防银变处理配方

配方1 化学钝化液(一)
重铬酸钾7.3g/L
铬酐2.5g/L
硝酸13.0g/L
水加至1.0L
描述工艺条件:温度25℃,时间3s。
配方2 化学钝化液(二)
重铬酸钾40-60g/L
氢氧化钾40-60g/L
2-巯基苯并噻唑4-5g/L
水加至1L
描述工艺条件:温度35-45℃,时间5-10min。化学钝化通常采用铬酸盐处理,在银表面上生成氧化银和铬酸银薄膜,从而起到防银变的作用。不过,高温下使用的银件,不宜用铬酸盐处理。
配方3 镀银层防变化学钝化工艺
浸亮工艺
铬酐80-100g/L
科学家小时候的故事
氯化钠10-20g/L
描述工艺条件:温度为室温,时间10-20s。
去膜工艺
氨水500mL/L
描述工艺条件:温度为室温,时间3-4s。
酸洗工艺
硫酸50g/L
描述工艺条件:温度为室温,时间10-20s。
化学钝化工艺
重铬酸钾10-15g/L
硝酸10-15mL
描述工艺条件:温度为室温,时间10-20s。工艺流程:浸亮→冷水洗→去膜→冷水洗→酸洗→冷水洗→化学钝化→冷水洗→热水洗→烘干。经处理,可使镀银件变时间延缓2-5倍;不影响镀银的外观光泽、焊接性能和导电性能。
配方4 镀银层防变处理
铬酐40g/L
氧化银5g/L
乙酸2mL
描述工艺条件:温度为室温,时间5min。
配方5 镀银层防变络合钝化法
苯并三氮唑1.0-3.0g/L
苯并四氮唑0.1-0.5g/L
水加至1.0L
描述工艺条件:温度为室温,时间3-5min。本法可使银层表面生成难溶的络合物膜层,隔绝银层与空气的接触,减缓银的氧化、硫化、氯化反应,防止了银的变。
配方6 防银变有机化合物钝化处理
苯并三氮唑5g/L
碘化钾2g/L
描述工艺条件:pH值为5-6,温度为室温。本配方用有机化合物作钝化处理,银与有机化合物生成一层非常薄的银络合物保护膜,可防止镀银层被腐蚀
配方7 电化学钝化法(一)
重铬酸钾56-66g/L
硝酸钾10-14g/L
水加至1L
描述工艺条件:电压1-4V,pH值5-6,温度为室温,时间3-5min,阳极材料为不锈钢。配方8 电化学钝化法(二)
重铬酸钾56g/L
氢氧化钾22g/L
硝酸钾12g/L
水加至1L
描述工艺条件:电流密度2A/dm2,pH值8-9,温度30℃,时间20min,阳极材料为铅。
配方9 电化学钝化法(三)
重铬酸钾20-40 g/L
氢氧化钾20-40g/L
碳酸钾30-45g/L
水加至1L
描述工艺条件:电流密度0.8A/dm2,温度为室温,时间15s,阳极材料为不锈钢。
电化学钝化处理是在钝化液中以镀银件为阴极通以电流,使银表面形成一层钝化膜。镀银件还可以在氯化物溶液或碱性溶液中进行阳极钝化处理,也能得到一层抗变保护膜,其主要成分是氧化高银和氧化银.本配方也可用于化学钝化,将即镀银零件放在铝制网筐里,放在钝化液中浸泡lmin即可。
配方10 镀银层防变电解钝化法
铬酸钾30g/L
碳酸钾10g/l
水加至1L栓塞
描述工艺条件:pH值10?11,温度为室温,时间3-5min,电流密度0.5-2.0A/dm2,阳极为不锈钢
板。
配方11 防银变电泳沉积法(一)
硫酸铍2.3-3.0g/L
氢氧化铵适量
水加至1.0L
描述工艺条件:电流密度0.05A/dm2,pH值5.7-5.8,时间3?5min,温
度为室温,阳极材料为不锈钢。
配方12 防银变电泳沉积法(二)
氢氧化铝0.8g/L
或重铬酸钾25.0-35.0g/L
明胶2.5g/L
水加至1.0L
