SMT的110個必知問題
SMT 110問
1. 一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃﹔
2. 錫膏印刷時，所需准備的材料及工具→錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀、攪拌機﹔
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn / Pb合金，且合金比列63/37﹔
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1﹔
7. 錫膏的取用原則是先進先出﹔
8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌﹔
9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄﹔
10. SMT的全稱是Surface mount (或mounting) technology ,中文意思為表面粘著（或貼裝）技朮﹔
11. ESD的全稱是Electro-static discharge ,中文意思為靜電放電﹔ 12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data ; Mark data ; Feeder data ; Nozzle data ; Part data ﹔
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C﹔
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為＜10﹪﹔
15. 常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等﹔主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC等﹔
16. 常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼﹔
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15㎜（或0.12㎜）﹔
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸長x寬0603＝0.06*0.03inch ,公制尺寸長x寬3216＝3.2*1.6㎜﹔
20. 排阻ERB–05604–J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56钓鱼岛岛主歐姆。電容ECA–0105Y–M31容值為C＝106PF＝1NF＝1X10–6F﹔
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單﹔SWRwww.bph中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效﹔
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養﹔
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質﹔全員參與、及時處理、以達到零缺點的目標﹔
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品﹔
26. QC七大手法中魚骨查原因中4 MIH分別是指（中文）：人、機器、物料、方法、環境﹔
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑、按重量分，金屬粉末占85-92﹪，按體積分金屬粉末占50﹪﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比列為63/37，熔點為183℃﹔
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠﹔
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式﹔
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位﹔
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485﹔
32. BGA本體上絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/（Lot No）等信息﹔
33. 208pinQFP的pitch為0.5㎜﹔
34. QC七大手法中魚骨圖強調尋因果關系﹔
35. CPK指：目前實際狀況下的制程能力﹔
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作﹔
38. RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線﹔
39. 我們現使用的PCB材質為FR–4﹔
40. PCV翹曲規格不超過其對角線的0.7﹪﹔
41. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法﹔
42. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76㎜﹔
43. ABS系統為絕對坐標﹔
44. 陶瓷芯片電容ECA–0105Y–K31誤差為±10﹪﹔
45. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Φ○200±10VAC﹔
46. 杨宝璋SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸﹔
47. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象﹔
48. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性﹔
49. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30﹪的情況下表示IC受潮且吸濕﹔
50. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90﹪：10﹪，50﹪：50﹪﹔
51. 早期之表面粘裝技朮源正于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域﹔
52. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為63Sn＋37Pb﹔
53. 常見的帶寬為8㎜的紙帶料盤送料間距為4㎜﹔
54. 在1970年代早期，業界中新門一種SMD，為“密封或無腳芯片載體”，常以HCC簡代之﹔
55. 符號為272之組件的阻值為2.7K歐姆﹔
56. 100NF組件的容值與0.10uf相同﹔
57. 63Sn＋37Pb之共晶點為183℃﹔
58. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷﹔
59. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜﹔
60. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適﹔
61. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸﹔
62. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形、星形、本磊形﹔
63. 目前使用之計算機邊PCB，其材質為：玻纖板﹔
64. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板﹔
65. 以松香為主之助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA﹔
66. SMT段排阻有無方向性無﹔
67. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間﹔
68. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/㎝2﹔
69. 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊﹔
70. 金属钝化剂SMT常見之檢驗方法：目視檢驗、X加勒比光檢驗、機器視覺檢驗﹔
71. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導＋對流﹔
72. 目前GBA材料其錫球的主要成份是Sn90 Pb10﹔
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導＋對流﹔
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10﹔
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻﹔
76. 回焊爐的溫度按利用測溫器量出適用之溫度﹔
77. 回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB托勒密上﹔
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM﹔
79. ICT測試是針床測試﹔
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試﹔
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接件、低溫時流動性比其它金屬好﹔
82. 回焊爐零件更換制程件變更要重新測量測度曲線﹔
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動﹔
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度﹔
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器﹔
86. SMT設備運用哪些機構：凸輪機構、邊杆機構、螺杆機構、滑動機構﹔
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板﹔
88. 若零件包裝方式為12w8P，則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm﹔
89. 回焊爐的種類：熱風式回焊爐、氮氣回焊爐、Laser回焊爐、紅外線回焊爐﹔
90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝﹔
91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十“形、正方形、菱形，三角形、萬字形﹔
92. SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區﹔ 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑﹔
94. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍，鑷子﹔
95. QC分為：IQC、IPQC、FQC、OQC﹔
96. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管﹔
97. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大﹔
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡﹔
99. 品質的真意就是第一次就做好﹔
100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件﹔
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output Sysrem﹔
102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種﹔
103. 常見的自動放置機有三種基本型態，接續式放置型，連續式放置型和大量移送式放 置機﹔
104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產﹔
105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機﹔
106. 溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏為藍，零件方可使用﹔
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度﹔
108. 制程中因印刷不良造成短路的原因：
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b.鋼板開孔過大，造成錫量過多
c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板
d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT
109. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的：
a.預熱區﹔工程目的：錫膏中溶劑揮發。
b.均溫區﹔工程目的：助焊劑活化，去除氧化物﹔蒸發多余水份。
c.回焊區﹔工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區﹔工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤為一體﹔
110. SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘試過低。
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