Scrubber简介
一、Scrubber定义
二、Scrubber分类
五、结论
一、Scrubber定义
Scrubber原意为洗涤器，业界以洗涤塔称之，意为处理半导体工业制程生产之废气处理设备，以使废气排放能符合环境保护之标准，尤其是TLV-TWA焙烧炉容许浓度，TLV（Threshold Limit Valve），TWA（Time Weight Average），定义为每日作8小时，每周工作40小时，不致有不良效应，国内将实施空气污染排放标准，园区Scrubber将有极大商机。
二、Scrubber分类
2.1 Scrubber的目标与历史演变（如附图）
2.2 Scrubber分类如下：
湿式 用碱吸收
用酸吸收
用化剂吸收
Scrubber 活性碳系吸着法
吸着式(常温)
触媒（无机系）吸收法前列腺癌家庭防治手册
干式
燃烧式睡美人之宅(加热)
触媒燃烧式（加热燃烧）
*必须注意的是，并非干式或湿式独立使用，必须根据废气内含物，寻求最佳解决之道。
*目前需使用Scrubber以CVD、Dry etching，Ion Implantation制程为主。
话语标记*Burn Box不属于排气处理系统缺点如下：
1.毫无控制机制下任由SiH4氧化燃烧。
2.燃烧效率无法预测。宋育仁
*下列气体应装置Emergency Scrubber：AsH3、PH3、H2S、H2Se、B2H6、SiH4
除害可分为图标三大系统：
1.制程气体除害
2.Purging Gas除害
3.气体泄漏之除害
三、Scrubber除害原理
3.1湿式洗涤塔（Wet Scrubber）
十一刀
使用酸、碱的中和剂以及锰酸钾（KMnO4）等氧化剂的吸收法，分成多孔板式（Perforated plate tower），喷雾式（Spray tower），Jet Scrubber式等，可因应大风量，还可同时除去排气中之尘埃，成本较为低廉，但效果较低，尤其对氢化物不适合，在
半导体除害当中，常用于酸性气体之除害，以及将燃烧式除害装置排出SiO2或HF燃烧生成物予以除害。
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