描述工艺条件:电流密度0.05-1A/dm2,pH值3-4,时间1-2min,温度10-35℃,阳极材料为不锈钢。电泳沉积是在电泳的影响下,第二和第三族的金属如Be、Al或Ca等,以金属氧化物或氢氧化物胶体的形式(常带有一定的正电荷)在电场作用下移向阳极,使胶体的稳定性受到破坏,导致胶体核心凝聚沉积在镀银层上,从而形成一层致密的薄膜,能有效地防止银层变。但也因此提高了接触电阻,使焊接性变差。配方11、配方12是两个类型的电泳沉积工艺配方。
配方13 银层表面电镀钯防变
二氯二氨合钯20?40g/L
氯化铵10-20g/L
氨水40-60g/L
游离氨水4-6g/L
水加至1L
钨铜电触头描述工艺条件:温度18-40℃,电流密度0.25A/dm2,时间5-30min。电镀钯采用不锈钢阳极,pH值为9。
配方14 银层表面电镀钯镍防变
氯化钯20g/L
氨基磺酸镍10g/L
氨水75-80g/L
水加至1L
描述工艺条件:温度35-45℃,电流密度0.8-1A/dm2。在银表面镀一层贵金属如金、钯、铑、铂及其合金等,能有效防止银层变化。但成本高,工艺比较复杂。当铜基体上镀银时,需加中间隔离层(如镍),其厚度大致为
(0.75-1.7)x10-2μm。否则铜扩散至银表面,生成黑氧化铜而使银层变黑。
银基合金中,当添加的另一金属含量低于10%时,该合金对防银变的作用不
大。电镀钯镍采用高纯石墨阳极,pH值为8-9。
zipa配方15 镀银层防变处理(保护剂法)
重竞技DJB--823保护剂10g/L
120#汽油600mL/L
正丁醇400mL/L
描述工艺条件:温度为60℃,时间为1-2min。工艺流程:镀银件→冷水洗→出光→冷水洗→脱膜→冷水洗→酸洗→冷水洗→化学钝化→冷水洗→热水洗→烘
干→浸涂DJB--823保护剂→甩干→烘干(120℃、0.5h)。浸涂2-5μm厚
DJB--823保护剂的镀银接插件可提高使用寿命,抗变能力可提高2-5倍。且不影响其焊接性能和导电性能。
配方16 镀银层防变处理(有机涂层保护法)
松香25%
101环氧树脂25%
地蜡20%
聚苯乙烯30%
描述将松香研磨成粉,与称好的环氧树脂混合,在不锈钢容器内加温至
150-180℃,再加入地蜡和聚苯乙烯,升温至250℃,使其熔化。冷却后生成黄固体,将配料研细,制成5%的甲苯溶液备用。在镀银层表面涂上一层薄而透明的上述涂层,可使银层与空气隔绝并封闭孑L隙,形成透明的保护膜。且不
影响导电性能。
配方17 延缓银层变的浸涂液
磷硅酸钛一银(TPS?Ag) 100mL
(或三氯乙烷) 900mL
描述在清洁干燥带盖的铝、陶瓷、不锈钢、玻璃容器中,注入需要量的TPS?As 和(或三氯乙
信息与电脑烷),用玻璃棒搅拌均匀即可使用。操作需在通风下进行,使用后立即加盖密闭。工艺流程:将镀银零件清洗干净,彻底干燥后室温下浸入TPS?Ag槽液中1-2min,并经常抖动;取出自然干燥或吹干;包装。若能在镀
银后先进行阴极电解钝化再浸涂TPS?Ag,其防银变效果更好。
配方18 防止金、银制品变的药剂
正十六烷基硫醇2x10-4%
壬基酚聚氧乙烯(9)醚0.07%
异丙醇5.00%
水加水至100%
描述用本配方药剂处理后的金、银或他们的合金制品,可防止变。
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本文发布于:2024-09-20 17:28:00,感谢您对本站的认可!

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