Protel学习总结
Chapter1.原理图相关知识
1. 在做PCB时,要切换单位,按快捷键Q即可。
2. 在做PCB或元件封装时,为了准确放在的位置(起点或终点),可以采用快捷键:J+L。 3. 设置自动保存:点击file左边向下的箭头,在下拉菜单中点击preferences,然后在出现的对话框中的右下角点击Auto-save setting即可设置。 4. protel原理图元器件库中,有两个常用的库:Miscellaneous和Protel DOS Schematic Libraries .ddb,前者是一个混杂的器件库,主要包含一些基本的电子元件;后者是一个比较大的数据库,几乎包容了所有protel的器件库。
5. protel中CAP和CAPACITOR的区别是:前者是无极性电容,而后者是有极性的,且弯曲的一侧为负极。
6. protel中元件,发光数码管:DPY,跳线:JUMPER,保险丝:FUSE1/FUSE2,光耦:O
PTOISO1/OPTOISO2,按键开关:SW-PB,拨码开关:SW DIP,变压器:TRANS。
7. 在绘图过程中,按下空格键,直线放置方式将在垂直直线开始方式、垂直直线结束方式、45°直线开始方式、45°直线结束方式和斜线方式之间切换。
8. 删除元件或连线:E+D,一次性删除所选全部元件:Shift+Delete。
9. 在protel中绘制元器件时,要加带圆圈的引脚符号,按Tab键,把Dot项目打钩就可以了。
10. protel中要建立包含多个part三维仿真的集成电路,则要用tool/part增加元件。
11. 在输入框的每个字符后面加一个’\’,这样可以在字符上方添加上划线。
12. 在设计原理图时,要时刻提醒自己隐藏引脚的存在。
13. 原理图设计流程:
建立原理图文件并设置图纸、环境等 >> 加载原理图元器件库 >> 放置元器件 >> 布置连线 >> 错误校验 >> 打印原理图。
14. 在绘制原理图或做PCB时,要及时更新。
15. 要完成原理图文件的图纸大小、图纸方向、颜、边框和标题栏的设置:可在Design/options里面完成。
16. 设置网格的间距和可见与否,以及光标的移动间距:Design/options;而要设置网格形式,即点状网格还是线状网格:Tools/Preference。
17. 改变protel中的叠放次序:Edit/Move。
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18. 连续选择分散的单个对象:按住shift键,并用鼠标单击单个对象。19. 取消选择的方法:一种是快捷键X+A,或者工具栏中的。
20. 移动对象和拖动对象的区别:移动对象是指在改变对象的位置时不保持对象的物理连接,而拖动对象是指在改变对象的位置时要保持其物理连接不变。
移动对象方法:直接用鼠标。拖动对象的方法:Ctrl+鼠标,即先按ctrl不放,再按鼠标左键不放,然后放开ctrl后拖动鼠标即可。
21. 删除对象:方法一:快捷键E+D,此可实现逐个删除。方法二:先选定对象,再按ctrl+delete,可实现多目标删除。
22. protel中的复制、剪切和粘贴可以用快捷键完成:ctrl+C,Ctrl+X,Ctrl+V。
23. 对象的排列对齐:先选中要对齐的各个对象,然后按A,在弹出的菜单中选中对齐方式;或者用Edit/Align。
24. Protel中提供了查与替换功能,在edit/find text、replacetext中。
25. 利用网络标志符不但可以连接单张电路图,而且可以连接多张电路图中的电气对象。网络标志符包括:Net Label(网络标号)、Port(端口)、Sheet Entry(方块电路图出入口)、Power Port(电源端口)、Hidden Pin(隐藏引脚)。 26. 层次原理图设计方法:一是自顶向下,二是自底向上。自顶向下的设计方法是指,先设计主电路图即整个电路图的框图,并在图中定义表示各个功能模块的方块电路图,然后再绘制各个方块电路图所代表的子电路图。
27. 方块电路图Sheet Symbol用于多层次电路设计,父电路图的方块电路图代表了一个子电路图,而子电路图是一张独立的电路。
28. 方块电路出入口只能放在方块电路图中,代表方块电路图的输出/输出端口,并与方块电路图所对应的子电路图中的端口保持一致、相互连接。
