⼀、基本情况
公司2021年业绩情况
穷富论
在国际形势的严峻性和不确定性，国内奥密克戎疫情发展的严峻性和不确定性下，公司的集成电路产业，特别是半导体的设备产业，幸运的得到了逆向发展的机会。由于集成电路和半导体设备越来越成为数码时代、现代社会发展的基⽯，产业迎来了四五年来最⼤的发展。中微作为国内半导体⾼端设备的领先企业，经过⾃⾝的努⼒，股东的⼤⼒⽀持和产业链的协同，取得了⼗⼏年历史以来最快的发展和最好的成绩。 下⾯就设备市场的情况，公司的产品、商务、营运和ESG（环境保护、社会责任和公司治理）各⽅⾯进⾏汇报，讲⼀下半导体设备⾏业的情况。 公司发展九个主要的亮点：
①公司2021年营业收⼊达31.08亿元，同⽐增长36.72%；公司接受的新订单达41.29亿，同⽐增长90.46%；归母净利润达10.1亿元，同⽐增长105.49%；扣⾮后归母净利润达3.24亿，同⽐增长1291.1%，取得了⾮常显著的进步。
②公司2016-2021年营业收⼊年平均增长率持续超过38%，这是很不容易的结果。
③2021年底积累的在建装机总量超过2300个反应台，保持了11年平均每年超过35%的增长率。特别是2021年，增长了37%，增长得⾮常快。
④⼈均创收从2020年282万元/⼈增加到326万元/⼈，这是⼀个⾮常欣喜的结果，表⽰公司的劳动⽣产率是⾮常⾼的，在业界处在前列。
⑤由于持续⾼⼒度的投⼊研发，2021年的研发投⼊是7.28亿元，同⽐增长13.8%。
⑥公司持续申请发明专利和技术新型专利，⼀共申请了216件专利，并再次获得了中国专利⾦奖，是第⼆次中微获得全国⾦奖。到2021年底，公司专利总数已经超过2000项，其中授权的专利有1179项。
⑦2021年公司获得了两个⾮常著名的奖项，⼀是国内的，中国质量奖。另⼀个是国际上的，美国VLSIResearch，评⽐全球半导体设备产业的客户满意度。
⑧公司在紧锣密⿎的建设3个项⽬：南昌14万m²的⽣产研发基地；临港18万m²的⽣态研发基地；临港滴⽔湖畔的总部⼤楼。当这些建筑完⼯时，公司有40万m²的⼚房，⾜以保证之后10-15年的发展。
⑨公司总结了18年的经验，⽤到中微企业管理的“四个⼗⼤”，包括产品开发的⼗⼤原则、战略销售的⼗⼤准则、公司营运的⼗⼤章法和精神⽂化的的⼗⼤作风。依靠“四个⼗⼤”，保持了中微的长期稳定⾼速的发展，这是公司2021年的⼏个主要亮点。
产业情况：
公司半导体产业是数码产业的⼀部分，数码产业的上层结构是所有的应⽤、软件、⽹络、电商传媒，它被电⼦系统、电⼦⼯业⽀撑，⽽电⼦⼯业⼜被半导体芯⽚制造⽀撑。⽽半导体设备是整个数码产业的基⽯，但是它的体量较⼩的。过去长期以来都在500亿美元，2021年已到700+亿美元，2022年会超过800亿美元。半导体芯⽚制造以5000-8000亿美元的产值⽀持了近10倍⼤的⼏万亿甚⾄⼏⼗万亿美元的数码产业，所以这是⼀个⾮常核⼼的重要产业。⽽中微就是从事半导体设备产业的。
半导体产业发展速度很快，但是浮动⾮常⼤。2021年全世界半导体设备市场增长44.7%；集成电路器件产业增长
27.6%，⽽国民经济总产值增长5.9%。所以公司处在⼀个⾼速发展的产业，发展都是最快的。但公司的困难和挑战在于产业浮动特别⼤。每年的增长，有时⾼有时低，最低达-30%，最⾼超过100%。所以公司需要⾮常好的策略来应对产业的浮动。HDCP
从增长速度上看，将半导体器件销售，设备投资的⽐例与全球GDP⽐较，2021年全球⽣产总值增加5.9%，主要是因为从2020年的低潮中有⼀定恢复。全球的半导体销售增长25%，全球半导体总投资（CAPX），包括⼚房建设，增加36%。说明公司处在⼀个⾼速发展的⼀个核⼼产业。半导体设备⼤概有⼗⼤类，等离⼦体刻蚀设备是公司的主打设备，是增长最快的。2019-2022年平均年增长率达21.81%（2022年是预测数据）。主要原因是光刻机的波长限制，使得在14纳⽶以下的微观结构要靠等离⼦体刻蚀和薄膜的组合拳才能把它做出来，特别是进⼊3D的结构时，深层的结构都需要刻蚀和薄膜，所以刻蚀的步骤突然增加。⽐如说逻辑器件的刻蚀步骤，从14纳⽶的50-60个步骤增加到5纳⽶的150-160个⼯艺步骤，增长⾮常之快，⽽2DNAND到3DNAND的增长更快。刻蚀机过去占设备采购的20%，现在已经增加了将近40%。 从不同设备的增长情况看，刻蚀，特别是⼲法刻蚀，和化学薄膜是增长最快的两类设备。⽽中微就是专注做等离⼦体刻蚀机和化学薄膜的公司。
