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一、填空题。
1.MOCVD 的全称是：英文：
中文：
2.我们公司 MOCVD 中所用到的 MO Source 及该 MO Source 分别在 Wafer 哪 一层使用：
3.VEECO 机台中所用到得 MFC 有哪几种： ，校准零点的方法分别是。 4.MOCVD 中所用到得工艺气体有： ，说明其中一49日下载种由进入机台至进入 Scrubber 的流程。
蒋廷探
5.Veec 机台中气体管路的常见连接方式有： ； 体管路的常见连接方式有：， 1/4VCR 安装或拆卸时使用的扳手型号为
6.K465i 中 Chiller 混流阀的作用：
7.更换 K465i 中 ECA 模块 Power Supply 前应确认的事项为 8.漏率的单位是： ；定义为：
我们做完 Open Chamber 后检漏所要求的漏率为：
Change MO source 后的漏率为
9.K465i 中有个晶片位置检测感应器(Carrier Position Sensors )，分别在： 10.K465i 中 PCW 主要通向哪些模块：进出水的压差应为
11.Veeco 反应室上部共个 TC 探头， 若 TC 信号线未能完好连接， 将出现的报警 12.常在 C4 机台使用的红加热带其功率为，每个 Controller 的功率上限为 13.AIXTRON MOCVD PCW 分别流向
14. AIXTRON MOCVD Exhaust 端 check valve 有__个，分别是_mbar
15.CRIUS II 共有__ 台电脑， 名称分别是， AIXTRON MOCVD Power supply 共 有_个， A， B， C 分别对应个
16. Aixtron crius2 机台 PM1 和 PM2 的区别
17. AIXTRON MOCVD CRIUS II 有__个 pump，作用分别是
18. CRIUS II 中两种 PLC 的名称为
19.CRIUS II XL 系统 idle 时，怎么进行石墨盘 home 点复位
20.Scrubber 显示 Alarm Inlet Pressure High 表示的含义是
二、判断。
1.H2 的纯化采用吸附的方式。 ()
2.Pyrometer 通风管道探头经过反馈可影响 Inner DC七台河市高级中学 PSU 进而调节 Inner 温度。 ()
3. C4 机台 TMAl 为 DD Slice，共有 1 个 PC 和 6 个 MFC 。()
4. 1bar= 10E5 Pa;1torr= 133.3 Pa;1bar= 14.5 psi 。()
5.当需要重启 TMFlex 软件时，可单独重启该软件而不关闭 CTCFlex 软件。 () 6.我公司 C4 机台的 MO Source 均为同一 PM 两个反应室公用。 ()
7.每台 MaxBright MOCVD 共有 4 个 MO 源检漏口， 4 个 Chamber 检漏口， 8
台 Process Pump， 2 台 DOR Pump， 1 台 Hub Pump 。
8.Robot 带盘或者已伸出的情况下不可做 HOM 动作。 ()
9.CRIUS II 机台 Pilz 由 24V 电源驱动。 ()
10.当 CRIUS II 机台电源开启， PSS 必然启动。 ()
三、问答。
1.说明 Veecorobo 的八个位置及其命令，说明校准 robot 流程。
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2.更改 Brooks MFC 量程需要哪些工具和软件。
3.简述更换 Process Pump 流程。
4.在 Veeco K465i 机台 PM 过程中，开腔的大概步骤是。
5.请选择一种 MO Source 阐明其特性，更换过程中的注意事项，着火处理。 6.简述 C4 换源检漏的步骤。
7.简述更换 RT 或 DRT 流程。
8.请简述 NH3 (铁二院西安分院SiH4/H2)从厂务的气源到 MOCVD 所流经的路线。
9. CRIUS II XL 机台 run 完后恢复至 ready for transfer 状态，出现 showerhead 无法升起的状况，请写出大概可能的问题和解决方法
10. 写出 CRIUS II TV cleaning 西北大学学报的步骤。
四、开放题
1. 请对自己从工作开始到现在做一个简要总结。
2. 请简述你对作为一个外延设备人员的理解。
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