焊和热压键合（TCB）），只要芯片表面（有效区域或I / O侧）面向基板或另一个芯片，如图2.1所示。 Fig2.1 a. Definition of flip chip assembly b. flip chip assembly on various substrates flip芯片技术是IBM在1960年代初引入其固态逻辑技术的，该技术成为IBM System / 360计算机产品线的逻辑基础[5]。图2.2a显示了带有三个终端晶体管的第一个IBM Fip芯片，它们是嵌入在晶体管的三个I / O焊盘上的Sn-Pb焊料凸块中的Ni/ Au镀Cu球。Cr-Cu-Au附着/种子层沉积在Si 芯片上的Al-Si接触垫和焊料凸点之间。图2.2b显示了在陶瓷基板上的第一个IBM倒装芯片组件（三个芯片）。 随着I / O的增加，铜球被焊料凸块代替。所谓的C4（受控塌陷芯片连接）技术[6]利用沉积在芯片上可湿性金属端子上的高铅焊料凸点和基板上可湿性焊料端子的匹配占地面积。焊有凸点的倒装芯片与基板对齐，并且通过回流焊锡同时制造所有焊点。
今天，倒装芯片技术的应用已扩展到[7-12]芯片对芯片，面对面和面对面。图2.3显示了Amkor的DoublePOSSUM软件包[12]。可以看出，封装实际上是由两个层次的嵌套模具定义的。这三个子模具是倒装芯片，固定在较大的母模上，然后再固定在最大的祖母模上。然后将祖母芯片倒装芯片到封装基板上。子管芯和子管芯之间的凸点是微型凸块（带焊料盖的铜柱）。在母
模和祖母模之间以及祖母模和封装基板之间使用C4凸块。
倒装芯片技术已广泛用于大型机，服务器，个人计算机，笔记本电脑，智能手机，平板电脑，游戏等的处理器，网络，电信等的专用集成电路（ASIC）和存储器大部分的倒装芯片组件都大量销售。近年来，由于对更高功能芯片的需求以及缩小芯片面积的要求，处理器，ASIC和存储器的引脚输出数量增加，而其间距（或引脚焊盘之间的间距）却减小了。同样，由于用于移动产品（例如，智能手机和平板电脑）和便携式产品（例如，笔记本电脑）的外形尺寸较小的趋势，芯片和封装基板的厚度必须尽可能地薄。更高的引脚数，更紧密的间距，更薄的芯片以及更薄的封装基板，导致对倒装芯片组件采用TCB方法的必要性。在这项研究中，除了大批量生产外，还提到了各种TCB技术。高密度和低成本封装基板的最新进展促进了更多的倒装芯片应用。在这项研究中，将讨论有机堆积基板，具有薄膜层的有机堆积基板，无芯基板，引线凸块（BOL）和嵌入式痕量基板（ETS）。为了提高芯片芯片组件的焊接可靠性，必须进行填充，特别是对于有机封装基板。在本研究中，将讨论预组装填充物，例如无流动填充物（NUF），非导电胶（NCP）和非导电膜（NCF）。同样，组装后的填充capillary unde
行动研究法
rfill (CUF) and molded underfill (MUF).
倒装芯片技术正面临来自扇出晶圆级封装（FOWLP）[13,14]的激烈竞争，这将在第4、5、6、7、8、9、10和11章中讨论。扇入式晶圆级封装（WLCSP）[15-17]将在第3章中讨论全国人民代表大会设立民族委员会
中央7台每日农经2.2 Wafer Bumping
有许多方法可以执行晶圆凸点（[2]中至少显示12个），最常见的方法是通过电化学沉积（ECD）或电镀[18]。模版印刷方法[19–25]也用于晶圆凸点，但此处不再赘述。长江大学学报
2.2.1 C4 Bumps
图兰朵故事简介通常，焊盘尺寸等于100 um，目标凸点高度等于100 um。重新定义钝化开口后（通常不需要），首先在晶片的整个表面上溅射Ti或TiW（0.1-0.2 um），然后溅射0.3-0.8um的Cu。Ti-Cu和TiW-Cu称为凸块冶金（UBM）。为了获得100 um的凸点高度，然后在Ti–Cu或TiW–Cu上覆盖40 um的抗蚀剂层，并使用焊料凸点掩模来定义
（紫外线曝光）凸点图案，如步骤1–所示。图2.4中的4。抗蚀剂中的开口比钝化层中的焊盘开口宽7–10 um。然后在UBM上镀一层5um的Cu，然后电镀焊料。这是通过将静态电流或脉冲电流通过晶片作为阴极的镀浴来完成的。为了电镀足够的焊料以达到目标（100 um），将焊料电镀在抗蚀剂涂层上约
15um以形成蘑菇形。然后剥离抗蚀剂，并用过氧化氢或等离子蚀刻去除Ti-Cu或TiW-Cu。然后晶片使用助焊剂过炉，会产生光滑的截断球形C4凸点焊锡。如图2.4右侧的步骤＃5–8所示，由于表面张力的作用[2.4]和2.5。
萨哈林2.2.2 C2 (Cu Pillar with Solder Cap) Bumps
由于引脚数更高且间距更紧密（焊盘之间的间距更小），因此可能会使相邻的焊料C4凸点短路。导线互连[26]和带有焊帽[27、28]的铜柱可以是一种解决方案。如图2.6的步骤5所示，除了电镀铜代替焊料外，制造工艺与C4凸块基本相同。接下来是电镀焊料盖，然后向焊料中倒入助焊剂（图2.7a显示了带有焊料的铜柱。图2.7b显示了非常高的铜柱，没有焊锡帽。由于与C4凸块相比焊料体积非常小，因此表面张力不足以执行Cu柱与焊料盖凸块的自对准，因此有时将其称为C2（芯片连接）凸块。除了能够处理更细的间距外，C2凸块还提供了比C4凸块更好的热和电性能。这是因为铜（400和0.0172）的热导率（W / m K）和电阻率（µΩm）优于表2.1所示的焊料（55-60和0.12-0.14）。
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