从⼗多类设备的占⽐来看，等离⼦体刻蚀机是第⼀⼤类设备，占22%；光刻机占19%；化学薄膜占14%；⼯艺控制，即检测设备占11%。⽽中微的策略，⼀开始就是以等离⼦体刻蚀机为第⼀主打产品，化学薄膜为第⼆主打产品，现在部分进⼊光学测试的领域。所以公司可以覆盖的市场占50%左右。
从地区分布来看，中国⼤陆、和韩国多年来占据全球半导体设备市场的70%-75%。有时台湾占⽐较⼤，有时韩国占⽐较⼤，相信中国⼤陆很快会变成全球最⼤的设备采购地区，这对公司⾮常有利。因为公司在这些地区的位置不断地增强，在中国有⾮常⼤的机会：全球有60座⼤规模的12⼨的晶圆场的⽣产线扩产，中国⼤陆占据15座，约25%。据现在测算，中国⼤陆的12英⼨的扩产⽣产线产能可以达到120万⽚/⽉，8英⼨的产能可以达到42万⽚的产能，对设备的需求⾮常旺盛。
中微的设备产品和市场拓展情况：
公司的主打产品主要是四类：①CCP电容性刻蚀机，已经进⼊了7-5纳⽶的晶圆⽣产线，在5纳⽶以下也取得了可喜的进展。②深硅刻蚀机，是第⼆个进⼊市场的设备，主要⽤于先进封装和MEMS的⽣产，已经进⼊了欧洲两家国际最先进的MEMS⽣产线，得到了重复性订单。③MOCVD，是第三个进⼊市场的设备。在照明蓝绿光氮化镓基领域公司处在领先地位。2021年开发了Uni Max，专门为MiniLED设计的设备，进⼊市场有⾮常好的表现，已经占据了氮化镓的领先地位。④ICP，是另⼀种市场最⼤的电感性刻蚀机，公司的Nanova新机台进⼊市场已将近三年，每年销售增长均超过100%，2021年超过了200%，迅速扩⼤了公司的市场占有率。公司的双台机Twin-Star也进⼊了市场。
在CCP介质刻蚀⽅⾯，公司在两个⽅⾯还有⽋缺，⼀是⼤马⼠⾰刻蚀，是为了逻辑线路的，这⽅⾯国外的设备公司占垄断地位。但公司已经开发了XD的RIE，将来会宣布产品名称，很快就完成开发进⼊
市场，初步的demo结果⾮常好。另⼀个公司过去的短板是极⾼深宽⽐的刻蚀，特别是3D存储器，公司正在紧锣密⿎地开发，现在叫YDRIE，正式名称将来宣布，⽬前正在开发，⽽且也有⾮常好的表现，⼀年左右即将进⼊市场。
Nanova上，公司第⼀代Nanova取得了很好的进展，公司还在开发第⼆代的Nanova，⽽且会有不同的机型对应不同的应⽤，将完成开发进⼊市场。
ICP上，公司有双台机叫Twin-Star，⾼输出低成本。⽽且它的性能在多数应⽤上和单反应台的Nanova是⼀样的，进⼊市场也有很好的反应。
MOCVD⽅⾯，公司在照明和MiniLED上已经有很好的产品，基本处在市场领先地位。公司现在正在开发的是功率器件的，包括氮化镓和碳化硅的功率器件的MOCVD设备。公司还在开发MicroLED的新产品，因为MicroLED的技术路线还不是很成熟，所以公司和客户合作，研究怎么样能够开发出最好的MicroLED设备，以供公司客户使⽤。
这些产品总体上每年的产品运出量均有相当⼤幅度的增长。每年在线的积累的台数已经达到2300+个感应台。在亚洲、欧洲客户的73条晶圆⽣产线全⾯量产。特别注意到，公司近10年平均年增长率⼤于35%。每年运出量增加35%⽐较容易做到，但若要实现积累的台数每年都保持35%是很难的，因为它的底数⼀直在增加。2021年，由于公司的运出量⾮常⾼，所以公司在线的积累台数增加37%，达到23
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62个反应台。