29. 报表是联系原理图和印制电路板之间的纽带。
30. 要生成原理图元件清单:Report/Bill of Material, 在向导中首先会让你选择是要生成整个工程的元件清单还是当前电路图的清单。
Chapter2. PCB相关知识
31. 印制电路板设计过程中,有两种线:导线和鼠线。前者是有电气特性的,而后者只是形式上的一种线,并没用电气意义,只表示出各个焊点之间的连接关系。
32. 导孔的三种形式:穿透式导孔、盲孔和隐蔽导孔。
33. 焊接工艺,再流焊和波峰焊。前者又称回流焊,其目前流行实用的是远红外再流焊、红外加热再流焊和全热风回流焊;后者国内用的较多的是双波峰焊,第一个波是湍流波,用来防止虚焊,第二个波是平滑波,用来防止毛刺和焊桥。
34. 元件封装总结
元件封装库安装目录 | 对应库文件 | 含有的元件封装 | 备注 |
Library\PCB\Generic Footprints | Advpcb.ddb | 电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、接口、接插件、LCCC、PLCC、SOP、PQFP、PGA、 | |
Miscellaneous.ddb | 电阻、电容、二极管、接口、接插件 | |
PGA.ddb | PGA | |
Library\PCB\Connectors | | 接口 | 百变神龙 |
Library\PCB\IPC Footprints | SO IPC.ddb | SOP | |
连云港桥头堡 SOJ IPC.ddb | SOP | |
CQFP IPC.ddb索尼xperia mt27i | QFP | |
PQFP IPC.ddb | QFP | |
SQFP&QFP Rectangular IPC.ddb | QFP | |
SQFP&QFP Square IPC.ddb | QFP | |
Chip Carrier IPC.ddb | LCCC、PLCC | |
Library\PCB\ | | | |
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35. 1000mil=25.4mm 1mm=39.37mil 可大致记为:1mm=40mil
36. 一般由于阻焊层(Topsolder为顶层阻焊层)是负片输出的形式,所以在阻焊层上显示的部分就表示不涂阻焊层的区域。
37. 为了方便用户安装,还需要在封装上画一些提示性的东西,这就需要在顶层丝印层,绘图时注意切换:TopOverLayer。
38. 在设计过程中,往往把印刷电路板所使用的元件封装建成一个专门的元件封装库,可以从中方便的看到所有使用的封装。方法为:打开工程文件后,执行Design/Make Libraries,即可生产对应的元件库文件,以方便调用。
39. 小辰印刷电路板元件编辑器重,常见的报告有:库状态报告、元件报告、元件库报告。
40. 引脚问题注意:系统提供的一些库往往与实际的器件、与系统提供的原理图元件引脚不对应,应予以重视。如:Miscellaneous.ddb提供的可变电阻POT1、POT2的封装就有此引脚不对应问题,还有二极管、晶体管、LED灯等,问题中,可能是引脚标号1、2…部分颠倒,也有可能是1、2..与A、K的不对应所致。
41. 印刷电路板的设计流程:
规划电路板》》设置各类参数》》装入封装库表和网络》》元件布局》》布线》》手工调整》》DRC检查》》保存打印。
42. Protel提供了两种设计板框的方法:一是通过向导设计,二是手动设计。
43. Boundary layer(边缘走线层)一般设置在禁止布线层(keep Out Layer);
Dimension Layer(尺寸标注层)一般设置在第四机构板层(Mechanical 4)。
44.PCB中, interactively route connections 是交互式布线,用于画有电气连接的线,而place line 是放置线条,用于画没有电气连接关系的线,如元件的外框或PCB的外形等。所以,在画PCB的电气连线时要选择前者,快捷键:P+T。
45.在装网络表之前应该先把元器件封装库装入,否则会出现不到封装的错误提示。
46.装入网络表时容易出现的错误及其可能原因: