Protel99se元件列表.

Protel99se 元件清单
1 框架结构:分为原理图元件库和 PCB 元件库两个库 , 每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类,原理图元件库包括以下 16个库:
1.1.1 单片机
1.1.2 集成电路
1.1.3 TTL74系列
1.1.4 COMS系列
1.1.5 二极管、整流器件
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1.1.6 晶体管:包括三极管、场效应管等
1.1.7 晶振
1.1.8 电感、变压器件
1.1.9 光电器件:包括发光二极管、数码管等
1.1.10 接插件:包括排针、条型连接器、防水插头插座等
1.1.11 电解电容
1.1.12 钽电容
1.1.13 无极性电容
1.1.14 SMD 电阻
1.1.15 其他电阻:包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等
1.1.16 其他元器件:包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等
1.2 依据元器件种类及封装, PCB 元件封装库包括以下 11个库:
1.2.1 集成电路(直插
1.2.2 集成电路(贴片
1.2.3 电感
1.2.4 电容
1.2.5 电阻
1.2.6 二极管整流器件
1.2.7 光电器件
1.2.8 接插件
1.2.9 晶体管
1.2.10 晶振
1.2.11 其他元器件
2 PCB 元件库命名规则
2.1 集成电路(直插
用 DIP-引脚数量 +尾缀来表示双列直插封装
尾缀有 N 和 W 两种 , 用来表示器件的体宽
N 为体窄的封装,体宽 300mil, 引脚间距 2.54mm
W 为体宽的封装 , 体宽 600mil, 引脚间距 2.54mm
如:DIP-16N 表示的是体宽 300mil, 引脚间距 2.54mm 的 16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片
用 SO-引脚数量 +尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有 N 、 M 和 W 三种 , 用来表示器件的体宽
N 为体窄的封装,体宽 150mil, 引脚间距 1.27mm
M 为介于 N 和 W 之间的封装,体宽 208mil, 引脚间距 1.27mm
W 为体宽的封装 , 体宽 300mil, 引脚间距 1.27mm
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如:SO-16N 表示的是体宽 150mil ,引脚间距 1.27mm 的 16引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装,体宽 118mil, 引脚间距 0.65mm
2.3 电阻
2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装 +R
如:1812R 表示封装大小为 1812的电阻封装
2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装
如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为 0.6英寸的电阻封装
2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装
刘文玺 张媛2.4 电容
2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装 +C
如:6032C 表示封装为 6032的电容封装
2.4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距
如:RAD0.2表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装
2.4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距 /外径
如:RB.2/.4表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装
2.5 二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装,其中 BAT54和 1N4148封装为 1N4148
2.6 晶体管
命名方法按照元件实际封装,其中 SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23封装,另外几个场 效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
2.7 晶振
HC-49S,HC-49U 为表贴封装, A T26,A T38为圆柱封装,数字表规格尺寸
如:A T26表示外径为 2mm ,长度为 8mm 的圆柱封装
2.8 电感、变压器件
电感封封装采用 TDK 公司封装
2.9 光电器件
2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装 +D来表示
如:0805D 表示封装为 0805的发光二极管
2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径
如 LED-5表示外径为 5mm 的直插发光二极管
2.9.3 数码管使用器件自有名称命名
2.10 接插件
卸骨术
2.10.1 SIP+针脚数目 +针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm , 2.54mm
如:SIP7-2.54表示针脚间距为 2.54mm 的 7针脚单排插针
2.10.2 DIP+针脚数目 +针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm , 2.54mm
如:DIP10-2.54表示针脚间距为 2.54mm 的 10针脚双排插针
2.10.3 其他接插件均按 E3命名
2.11 其他元器件
详见《 Protel99se 元件库清单》
3 SCH 元件库命名规则
3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名
3.2 TTL74系列和 COMS 系列是从网上的元件库,封装和编码需要在画原理图时重新设定
3.3 电阻
3.3.1 SMD 电阻用阻值命名,后缀加 -F 表示 1%精度,如果一种阻值有不同的封装,则在名称后面加上封 装
如:3.3-F-1812表示的是精度为 1%,封装为 1812,阻值为 3.3欧的电阻
3.3.2 碳膜电阻命名方法为:CR+功率 -阻值
如:CR2W-150表示的是功率为 2W ,阻值为 150欧的碳膜电阻
3.3.3 水泥电阻命名方法为:R+型号 -阻值
马背上有一根如:R-SQP5W-100表示的是功率为 5W ,阻值为 100欧的水泥电阻
3.3.4 保险丝命名方法为:FUSE-规格型号,规格型号后面加 G 则表示保险管
如:FUSE-60V/0.5A表示的是 60V ,0.5A 的保险丝
3.4 电容
3.4.1 无极性电容用容值来命名,如果一种容值有不同的封装,则在容值后面加上封装。
如:0.47UF-0805C 表示的是容值为 0.47UF ,封装为 0805C 的电容
3.4.2 SMT独石电容命名方法为:容值 -PCB 封装
如:39PF-RAD0.2表示的是容值为 39PF ,引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容
中国科学院第一任院长是

本文发布于:2024-09-24 19:17:02,感谢您对本站的认可!

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