金属镀层表现方法

指导性技术文件
0BD.600.027
金属镀覆和化学处理表示方法
1范围
本标准依据GB/T13911—92《金属镀履和化学处理表示方法》而制定的。本标准规定了金属镀覆和化学处理表示方法;及各种使用条下防止腐蚀的电镀层。本标准适用于本公司产品零件、部件的金属镀覆和化学处理的表示方法。
2 引用标准
GB9799—1988《金属覆盖层钢铁上的锌电镀层》
GB9798—1988《金属覆盖层镍电镀层》
GB9800—1988《电镀锌和电镀镉的铬酸盐转化膜》
GB12599—1990《金属覆盖层锡电镀层》
GB12306—1990《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》
3 表示方法
3.1 金属镀覆的符号按下列顺序表示:
基体材料镀覆方法。镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征。后处理
3.1.1 基本材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时,允许省略。
3.1.2 镀覆层特征、镀层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。
例1  Fe/Ep.Zn12.c2C
(钢材,电镀锌12μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型)
例2  Fe/Ep .Cu10Ni10bCr0.3mc
(钢材,电镀铜10μm以上,光亮镍10μm以上,微裂纹铬0.3μm以上)
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例3  Cu/ Ep .Ni10bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍10μm以上,普通铬0.3μm以上)
例4  Cu/ Ep .Ag10(铜材,电镀银10μm以上)
例5  Cu/ Ep .Sn8 (铜材,电镀锡8μm以上)
3.2 化学处理和电化学处理的符号按下列顺序表示
基本材料处理方法。处理名称处理特征。后处理(颜)
3.2.1 基体材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时,允许省略。
3.2.2 对化学处理或电化处理的处理特征、后处理或颜无具体要求时,允许省略。
例1AI/Et .A .CI(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑)
例2Cu/Ct .P (铜材,化学处理,钝化)
例3Fe/ Ct .MnPh  (钢材,化学处理,磷酸锰盐处理)
例4AI/Et .Ec  (铝材,电解着)
4 表示符号
4.1 基体材料表示符号
常用基体材料的表示符号见表1
表1
材料名称符号
铁、钢Fe
铜及铜合金Cu
铝及铝合金AI
锌及锌合金Zn
塑料PL
4.2 镀覆方法、处理方法表示符号
镀覆方法、处理方法表示符号见表2
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表2
方法名称符号
电镀EP
化学镀Ap
电化学处理Et
场强
化学处理Ct
4.3 镀覆层表示符号
镀覆层名称用镀层的化学元素符号表示。
例:锌镀层Zn、银镀层Ag、铬镀层Cr、镍镀层Ni、锡镀层Sn等。
4.4 镀覆层厚度表示符号
镀覆层厚度用阿拉伯数字表示,单位为μm。厚度数字标在镀覆层名称之后,该数值为镀覆层度范围下限。必要时,可以标注镀层厚度范围。
4.4.1 钢铁上锌电镀层的最小局部厚度、使用环境和使用寿命之间关系见表3。
表3
使用环境或寿命锌镀层最小局部厚度μm 良好-户内轻微腐蚀条件Zn55
良-户内腐蚀中等潮湿条件Zn88
一般-户外一般大气条件Zn1212
严酷-户外腐蚀潮湿条件Zn2525推荐选用8μm 或12μm
4.4.2 铜或铜合金上镍镀层的最小局部厚度、使用环境见表4
表4
使用环境的防护程度镍镀层最小局部厚度μm 0-极轻度,户内温、湿度有控制Ni 3b3
1-轻度,户内温暖干燥环境Ni 5b5
2-中等,户内可能产生凝露Ni 10b10
3-严酷,户外一般大气环境Ni 20b20
推荐选用10μm 或5μm
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有机氟
4.4.3 银和银合金镀层厚度
4.4.3.1 工程用银和银合金的常用镀层最小厚度系列为2、5、10、20、40μm;4.4.3.2 在2μm以上用微米整数表示的任何镀层也可采用。镀层的最小局部厚度见表5
表5
使用条件(抗暗处理)银镀层最小局部厚度μm
固定的导电搭接面Ag5b5
一般镀层Ag10b10
活动触头导电接触面Ag20b20
推荐选用5μm或20μm单体建筑
4.4.4 铜和铜合金镀锡层最小局部厚度、使用条件见表6
表6
使用条件锡镀层最小局部厚度μm
1-户内用于焊接和干燥条件Sn55
2-户内用于潮湿条件Sn88
3-户外用于一般条件Sn1515
4-户外严酷腐蚀,防腐蚀磨损Sn3030
推荐选用8μm或15μm
4.4.5 工程用铬电镀层的最小局部厚度(铬层应沉积最小厚度)见表7
表7
使用条件(抛光)钢基体铬镀层镀层厚铜基体铬镀层镀层厚
良好Cu10bNi5bCr0.3b0.3μm Ni5bCr0.3b0.3μm
一般Cu10bNi10bCr0.3s0.3μm Ni10bCr0.3s0.3μm
严酷Cu15bNi10bCr0.3s0.3μm Ni10bCr0.3s0.3μm
例1  Fe/Ep.Cu10Ni15bCr0.3mc
(钢材,电镀铜10μm以上,光亮镍15μm以上,微裂纹铬0.3μm以上)
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例2  Cu/Ep.Ni5bCr0.3r
(铜材,电镀光亮镍5μm 以上,普通铬0.3μm 以上)
4.5 镀覆层特征、处理特征表示符号见表8
表8
特征名称光亮半光亮
暗普通微孔微裂纹无裂纹导电绝缘符号
b s
m r
mp
mc
cf
cd
i
无特别指定的要求,可省略不标注,如常规镀铬。
4.6 后处理名称表示方法符号见表9
中毒性表皮坏死松解症表9
方差齐性检验
后处理名称
钝化磷化氧化乳化着热熔扩散封闭防变符号
P
Ph
O
E
Cl
Fm
Di
S
At 4.7 电镀锌和电镀镉后铬酸盐处理表示符号见表10
表10后处理名称符号
分级
类型光亮铬酸盐A 漂白铬酸盐1
B 彩虹铬酸盐
C 深铬酸盐
c
2
D
4.8 化学处理和电化学处理名称的表示符号见表11
表11处理名称钝化氧化电解着
磷酸锰盐磷酸锌盐铬酸阳极氧气
硫酸阳极氧化
符号P
O Ec
MnPh
ZnPh
A(Cr)
A(S)
对磷化和阳极氧化无特定要求时,允许只标注Ph (磷酸盐处理)A (阳极氧化)
5 颜表示符号
轻金属及其合金电化学阳极氧化后着常用颜的表示符号见表12

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