刻蚀机的性能发展及其应⽤：
刻蚀设备是体量最⼤，也是公司最仰仗的产品，刻蚀设备分两⼤类，⼀个是CCP，即介质刻蚀，电容性的刻蚀机；另⼀个是，ICP电感式刻蚀机，也做⼀些介质刻蚀和导体刻蚀。2021年CCP运出量增长40%，⼀年共运出298台；ICP增长235%，运出134台。因为⽬前ICP的市场⽐CCP还⼤，所以ICP迅速增加的产量会成为公司以后两年发展的重要的推动⼒。
在光刻机和薄膜的合作下，刻蚀机可以刻各种各样的微观结构，包括逻辑线路和现在所显⽰的存储器件。刻蚀机在芯⽚加⼯领域最难做的⼀个⼯艺过程，就是⾼深宽⽐的刻蚀，从3：1深宽⽐到5：1，7：1，10：1……现在做到60：1，还
加⼯领域最难做的⼀个⼯艺过程，就是⾼深宽⽐的刻蚀，从3：1深宽⽐到5：1，7：1，10：1……现在做到60：1，还要往90：1做，公司在开发极⾼深宽⽐的刻蚀机⽅⾯取得了技术上的突破，所以公司可以打开60：1的极深的空间。另外公司的ICP也可以在遮掩膜上刻蚀碳基膜，就可以做到30：1的极⾼深宽⽐。所以在这个⽅⾯公司有常驻的进步。
ICP的应⽤也很多，⽐CCP应⽤增加得更多，主要原因是器件的尺⼨越来越⼩，ICP的均匀性、控制性
要⾼于CCP，另外是因为膜的厚度越来越薄，结构越来越脆弱，所以需要⽐较低能的等离⼦测试机。所以ICP是低能等离⼦刻蚀
机，CCP是⾼能等离⼦刻蚀机。在ICP上公司也可以做到各种各样的应⽤。
MOCVD产品设备
MOCVD共有六⼤类市场，公司已经占领的市场主要是以照明显⽰为主的氮化镓基解决⽅案。公司现在开发的是碳化硅的功率器件MOCVD和氮化钾的功率器件MOCVD设备。
安置房建设在MOCVD设备⾥，最⼤的挑战是⼀个巨⼤的转盘，⾥⾯有多达41⽚的4英⼨硅⽚。公司加⼯以后，41⽚硅⽚都要做到2厘⽶到硅⽚边缘，所有发光点的波长均匀度都要做得⾮常均匀。公司经过多年的努⼒，波长的均匀性从1.51纳⽶（1σ）提升到2019年的1.15纳⽶（1σ），现在公司可以做到0.7-0.8纳⽶（1σ）的⽔平，均匀性的控制处在世界领先地位的。微粒的控制也是⾮常重要的。2021年公司对外发布并开始销售UniMax产品，UniMax的波长均匀性平均<0.8纳⽶
（1σ）。在MiniLED和背光源上，公司的UniMax⼏乎处于垄断地位。
公司财务和运营情况：
2021年业绩
营销收⼊达31.08亿元，增长了36.7%。36.7%是以⼈民币结算的，公司过去都是以美元结算，如果按照美元结算，增长率达43%。因为2021年汇率变化很⼤，实际的运出量增长很快。公司⽑利达43.4亿元，2020年是37.7亿元，增长
5.7%，这是⼀个⾮常欣喜的进步。归母净利润达10.1亿，增长105.5%，是⾮常⼤的增长，扣⾮后归母净利润达3.24亿，同⽐增长1291.1%，取得了⾮常显著的进步。经营活动现⾦流净额达10.16亿，增长20.1%。
分产品业绩
刻蚀设备销售增长55.4%，⽑利44%左右，⼀直保持⾼位。MOCVD由于新的MiniLED和背光源的市场刚刚起步，所以2021年销售并没有增长很多，但是订货增长的⾮常⾼。最明显的是⽑利率显著增加，从18.7%提升到33.8%，主要有两个原因：①公司开发的MiniLED的UniMax，由于性能⾮常好，有相当⼤的硬件的改进，所以客户接受公司合理的定价。
②由于公司机器的性能竞争⼒⾮常强，所以在MOCVD领域基本没有竞争对⼿，公司有相当的定价权。综上公司的⽑利有⾮常突飞猛进的改进。另外在备品备件服务上，公司的⽑利也有相当的进步，主要是因为体量更⼤、效率提⾼，所以公司的⽑利有相当好的表现。
公司研发投⼊
公司⼀直保持⾮常⾼位的研发，2020、2021年都处于23%-28%的范围，公司和其他科创板公司研发投⼊⽐较，科创板所有公司的平均研发投⼊在10%-12%，科创板⾥集成电路、半导体相关公司的研发投⼊在13%-15%，⽽公司研发投⼊⼀直保持20%-30%，甚⾄30%以上的研发投⼊。所以公司的净利情况并不是最好的，主要的原因就是公司坚持研发投⼊、坚持⾼速的发展。
