1.软件设计教程目的 使用作业流程规范化,以方便员工的操作,减少不良品的产生 2.适用范围 适用于DIP车间,适用于有板边的PCB板。 3. 权责 3.1设备供应商负责该设备的维修 3.2精密电子部负责该设备的日常点检及使用 精神医学 3.3精密电子部负责该设备的日常保养及维护 4.面板上的各按钮及功能,如下图。
5.技术指导: 5.1最宽基板为245mm。 5.2基板长度无限制。 5.3上刀座调整范围为0-40mm 5.4可切基板之厚度0.6-1.6mm。 5.5基板上面零件限高30mm。 5.6基板下面零件限高20mm。 5.7工作电压为AC220v/50Hz,功率为40w。 6.操作步骤: 6.1上、下切刀调整法:下切刀固定。 并在同一平面,误差不能超过0.1mm,顺时针方向旋转则刀座往上升,两刀的距离就会变大, 反之则越小。注意千万不能两切刀相撞或其他物体撞到刀口。注意:手旋旋钮时因稍有阻力, 否则调整滑块调节螺丝。 6.3上、下切刀调试好后,松开下定位板紧固螺丝,调下定位板使之刀刃与下切刀上顶点对齐或略 低0-0.2mm时锁紧。 6.4装上上定位板紧固螺丝,把PCB板之V-CUT对其上定位板和下定位板的刀刃,用手来拉动PCB 板,同时调节微调旋钮,使板来回稍有阻力即可,然后锁紧螺丝、 朱诺 坦普尔 6.5打开电源开关,转动调速器旋钮,使下切刀缓慢转动,用手推PCB板,使之投入切割中,仔 细观察无异常情况后,方可加快转速,正式生产。 6.6快切完时,要用手接住切割的PCB板,使PCB板上的元件不会损坏。 6.7托板和档料板可根据零件本体大小而上下调节。 6.8调节恰当后,可正式进行操作。 7.安全注意事项: 7.1整个过程必须做好静电防护,佩戴静电环作业。 7.2分板过程中,严禁将手伸进机器内。 7.3在打开电源之前检查上、下切刀的间距。 7.4分板时必须要将PCB板的分割槽放在固定刀座内,并将PCB水平移动。 7.5在任何情况下,则不可将刀片的周围的防护板卸掉,以免造成危险发生意外。 7.6操作机器时不要穿过于宽松的衣服,长头发必须扎好,避免发生意外。 7.7本机器只作为分板使用,不得用于其他用途。 8.保养: 8.1每次工作完毕后,清除残屑。 8.2随时注意对上、下刀定位板及上、下切刀刀刃的保护。 8.3长时间不工作时,卸下上、下定位板及上、下切刀涂机油加以保护,使用前擦去即可。 8.4随时检查螺丝的紧固情况 8.5检查电源线看是否有破损。 | ||||||||||||||||||
本文发布于:2024-09-23 01:32:53,感谢您对本站的认可!
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