文件编号 | WI-ZC-231 | 制/修訂日期 | 2013.08.05 | 版本/次 | 1.0 | 頁面 | 3页 | ||||
一．目的：使用作业流程规范化，以方便员工的操作，减少不良品的产生。 二．适用范围：适用于有板边的PCB板。 三、面板上的各功能，如图一。 grid service四、技术指导： 4.1、PCB板长度为400mm 4.2、PCB板厚度为0.5-3mmhiggs粒子 4.3、上刀可调整范围为0-40mm 4.4、PCB板零件限高30mm ses4.5、PCB板下面零件限高为20mm 五、操作步骤： 5.1、上、下刀调整法：下刀固定。 5.2、先把两片定位板松开，旋转滑块调节旋钮，可调节上、下切刀距离，一般间隙为0.1-0.2mm：并 在同一平面，误差不能超过0.1mm，顺时针方向旋转则刀座往上升，两刀的距离就会变大，反之则越小。注意千万不能两切刀相撞或其他物体撞到刀口。 5.3、上、下切刀调试好后，松开下定位板紧固螺丝，调下定位板使之刀刃与下切刀上顶点对齐或略低0-0.2mm时锁紧。 5.4、装上上定位板紧固螺丝，把PCB板之V-CUT对其上定位板和下定位板的刀刃，用手来推动分板机滑动把手，同时调节微调旋钮，使板来回稍有阻力即可，然后锁紧螺丝。 5.5、快切完时，要用手接住切割的PCB板，使PCB板上的元件不会损坏。 5.6、托板和档料板可根据零件本体大小而上下调节。ito粉 5.7、调节恰当后，可正式进行操作。（如下图一、图二） 1 | |||||||||||
图一 图二 六、安全注意事项： 6.1、整个过程必须做好静电防护，佩戴好静电环作业。 6.2、分板过程中，严禁将手伸进机器内。 6.3、分板时必须要将PCB板的分割槽放在固定刀座内，并慢慢移动上刀移动手把。 6.4、在任何情况下，则不可将刀片的周围的防护板卸掉，以免造成危险发生意外。 6.5、操作机器时不要穿过于宽松的衣服，长头发必须扎好，避免发生意外。 6.6、本机器只作为分板使用，不得用于其他用途。 七、保养： 2 | |||||||||||
7.1每次工作完毕后，清除残屑。 7.2随时注意对上、下刀定位板及上、下切刀刀刃的保护。 7.3长时间不工作时，卸下上、下定位板及上、下切刀涂机油加以保护，使用前擦去即可。 蓝白斑筛选 7.4随时检查螺丝的紧固情况。 3 | |||||||||||
製作 | 會簽 | 審核 | |||||||||
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