公司⼈员情况和劳动⽣产⼒。
公司⼈员2021年底增加⾄1048⼈，⼈均创收，即劳动⽣产率不断提⾼，从100多万增加了200多万，2021年⾸次突破了300万，达到了326万。公司⼈均创收远⾼于国内集成电路、设备产业先进公司的平均值。公司于2020年8⽉启动，在2021年6⽉向20家机构完成了发⾏，共融资82亿元，这是科创板有史以来最⼤的融资，公司对以后⼏年的发展充满信⼼。
专利情况
公司⼀共申请了专利2012项，其中发明专利1741项，占87%；实⽤新型专利占12%。公司在持续的做好知识产权管理，过去⼗⼏年中微经历了四场⼤官司，从未有败绩。
朵康⼆、⼏个要点
1、公司和产品的竞争优势
产品竞争优势：公司没有40年的包袱，所以公司是从⼀张⽩纸开始，开发了⾮常好的⼀系列的等离⼦体刻蚀产品，这是国际上没有的。公司有ICP、CCP、单台机、双台机，是⼀个⾮常完整的系列。系列内公司保证了>70%的相同设计，有这⼀套产品，公司就有⾮常⼤的竞争⼒。对⼿只有单台机台机，但中微有单台机和双台机，那么公司就可以依靠不同的应⽤给出不同的解决⽅案。⽽且公司每⼀台机器的设计绝不照搬外国⼏⼗年的经验，⽽是综合了国外所有经验和教训，形成的独特设计产品，所以每个产品都是独特的。⾮常好的设计是公司在4场专利战和知识产权战中从未尝败绩，且两次都是赢家的原因。同时公司遵循了产品开发的⼗⼤原则，说明产品⾮常可靠，质量⾼，⽽且占地⾯积⼩，输出量快。以双台机来说，从本质上节约了35%的材料，效果⾮常显著。公司的MOCVD是⽤以制作发光⼆极管、照明显⽰灯的。全球电能消耗17%⽤于照明，如果从钨丝灯照明转换成LED照明，将会节约75%的电耗，甚⾄可以节约90%的电，公司在MOCVD上有⾮常独特的设计，所以公司战胜了美国、德国的竞争者，成为世界领先的设备。
客户满意度：公司⾮常低调，全⾯满⾜客户的需求，当然不会完全跟着客户⾛，公司还要继续发展更多的发明创造，能够引领市场的发展，但总体上客户对公司的服务⾮常满意。
综合产品竞争⼒和客户满意，公司才能连续三年被评为VLSIResearch的第三名，第四名。
2、公司LPCVD和碳化硅外延设备⽬前的研发进展
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⽬前进展⾮常好，有以下⼏个原因：①公司具有⾮常丰富的经验⾏业18年，懂得如何确定新产品，如何完成独特的设计，如何搭建团队：⼀⽅⾯请外部专家，另⼀⽅⾯在内部寻有经验的员⼯，迅速组成团队开发。②薄膜设备⽐刻蚀设备难度低，因为刻蚀设备需要在各⽅⾯精雕细琢，⽽公司设备质量好、纯度⾼、均匀性好、性能⾼。所以公司的开发速度很快，⼀般1-2年公司就可以开发出产品，做出客户的demo并进⼊市场，公司的LPCVD研发的最快，半年时间研发的结果已经达到了世界先进⽔平，甚⾄⽐投⼊⽣产线的设备表现还要好。所以公司有信⼼在⼀年之内LPCVD会进⼊市场。碳化硅外延设备⽐较复杂，机器很⼤，还需要⼀两年的时间来开发，但公司有绝对的信⼼，公司的设备有差异性，有先进性，⽽且能和客户紧密合作开发，使其进⼊市场以后能尽快达到客户的要求。
3、刻蚀设备和MOCVD设备近两年的市场趋势
⾸先IC Insight预估2022年全球半导体的资本⽀出（Capex）较2021年增长24%，达到1900亿美元的规模。公司内部分析发现，2022年国内客户的产能扩充⽐2021年更为强劲，且该趋势还会持续到2023年。所以公司认为半导体在未来两年⾥的成长是⽐较乐观的。另外2022年客户在Mini LED领域的产能扩充相当积极，主要是因为Pad采⽤Mini LED的背
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